亚太半导体存储器市场规模

亚太半导体存储器市场分析

预计2025年亚太半导体存储器市场规模为446.6亿美元，预计到2030年将达到1070.3亿美元，预测期内复合年增长率为19.1% (2025-2030)。

• 市场有不同类型的存储器，例如 DRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash、ROM 和 EPROM。半导体存储器是指各种电子数据存储设备，广泛应用于计算机（个人电脑和笔记本电脑）、消费设备（相机和手机）、商业 IT 应用（电信和数据中心）、传统工业应用以及新兴的物联网应用中。
• 汽车行业对 DRAM 半导体的需求不断增加。推动需求的主要因素之一是人们越来越重视内置 5G 基础设施的自动驾驶技术。以特斯拉为例他们采用了 Nvidia 的 CPU 和 GPU 解决方案，这促使他们采用了 GDDR5 DRAM 产品。
• 半导体存储器已成为存储和管理数据的数据中心成功的关键组成部分。存储设备预计能够以高带宽处理大量数据，并且必须以优化的成本和低功耗来证明高性能。
• 此外，由于数字化和信息技术规模扩大，数据中心不断增长，预计该地区数据中心的快速扩张将成为这一增长背后最重要的驱动因素之一。例如，2023 年 3 月，OVHcloud 宣布在印度建设首个数据中心，作为其亚太扩张计划的一部分。该公司还将在澳大利亚和新加坡另外部署两个数据中心。
• 由于工业部门向工业4.0。因此，随着越来越多的电气/电子设备被纳入各行业以支持自动化、人工智能和分析解决方案，预计半导体存储器将成为半导体存储器的重要需求驱动因素。

亚太半导体存储器市场趋势

消费电子产品需求的增加将推动市场增长

• 消费电子行业是半导体存储器的关键消费者之一，因为这些组件至关重要在消费电子设备的充电基础设施中。因此，它们广泛应用于智能手机、计算机和其他几种电子设备。
• 近年来，电子设备的采用显着增加。互联网普及率的不断提高、可支配收入的增加推动了可负担性，以及数字技术意识的不断增强，是这一增长背后的关键因素。
• 随着平板电脑、智能手机和其他手持计算设备的普及，支持了市场的增长。例如，爱立信表示，印度智能手机用户数量预计将以 5% 的复合年增长率增长，到 2028 年印度智能手机用户数量将超过 11.4 亿。 2024 年 1 月和 2 月，中国手机用户量为 2.3406 亿部，这种趋势为市场增长创造了有利的前景。
• 根据 IBEF 的数据，印度的目标是到 2026 财年实现电子制造业价值 3000 亿美元，电子产品出口额 1200 亿美元。此外，2022-2023年，印度生产了价值9.7031亿美元的耳机和智能手表等可穿戴设备。
• 智慧城市和智能家居是消费电子的最新趋势之一。随着这些趋势决定消费电器中连接技术的采用率越来越高，家用电器制造商越来越注重将物联网技术与产品相结合，以帮助消费者与家人保持联系。
• 一些领先企业正在专注于战略合作伙伴关系并扩大其区域生产能力，以满足不断增长的需求。例如，2023年3月，华邦电子与意法半导体宣布结成战略联盟，将高性能存储器与STM32器件结合在消费和智能工业应用中。

中国将占据重要市场份额

• 多年来消费电子设备行业的技术发展促进了这些设备的广泛采用，从而为市场增长创造了有利的环境。
• 根据中国工业和信息化部的数据，由于创新和品牌建设能力的提高，中国在消费电子产品的生产和销售方面位居全球第一。继续保持主要股权作为消费电子领域的主导者，政府正在采取多项措施来提高生产力、计算、存储和显示产业供应链，以及重点行业新技术的整合和创新发展。
• 另一个推动力是该地区自动驾驶汽车的增长。中国政府一直在制定自动驾驶汽车的技术标准和行业指南。北京成为中国第一个允许自动驾驶汽车开放道路测试的城市。
• 中国的几家领先企业正致力于支持自动驾驶汽车的采用，从而推动市场增长。例如，2023 年 10 月，中国电动汽车 (EV) 初创公司小鹏汽车宣布将其高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的使用范围扩大到内地 50 个城市，以保持在智能驾驶能力方面相对于竞争对手的优势。
• 对数据中心的需求不断增加，也带动了对数据中心的需求。或内存组件。例如，2023年10月，地方当局宣布中国西南部的贵州省有39个正在运营或在建的重要数据中心。
• 总体而言，不断增长的数据中心和汽车行业预计将为市场创造巨大需求，消费电子行业的需求预计在预测期内将保持稳定。

亚太半导体存储器行业概览

由于向国内和国际市场提供存储器的供应商众多，亚太半导体存储器市场竞争非常激烈。市场显得分散，重要供应商采取战略合作伙伴关系、兼并和收购策略来扩大影响力并保持竞争力。市场上的一些主要参与者是三星电子有限公司。td、Micron Technology Inc.、SK Hynix Inc. 和 ROHM Co. Ltd.。市场的一些最新进展包括：

2023 年 8 月，SK Hynix 宣布成功开发出用于 AI 应用的下一代高端 DRAM HBM3E。最新产品不仅满足业界最高的速度标准（这是人工智能内存产品的关键规格），而且所有类别都包括容量、散热和用户友好性。

2023年7月，三星电子宣布完成了业界首款图形双倍数据速率7 (GDDR7) DRAM的开发。今年将首先安装在关键客户的下一代系统中进行验证，推动图形市场的未来增长，并进一步巩固三星在该领域的技术领先地位。

亚太半导体内存市场领导者

亚太半导体存储器市场动态

• 2024年3月：聚辰推出读写速度提升的串行NOR闪存芯片。这些芯片利用创新的电路设计和先进的制造技术，提供闪电般的性能，从而缩短启动时间、更顺畅的多任务处理并提高整体系统响应能力。
• 2023 年 6 月：美光科技公司计划在印度古吉拉特邦建造一座新的组装和测试设施。该公司的新设施将使组装成为可能DRAM和NAND产品的测试和生产，满足国际和国内市场的需求。