晶圆加工和组装设备市场规模

晶圆加工和组装设备市场分析

全球晶圆加工和组装设备市场在预测期内的复合年增长率预计为8.4%。

• 根据印度品牌股权基金会的数据，2022年，印度家电和消费电子(ACE)行业预计将以印度卢比的9%复合年增长率(CAGR)增长3.15 万亿（483.7 亿美元）。到 2024-25 年，印度电子制造业预计将达到 3000 亿美元（225 亿印度卢比）。此外，消费电子设备使用量和消费量的增加预计将推动半导体需求，从而在整个预测期内提高晶圆加工和组装设备市场收入。
• 晶圆加工和组装设备行业的一个突出趋势是对具有更高设备性能的小型化晶圆的需求不断增长。例如，晶圆被压平至最终厚度可达数十微米。大多数用于存储器、CIS 和电源应用的半导体晶圆的厚度都减少到 100 µm-200 µm。就存储设备而言，由于需要最大化单个封装的存储容量、提高数据传输速率以及主要由移动应用推动的功耗，因此需要进一步减小厚度。厚度超过 200 µm 的硅晶圆用于 2D NAND/DRAM 等标准存储器件。
• 不同地区的政府机构正计划投资半导体生产，这可能为所研究的市场创造增长机会。例如，2021年9月，德国经济部表示，该国愿意向欧盟“欧洲共同利益重要项目”倡议投资30亿欧元，这是欧盟刺激投资、减少进口依赖的主要补贴工具之一。这笔钱将由德国政府使用建设新的半导体制造工厂。这项投资主要旨在减少未来半导体需求对进口半导体的依赖。此类政府政策将极大地推动所研究的市场。
• 晶圆在晶圆制造周期中会受到锯切、手动处理、液体喷射、运输系统以及拾放设备引起的机械负载的影响。目前市场上的功率半导体通常采用 200 毫米晶圆制成，厚度范围为 50 至 100 µm，但其路线图允许晶圆薄至 1 µm。机械抛光可减薄这些晶圆的背面。磨痕、磨削不良导致的边缘碎裂、星形裂纹、边缘颗粒被砂轮夹住而产生的彗星、嵌入颗粒、解理线以及各种其他缺陷都是抛光工艺造成的缺陷。
• 此外，以C为主导的全球晶圆半导体短缺。OVID-19大流行鼓励参与者专注于提高产能。例如，中芯国际积极计划到 2025 年将产能翻一番，在不同城市建设新的芯片制造工厂，包括 2021 年 9 月宣布在上海自贸区建立新工厂。

晶圆加工和组装设备市场趋势

薄膜沉积是推动因素之一市场

• 化学气相沉积 (CVD) 技术通常用于半导体和薄膜的制造。 CVD设备市场的扩张主要是由于对微电子消费品的需求不断增长，这导致半导体、LED和存储设备行业的更快增长，以及对电镀中Cr6的使用的严格限制g.
• 2022年1月，韩国特种真空炉制造商ThermVac Inc.继续响应国内外客户的需求，开发可在900°C至2,400°C温度范围内使用的CVD设备的工艺技术和设计制造技术。这与半导体、太阳能、手机、航空航天和国防等高科技行业对高温耐热CVD元件不断增长的需求相对应。
• 线性溅射设备用于太阳能、显示、数据存储、半导体等应用。例如，2021年12月，博世开始量产碳化硅功率半导体，供应全球汽车制造商。为了满足对此类半导体不断增长的需求，2021 年，位于罗伊特林根的博世晶圆厂的洁净室空间已额外增加了 10,764 平方英尺。另外 32,292 平方英尺将用于生产。预计到 2023 年底。半导体产量的增加将推动所研究的市场。
• 区域汽车行业的进步预计将为市场增长创造重大机会。例如，迪拜最近发起了一项计划，要求到 2030 年在阿联酋的街道上拥有 42,000 辆电动汽车。溅射设备用于传动系统轴承和部件的涂层，因为电动汽车发展的增加将显着推动所研究的市场。
• 溅射薄膜越来越多地用于生物医学应用。一个例子是圆柱形磁控管溅射，用于在批量医用支架上沉积保护涂层。纳米薄膜广泛应用于电子、纺织、制药、陶瓷和各种其他应用。涂有纳米薄膜的织物通常通过化学气相沉积、溶胶凝胶技术和磁控溅射来制造。以磁控溅射法为例具有膜厚可控、纯度高、高速低温、附着力优良、操作简便、环境友好等优点。

亚太地区占据主要市场份额

• 亚太地区拥有全球增长最快的半导体市场。许多供应商正在该地区设立生产设施，以满足中国、韩国和新加坡等国家对智能手机和其他消费电子产品的强劲需求。
• 这些公司正在通过启动新项目来扩大在该地区的业务，以满足客户的广泛需求。例如，2021 年 9 月，UTAC Holding, Ltd. 在一系列先进的半导体制造解决方案中添加了最先进的等离子切割和多项目晶圆 (MPW) 功能。等离子切割缩小了划线宽度een芯片并增加了每个晶圆的芯片数量。此外，它还提供“近乎完美”的切割质量，没有缺口或裂纹，这比导致长期侧壁质量问题的传统机械锯切工艺具有明显的优势。
• 更多公共机构和私营公司正在投资新产品和研发设施。例如，2021年9月，中国最大的代工芯片制造商中芯国际宣布该公司与上海自贸区临港新片区达成协议。该协议使中芯国际能够建立新的晶圆代工厂，规划月产能为10万片12英寸晶圆。此外，2021年3月，该公司宣布与深圳市政府协调投资23.5亿美元建设一座制造工厂，生产28纳米及以上集成电路，月产能4万片12英寸晶圆。
• 同样，10月2日021，新南威尔士州政府意识到全球半导体行业缺乏澳大利亚的主要参与者，并计划建立一个新的中心来提高该行业关键工作的可行性。该中心名为半导体行业服务局（S3B），将设在悉尼科技中心，由州政府资助。此外，首席科学家和工程师办公室在研究全国半导体行业后表示，目前澳大利亚还没有一家以半导体设计或半导体开发为核心业务的大公司。新中心充分利用了该国的晶圆加工和切割设备市场。
• 随着 TSV（硅通孔）技术在手机和其他无线和网络设备等低功耗、高性能设备中变得越来越普遍，对隐形切割设备的需求也在不断增长。由于 TSV 可以针对上述应用进行 2.5/3D 封装，因此该设备对于 TSV 组装/封装（芯片-通过隐形切割和其他工艺进行芯片到芯片和芯片到晶圆的组装）。在存储器和逻辑领域，采用激光划片和刀片划片的组合。

晶圆加工和组装设备行业概览

全球晶圆加工和组装设备市场适度整合。玩家倾向于投资创新他们的产品，以满足不同行业不断变化的需求。此外，参与者还采取合作、合并和收购等战略活动来扩大自己的影响力。市场近期的一些动态包括：

• 2022 年 3 月 - SK siltron 宣布位于美国密歇根州贝城的碳化硅 (SiC) 半导体晶圆制造工厂开始运营。该公司计划每年生产约 60,000 辆。其中，6英寸SiC晶圆是该公司的主要产品。
• 2021 年 9 月 - 英飞凌科技股份公司 (Infineon Technologies AG) 在奥地利菲拉赫工厂启动了其高科技芯片工厂，该工厂采用 300 毫米薄晶圆生产功率半导体器件。该公司的投资额为 16 亿欧元，是欧洲微电子领域最大的此类项目之一。据该公司称，该工厂规划的工业半导体年产能足以装备太阳能系统，总发电量约为1,500太瓦时，约为德国年耗电量的三倍。

晶圆加工和组装设备市场领导者

晶圆加工及组装设备市场新闻

• 二月2022 年 - 英国大学研究分拆 Intrinsic Semiconductor Technology 的 ReRAM，该 ReRAM 可以在与微控制器相同的 CMOS 晶圆上制造，从而无需使用单独的 NAND 芯片即可集成 SRAM 速度的非易失性存储器。
• 2021 年 11 月 - 德州仪器 (TI) 宣布在德克萨斯州谢尔曼新建 300 毫米半导体晶圆制造厂。由于电子领域的半导体开发，特别是工业和汽车应用领域的半导体开发可能会持续很长一段时间，因此该公司位于德克萨斯州北部的工厂有可能建设多达四家晶圆厂，以满足随着时间的推移的需求。第一、第二晶圆厂预计建成d 将于 2022 年完成。