HPC 软件市场规模

HPC 软件市场分析

预计 2025 年 HPC 软件市场规模为 107.5 亿美元，预计到 2030 年将达到 1075.8 亿美元，预测期内（2025-2030 年）复合年增长率为 58.52%。

因素例如人工智能 (AI)、工业物联网 (IIoT) 的投资增加以及电子设计自动化 (EDA) 的工程需求将在预测期内推动市场发展。

• 如果不使用正确的工具和先进技术，几乎不可能实时解决对短产品开发周期 (PLC) 的需求激增以及保持稳定质量的需求。
• 全球各国，包括德国、美国、英国、日本和中国，都在其中。其他国家已经认识到此类技术作为经济增长重要驱动力的重要性，并且是 HPC 软件的潜在市场，支持这些举措，同时保持成本和性能效率。
• 汽车、离散制造和医疗保健机器人等行业越来越多地采用高性能计算 (HPC) 系统和计算机辅助工程 (CAE) 软件进行高保真建模仿真。
• 此外，基于云的 HPC 解决方案因其具有成本效益的即用即付定价模式而受到青睐。主要是政府机构、研究机构和大学可能会从基于云的 HPC 解决方案中受益。

HPC 软件市场趋势

基于云的高性能计算软件正在推动增长

• 各地区的企业决定通过云租用 HPC 应用程序来解决复杂的数学建模问题，因为他们看到了好处超出成本。因此，云高性能计算（HPC）已经看到过去几年呈上升趋势。
• 云 HPC 提供了可扩展且经济高效的方法来处理大量数据和运行复杂的应用程序。云计算提供商正在投资研发，推出新软件来满足企业需求。
• 例如，2023 年 2 月，亚马逊网络服务 (AWS) 的研究人员推出了一种新的软件框架，可用于在量子计算硬件上创建电磁模拟。它的开发是为了利用 AWS 上提供的基于云的高性能计算 (HPC) 产品和服务。
• 云 HPC 提供商通过保持具有竞争力的成本、快速创新和产品组合扩展来获得可观的回报。
• 例如，2023 年 5 月，全球技术和 HPC 提供商 CGG 宣布签署合同，成为爱尔兰制药软件公司 Biosimulytics 的独家 HPC 云合作伙伴，该公司利用人工智能 (AI) 显着提高产品质量新药开发的速度、成本、新颖性和成功率。
• 2022 年 11 月，洛克希德·马丁公司和微软宣布扩大战略关系，以支持国防部 (DOD) 的技术进步。该协议预计将重点关注分类云创新、数字化转型和其他先进技术创新。主要供应商建立的这种以云为中心的合作伙伴关系预计将推动对云 HPC 的需求。

亚太地区是增长最快的地区

• 该地区是多个大型新兴经济体的所在地，包括中国、日本和印度。这些经济体正在大力投资高性能计算以加速经济发展。此外，包括制造、医疗保健等在内的各个行业越来越多地使用仿真，推动了对 HPC 的需求。
• 该地区强大的制造业以及对物联网和人工智能等推动 HPC 的技术的投资可能会使其成为云 HPC 供应商利润丰厚的市场。
• 供应商已进行了大量投资，以满足亚太地区强大的制造业需求，该行业越来越依赖模拟和云计算来降低生产成本并提高运营效率，以保持其在全球市场的竞争力。
• 具体而言，中国、日本、韩国、印度和澳大利亚将在未来几年为 HPC 软件创造巨大潜力。中国政府已宣布向半导体行业投资 470 亿美元，以淘汰制造和设计中的非本土设备，这最终将为预测期内的中国高性能计算技术创造潜在空间。
• 2022 年 4 月，富士通宣布推出新的服务组合“富士通计算即服务 (CaaS)”，以加速数字化转型通过云提供对最先进计算技术的访问以用于商业用途，从而实现信息化 (DX)。该公司预计将于 2022 年 10 月开始向日本市场提供这些新服务。

HPC 软件行业概述

一些区域和全球参与者凭借其在高性能计算软件解决方案方面的技术专长主导市场。全球高性能计算软件市场预计将得到整合。 Amazon Web Services Inc.、ANSYS, Inc.、Dassault Systemes、Dell EMC、Google Inc.、Hewlett Packard Enterprise Development LP、IBM Corporation、Intel Corporation、Microsoft Corporation 和 Oracle Corporation 是当前市场的主要参与者。所有这些参与者都参与竞争性战略发展，例如合作伙伴关系、新产品创新化和市场扩张，以获得全球高性能计算软件市场的领导地位。

2023 年 5 月，IBM 宣布 Cadence Design Systems, Inc. 正在利用 IBM Cloud HPC 的高性能计算 (HPC) 来帮助更快地开发其芯片和系统设计软件。 Cadence 可以通过部署在 HPC 混合云解决方案中的集成 IBM Spectrum LSF 灵活管理其本地和云端的计算密集型工作负载。

2023 年 5 月，Quantum Machines 宣布与 ParTec 合作推出共同开发的通用软件解决方案，将量子计算机紧密集成到高性能计算 (HPC) 环境中。

HPC 软件市场领导者

HPC 软件市场新闻

• 2023 年 5 月：BlackBerry QNX 宣布推出超可扩展、高性能计算就绪操作系统 QNX 软件开发平台 (SDP) 8.0，以推进下一代车辆和物联网系统的软件开发工作。
• 2022 年 6 月：亨茨维尔美国陆军工程和支持中心（亨茨维尔中心）授予 6.99 亿美元的合同BAE Systems Technology Solutions & Services, Inc.（位于马里兰州罗克维尔），提供支持高性能计算现代化计划 (HPCMP) 的集成服务。