拉丁美洲LED封装市场规模

拉丁美洲 LED 封装市场分析

预计洛杉矶 LED 封装市场在预测期内的复合年增长率为 5.3%。

• LED 封装在拉丁美洲出现显着增长。包装过程属于劳动密集型，拉丁美洲劳动力成本结构降低的好处使其成为具有竞争力的包装市场。具体来说，由于规模经济、现有基础设施优势、低廉的劳动力成本以及众多主要参与者的存在，拉丁美洲已成为许多 LED 制造商的 LED 封装工艺的重要中心。
• 随着住宅消费者继续在节能计划中使用 LED 类型，普通照明应用将推动 LED 封装市场的增长。拉丁美洲（例如巴西）政府的主要重点是开发和实施高效能源技术以及为 L 提供的各种补贴ED照明将推动这些国家LED封装市场的发展。
• 封装技术的质量决定了封装的可靠性和器件的使用寿命。为了满足日益增长的照明需求，更大输出LED的技术得到广泛发展，LED的封装技术也从单芯片封装发展到多芯片封装。
• 随着芯片设计、封装和大电流特性的发展，大功率LED封装已成为迫切需求。封装功率的增大影响器件的散热性能，进而影响LED的寿命及其发光性能。因此，LED封装的散热是目前需要考虑的重要因素。此外，越来越多的举措和法规促进 LED 的环境效益和节能解决方案推动了市场的增长。
• 板上芯片 (COB) 和芯片级e 封装 (CSP) 是多芯片封装。 COB将芯片直接分配到板上，并以更高的封装密度涂上磷光胶。 COB和CSP是市场上比较流行的LED封装。随着器件向小型化、薄型化发展，LED封装的散热结构和技术也随之发展。
• 制造企业正在努力应对COVID-19大流行的影响，制造和供应链运营受到干扰，其客户运营也面临着类似的威胁。此外，COVID-19 影响了市场增长，这主要是由于离散制造业运营的停止。由于封城限制，项目建设活动的延误对整个供应和分销网络造成了指数级影响，对制造企业造成了滞后。

拉丁美洲 LED 封装市场趋势

芯片级封装技术将占据重要市场份额

• 随着拉丁美洲工业投资的不断增长，对智能照明解决方案的需求不断增加，这反过来又推动了LED封装市场的发展。随着LED封装变得更小、更薄，人们努力通过将现有的WL（晶圆级）升级为CS（芯片级）来节省工艺和投资成本。芯片级封装（CSP）是指以晶圆级工艺将发光器件安装在半导体发光器件结构上的封装。
• CSP（芯片级封装）技术通过将先进的倒装芯片技术与荧光粉涂覆技术相结合，大大缩小了传统LED封装的尺寸。这消除了金属线和塑料模具，实现更通用和紧凑的设计并降低成本。 CSP 产品可以灵活地改变发光表面的尺寸和亮度水平，以解决 b
• 不同的封装结构和材料可以提高LED的光提取效率和散热性能，减少光衰并提高其使用寿命。简而言之，LED封装的关键技术是在有限的成本范围内从芯片中提取尽可能多的光，同时降低封装的热阻，提高可靠性。
• LED封装技术是在半导体分立器件封装的基础上发展和演变的。封装的作用是为芯片提供足够的保护，防止芯片长期暴露在空气中或受到机械损伤和失效，提高芯片的稳定性。封装材料和工艺占LED灯总成本的30%至60%。

住宅领域将见证显着增长

• 随着随着拉丁美洲工业化的快速发展，COB LED在智能照明中的日益普及，有力地推动了市场的增长。最值得注意的是，COB 技术可实现更高的 LED 阵列封装密度，即照明工程师所说的改进流明密度。另外，使用 COB LED 技术可以大大减少住宅领域 LED 阵列的占地面积和能源消耗，同时保持光输出恒定。
• 拉丁美洲国家遵循有关 LED 封装的某些标准。在住宅领域，无论是Lamp-LED还是Surface Mount Device LED（SMD-LED），都必须使用高精度的固晶机进行封装。如果LED芯片不能精确地放入封装中，将直接影响整个封装器件的发光效率。
• 不同场合、不同尺寸、不同散热方式的LED，其发光效率会受到影响。有不同类型的 LED 封装。很快，制造商应该集中精力开发大功率、高亮度的LED。封装连接着LED产业链的前后环节，值得关注。
• 在巴西、墨西哥等国家，居民用电不断增加，导致LED渗透率不断提高。 LED 封装可提供机械支撑、实现良好的电气连接（例如，借助穿过封装的“过孔”或接合线）、帮助散热并提高 LED 芯片的发光效率。 LED的封装形式根据应用场景、外观、尺寸、散热方案和发光效果而有所不同。

拉丁美洲LED封装行业概况

拉丁美洲LED封装市场竞争激烈，由三星电子有限公司、Lumileds Holding B.V、Osram GmbH、LG Innotek、Mouser Electronics, Inc.、TT Electronics、亿光电子有限公司等多家参与者组成。这些公司通过建立多个合作伙伴关系、投资项目以及在市场上推出新产品来增加市场份额。

• 2021年5月 - 亿光正式成为ISELED联盟成员。该公司采用ISELED推出带有嵌入式IC的EL SMART LED (EL3534-RGBISE0391L-AM)。新款EL3534智能LED除了红、蓝、绿三色芯片外，还在新设计的封装结构中安装了Inova Semiconductors的驱动IC。驱动器 IC 自动启用存储器中 LED 的直接校准，并补偿红色的热降。它安装在引线框架的底侧。将控制器 IC 和 LED 集成在一个封装中，节省空间

拉丁美洲 LED 封装市场领导者

拉丁美洲 LED 封装市场新闻

• 2022 年 7 月 - 优派宣布推出全新 LDP 4K UHD 一体化直视 LED 显示屏系列。该全新系列采用先进的板上芯片（COB）LED 倒装封装技术，可提供高达 216 英寸的 4K UHD 分辨率超高清大图像。高对比度、更宽的视角以及来自 Harman Kardon 扬声器的增强音频。
• 2022 年 4 月 - Lumileds 为该公司顶级的 LUXEON SunPlus 3030 和 LUXEON 3030 HE Plus LED 用于园艺和照明的性能提升了一个新水平。 LUXEON SunPlus 3030 是一款卓越的高功效中功率封装，也是推动高质量、高效 LED 封装发展的首选封装。 LUXEON 3030 LED 和 LUXEON SunPlus 3030 在恶劣、潮湿的环境下表现异常出色。这两款 3030 白光 LED 产品组合均经过精心设计，具有坚固性和一致性，在潮湿、高温工作寿命测试中轻松超越竞争对手。