半导体先进基板市场规模

半导体先进基板市场分析

半导体先进基板市场预计在预测期内复合年增长率为6.81%。

随着物联网设备需求的不断增加，进一步推动了物联网设备制造中先进基板的增长。此外，对消费电子和移动通信设备的需求促使电子制造商提供更加紧凑和便携式的产品。

• IC封装为设备提供物理/机械支持，并负责芯片与外部端子（例如印刷电路板（PCB））之间的互连。封装有助于防止金属部件的物理损坏和腐蚀。制造 IC 时使用的封装类型取决于各种参数，例如功耗、尺寸、成本和其他要求。
• 小型化的趋势日益明显化正在推动对先进封装的需求。 5G 的出现对过去几年的需求产生了影响，而且随着全球采用通信技术的国家在 5G 基站和 HPC 中使用 FCBGA 的数量不断增加，预计这一趋势还将持续下去。
• 消费者和工业领域正在推动全球物联网需求，因为该技术的使用不断增加，推动了这两个领域的需求。根据爱立信移动报告，到 2027 年，具有蜂窝连接的物联网设备数量预计将达到 55 亿台，而 2021 年底为 19 亿台。
• 此外，到 2050 年，预计将有约 240 亿台互连设备，几乎所有物体都连接到物联网。这种增长趋势正在推动预测期内对先进基板市场的需求。
• 市场上的供应商正在进行战略投资以巩固其市场地位。例如，2022 年 2 月，LG Innotek 宣布花费韩元4130 亿美元（约 3.1156 亿美元）用于制造倒装芯片球栅阵列 (FC-BGA)。此外，同胞大德电子和韩国电路此前分别宣布了4000亿韩元（约合3.0161亿美元）和2000亿韩元（约合1.5078亿美元）的支出计划。而已经生产 FC-BGA 的三星电机去年又宣布了该行业 1 万亿韩元（约合 7.54 亿美元）的支出计划。
• 尽管受到 COVID-19 大流行的影响，全球半导体市场在 2020 年下半年仍保持强劲增长，并在 2021 年和 2022 年持续增长。该行业充斥着高赤字和不断增长的需求，导致供应链出现巨大缺口，而这主要是由于 COVID-19 大流行造成的。由于担心消费电子产品等主要行业对芯片的需求下降，病毒最初的传播导致代工产能利用率下降或关闭。迪尽管半导体代工厂最初预计需求增加，但产量减少导致全球半导体短缺。

半导体先进基板市场趋势

FC BGA 将占据主要市场份额

• 倒装芯片球栅阵列 (FC BGA) 是一种先进的球栅阵列，具有与 CBGA 相似的特性，但FC BGA 中使用双马来酰亚胺三嗪 (BT) 树脂代替陶瓷基板。这也导致总体成本的降低。 FC BGA 的显着优势是与其他 BGA 类型相比电气路径更短，从而提供增强的导电性和更快的性能。 FC BGA 中的锡铅比通常为 63:37。 FC BGA 的另一个优点是，无需使用倒装芯片对准机方法即可将基板上使用的芯片重新对准到正确的位置。
• 由于 FC BGA 的占地面积更小，并且所需的空间更少。电感，它非常适合微处理器、基于应用的 IC (ASIC)、人工智能 (AI) 和 PC 芯片组等应用。网络设备 (ASIC)、数据中心服务器、人工智能处理器、图形处理单元 (GPU)、游戏机和电动汽车 (信息娱乐/ADAS) 等新兴应用预计将在预测期内增加 FC BGA 的采用。此外，终端用户产品的不断进步预计将推动OSAT对采用BGA封装的处理器的需求。
• 此外，2021年，5G基站和高性能计算（HPC）应用的需求将推动对FC BGA的需求。随着许多国家的电信基础设施正在向5G过渡，5G基站也越来越多。这些变化预计将为该细分市场带来巨大的增长机会。
• 此外，与最终用户行业相关的新收购以及建立工厂的新投资预计将推动市场。例如，2021年7月，韩国半导体公司Simmtech Co Ltd通过其马来西亚子公司Sustio Sdn Bhd（Sustio）将投资5.0778亿令吉（约合1.2亿美元）在槟城峇都交湾工业园设立其在东南亚的第一家工厂，这将进一步推动所研究的市场。
• 高密度半导体封装基板上的FC-BGA可实现大规模高速集成(LSI)芯片具有更多的功能。因此，随着服务器、人工智能、网络设备应用和游戏设备对LSI、汽车SoC和高端处理器的需求不断增加，供应商正在积极计划增加FC BGA的产能。
• 例如，2022年6月，三星电机宣布追加投资3000亿韩元（约合2.25亿美元）用于倒装芯片球栅阵列基板。该投资将用于越南生产基地的釜山世宗基地和FC-BGA设施。

亚太地区将占有重要的市场份额

• 由于该地区有大量的半导体制造业务，亚太地区占有显着的市场份额。在该地区运营的纯制造商正在提高产能，以满足无晶圆厂供应商不断增长的需求。中国也在努力巩固其基板制造市场。
• 除了深南电路公司等国内制造商之外，中国还拥有其他主要供应商（例如AT&S、日月光集团等）运营的各种IC基板制造工厂。 2021 年 8 月，中国 PCB 制造商东山精工宣布计划投资 15 亿元人民币（约合 2.09 亿美元）设立一家新的全资子公司，致力于生产和销售IC载板。
• 此外，2021年6月，印刷电路板制造商深南电路宣布计划投资60亿元人民币（约合8.37亿美元）在广州建设工厂，以满足不断增长的IC封装需求。据该公司称，新工厂每年将能够生产超过 2 亿个倒装芯片球栅阵列封装。
• 中国政府对半导体行业的日益重视导致对先进 IC 基板的需求增加。该国制定了积极的增长战略，计划到 2025 年通过国内生产满足中国 70% 的半导体需求。此外，技术独立的第 14 个五年计划（2021-2025 年）也支持政府设定的目标。
• 中国的半导体销售呈现上升趋势。据半导体行业协会统计，中国仍是最大的半导体个体市场，2021年销售额达1925亿美元，增长2%。比去年增长 7.1%。

半导体先进衬底行业概述

半导体先进衬底市场处于半整合状态。跨地区技术进步的增加提供了利润丰厚的市场机会。总体而言，现有竞争对手之间的竞争程度适中。展望未来，大公司的收购和合作伙伴关系的重点是创新。市场上的一些主要供应商包括 TTM Technologies、三星电机、AT&S 和 Nippon Mektron。

2023 年 2 月，三星电机开发了一款适用于高级驾驶辅助系统的汽车半导体基板，并将扩大其高端汽车半导体基板的阵容。新开发的FCBGA是高性能自动驾驶ADAS系统的基板是汽车行业最具技术挑战性的产品之一。

2023 年 2 月，TTM Technologies 宣布推出迄今为止最大规模的 0603（1.5 毫米 x 0.7 毫米宽宽带耦合器和巴伦变压器）产品，RF&S 进一步扩展了其射频和特种元件的产品范围。这些新产品专为 5G 无线收发器和功率安瓿设计，可提供卓越的性能和较低的总成本解决方案，得益于 Xinger 品牌的可靠性。

半导体先进基板市场领导者

半导体先进基板市场新闻

• 2023 年 2 月 - TTM Technologies 宣布参加 2023 年国际电子电路展览会（深圳），展位位于在中国深圳国际会展中心（宝安），TTM 将在此举办一系列技术研讨会，展示其尖端工程和产品解决方案，旨在解决不同终端市场和应用中的客户问题。
• 2023 年 11 月 - AT&S 宣布为全球半导体公司 AMD 提供 IC 载板。 AT&S 的基板是高性能、高能效 AMD 数据中心处理器不可或缺的一部分，为从 AI 到 VR 的未来数字体验提供动力。