日本半导体存储器市场规模

日本半导体存储器市场分析

日本半导体存储器市场规模预计到2025年为50.4亿美元，预计到2030年将达到111.4亿美元，预测期内（2025-2030年）复合年增长率为17.2%。

·智能手机、平板电脑和其他消费电子产品是半导体存储器的最大消费者之一。随着这些设备变得更加强大和功能丰富，它们需要更多的内存才能正常运行。对这些设备不断增长的需求推动了日本对半导体存储器的需求。

•一些汽车 ADAS 制造商已经在使用存储设备。例如，博世使用 Cypress Semiconductor Corporation 的汽车级串行 NOR 闪存，Infenion 现在收购了该公司来制造其基于视频的高级驾驶员辅助系统 (ADAS)。预计该使用将增加系统启动代码和算法的存储温度高达 +125°C。

•由于日本容易遭受自然灾害，该地区的公司使用数据中心来确保其业务连续性。日本还没有产生云巨头，因此中国和美国企业都争先恐后地向世界第三大经济体的企业出售云服务。全球数据中心参与者正在日本新兴市场为所有这些云服务器建造家园。这些因素预计将显着促进该国半导体存储器的采用。

•此外，来自组织和地区大学的研究人员正在尝试开发高速下一代存储器，以满足人工智能和物联网设备日益增长的应用及其不断增长的数据量。例如，2023 年 5 月，美光科技宣布，在日本政府的支持下，未来几年将在日本投资高达 5000 亿日元（36 亿美元），用于下一代存储芯片。

•疫情凸显了拥有安全的半导体供应的重要性。这导致全球（包括日本）对半导体制造能力的投资增加。这场大流行还增加了对供应链弹性的关注。半导体制造商现在寻求实现供应链多元化，减少对单一材料或组件来源的依赖。

日本半导体存储器市场趋势

NAND 闪存预计将大幅增长

•在智能手机的推动下，NAND 解决方案在预测期内将继续得到使用，目标市场为已知的 emNAND 闪存其结构简单、容量大、成本低。它们的典型特征是顺序读取、架构和高密度。 NAND 闪存由于用作固态驱动器 (SSD) 和 USB 闪存驱动器（称为闪存设备）而变得越来越流行。

•在智能手机中，用于改进数据存储的 NAND 闪存在多芯片封装 (MCP) 和层叠封装 (POP)、高密度嵌入式存储以及手机中的 MCP/POP 和卡插槽等领域的使用不断增长。

•此外，NAND 闪存广泛应用于汽车领域，用于存储驱动的软件和数据。车载信息娱乐系统，例如导航地图、音乐和视频文件。此外，这些存储器还用于存储支持 ADAS 功能的软件和数据，例如车道偏离警告、防撞和自适应巡航控制。

•因此，不断增长的车辆销量也对汽车行业产生了积极影响。市场增长。例如，根据 JAMA 的数据，日本新乘用车注册量从 2022 年的 345 万辆增加到 2023 年的 399 万辆。乘用车销量的增加和对先进车辆需求的增加预计将推动未来几年的市场需求。

智能手机/平板电脑市场预计将大幅增长

•内存已成为智能手机的重要组成部分。需求呈指数级增长，主要是由智能手机的平均容量推动的。智能手机中的 NAND 闪存可以显着增强网页浏览、电子邮件加载、游戏甚至 Facebook 等社交网站的性能。随着智能手机的普及，公司正在添加额外的功能和应用程序，以使其产品与其他制造商区分开来。例如，制造商正在集成 g手势控制、指纹扫描仪和 GPS 功能。这增加了对用作智能手机代码存储介质的闪存的需求。

•此外，各大智能手机厂商每年都会推出旗舰机型，并且每次推出时内存容量都在不断增加。通过年复一年地提高缩放限制，智能手机制造商通过升级内存容量来提高性能，以溢价销售智能手机。

•此外，用户每天通过智能手机摄像头拍摄的照片和视频数量也在增加。随着像素数量的增加，智能手机照片的尺寸呈指数级增长。包括手机游戏在内的大容量智能手机应用程序的增长是推动更高存储容量的另一个原因。随着 5G 的推出，这一趋势将持续下去，因为大容量存储对于支持高速通信、AR/VR、AI 技术和高清/4K 内容至关重要。

•据 Sk Hynix 称，由于苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出新的高规格产品，对大容量存储设备的需求正在蓬勃发展。因此，SK海力士在疫情到来之前推出了全球首款“128层4D NAND Flash”并投入量产。

•随着5G无线通信的快速增长，智能手机预计将成倍增长，因此需要不断提高最新型号的标准。根据日本电子信息技术产业协会（JEITA）的数据，2023 年 12 月日本智能手机国内月出货量约为 49 万台，较上月的 33 万台有所增加。

日本半导体存储器行业概况

日本半导体存储器市场的特点是高增长高度分散，主要参与者包括三星电子有限公司、美光科技公司、SK 海力士公司和意法半导体公司。市场参与者战略性地利用合作伙伴关系和收购来增强其产品组合并建立可持续的竞争优势。

• 2023 年 5 月，三星电子宣布在横滨建立开发设施，以促进日本和韩国芯片行业之间的合作。新工厂将耗资超过 300 亿日元（2.22 亿美元），预计于 2025 年开始运营。
• 2023 年 5 月，SK 海力士公司宣布已开始量产 238 层 4D NAND 闪存。 SK海力士已开发出适用于智能手机和客户端SSD（用作PC存储设备）的解决方案产品，采用238层NAND技术，现已投入量产。 238 层产品（尺寸最小的 NAND）的制造成本提高了 34%效率优于上一代176层，显着提高成本竞争力。

日本半导体存储器市场领导者

日本半导体内存市场新闻

• 2023 年 7 月：三星电子宣布该公司已完成业界首款图形双倍数据速率 7 (GDDR7) DRAM 的开发。该公司的 16 Gb GDDR7 产品将提供业界领先的y 的最高速度。集成电路 (IC) 设计和封装的创新在高速运行的情况下仍能提供稳定性。
• 2023 年 2 月：英飞凌科技股份公司推出了针对电池供电的小型电子设备优化的 SEMPER Nano NOR 闪存。不断涌现的可穿戴设备和工业应用，包括耳戴式设备、健身追踪器、健康监测器、GPS 追踪器和无人机，可实现更精确的追踪、关键信息记录、噪音消除、增强的安全性等。