扇出封装市场规模

扇出封装市场分析

扇出封装市场规模预计到 2025 年为 34.3 亿美元，预计到 2030 年将达到 73.5 亿美元，预测期内（2025-2030 年）复合年增长率为 16.5%。

随着摩尔定律接近其工艺技术的物理极限，半导体封装行业正在经历根本性转型，将重点转向先进封装解决方案。电子设备对小型化和高性能的需求日益增长，传统封装方法正面临挑战，促使制造商探索创新解决方案。这种演变使扇出封装成为一项关键技术，特别是在解决现代半导体器件日益复杂的问题方面。该技术能够提高组件密度，同时保持更小的外形尺寸，这使其对于下一代技术变得越来越重要离子电子设备。

扇出封装在消费电子产品中的集成已经达到了一个重要的里程碑，现代智能手机现在平均采用五到七个晶圆级封装解决方案。这种采用代表了传统层叠封装 (PoP) 逻辑上存储器解决方案的范式转变，因为扇出封装以更紧凑的外形尺寸提供了卓越的性能。该技术能够提供更高的带宽、改进的热性能和更好的电气特性，这使得它对于寻求优化器件性能同时减小整体封装尺寸的制造商特别有吸引力。

先进封装的技术进步带来了制造能力的重大突破。 2021 年 12 月，Nepes Laweh Corporation 使用 Deca 的 M 系列扇出技术成功生产了世界上第一个 600mm x 600mm 大型面板级封装，展示了一项引人注目的成就学。这一发展代表着在扩大生产能力和提高成本效率方面向前迈出了重要一步。业界还见证了各种扇出配置的出现，包括核心扇出、高密度扇出和超高密度扇出，每种配置都满足特定的应用要求和性能需求。

市场正在经历制造方法的转变，面板级封装正在成为传统晶圆级封装工艺的经济高效替代方案。这一转变的推动因素是通过提高生产效率和提高载体利用率来显着降低成本，与传统晶圆尺寸扇出晶圆级封装相比，载体利用率可高达 95%。主要半导体制造商正在投资研发，以克服与面板级封装相关的技术挑战，包括翘曲控制、芯片移位和良率优化。时间这些发展对于实现需要在更小外形尺寸中提供更高性能的下一代电子设备至关重要。

扇出封装市场趋势

5G 无线网络和高性能计算的激增

5G 无线网络和高性能计算 (HPC) 应用的快速发展正在从根本上改变半导体行业封装领域，推动扇出封装技术的重大创新。由于宽带宽要求需要更高频率的毫米波 (mmWave) 解决方案，因此封装天线 (AiP) 对于通过更短的互连线减少信号损失变得至关重要。这种技术转变导致主要半导体制造商开发专门的解决方案，例如台积电将其 FO-WLP 领域扩展到 InFO-Antenna-in-Package (AiP) 和 InFO-on-Substrat 等技术e (OS) 适用于汽车、服务器和智能手机等应用。这些先进封装解决方案的集成在移动领域尤其引人注目，苹果等行业领导者在其应用处理器中采用了台积电的 InFO 技术，为其他制造商树立了先例。

高性能计算应用的发展进一步加速了超高密度扇出封装解决方案的开发，特别是为了满足数据中心和网络基础设施的苛刻要求。最近的行业发展就证明了这一趋势，例如长电科技推出了 XDFOI 芯片的极高密度封装选项，旨在为芯片异构集成提供经济高效、高密度连接和高可靠性的解决方案。该技术能够支持增加的组件密度，同时提高性能，这使得它对于解决问题特别有价值HPC 应用中的芯片 I/O 限制。高通和联发科等主要厂商纷纷效仿，在其旗舰智能手机应用处理器中采用扇出 PoP，这表明该技术在满足下一代计算和通信设备的性能需求方面日益重要。该行业还见证了对先进封装设施的重大投资，英特尔等公司宣布对半导体封装设施投资 35 亿美元，凸显了扇出封装在支持未来高性能计算和 5G 应用方面的关键作用。

细分市场分析：按类型

扇出封装市场中的超高密度扇出细分市场

超高密度扇出 (UHD FO) 细分市场在全球扇出封装市场中占据主导地位，到 2024 年将占据约 49% 的市场份额。该细分市场已成为高性能计算应用程序的首选，特别是在网络和数据中心服务器中，因为它能够提供每平方毫米超过 18 个输入和输出 (I/O)，以及在重新分配层中提供 5μm 的线路和间距测量。该领域的突出地位源于其提供密集互连、卓越电气性能以及将多个异构芯片集成到经济高效、薄型半导体封装中的能力。 UHD FO 在满足人工智能应用和高性能半导体集成电路的需求方面变得尤为重要，它是 2.5D 硅通孔 (TSV) 中介层封装的经济高效替代品。

扇出封装市场中 UHD FO 细分市场的增长轨迹

超高密度扇出细分市场预计将通过以下方式保持增长势头： 2024-2029，预计增长率约为22%。这一显着增长主要是由主要经济体越来越多地采用 5G 应用以及对高性能计算解决方案不断增长的需求推动的。该细分市场的增长得益于其在实现自动驾驶和安全监控等高带宽、低延迟 5G 服务方面的关键作用。该技术能够形成更小的二维连接，将硅芯片的输出重新分配到更大的区域，从而实现更高的 I/O 密度和更高的带宽，这使得它对于需要先进封装解决方案的现代设备特别有价值。

扇出封装市场的剩余细分市场

核心扇出细分市场虽然只占市场的一小部分，但仍继续服务于消费和移动设备中的特定应用。该细分市场与音频编解码器、电源管理 IC、雷达模块和 RF 应用特别相关。，其中每平方毫米 I/O 数少于 6 个的标准密度封装就足够了。同时，高密度扇出部分弥合了核心和超高密度应用之间的差距，满足 I/O 密度在每平方毫米 6 至 12 个之间的中端到高端应用。该细分市场在手机封装中得到了重要应用，并随着再分布层金属和巨型柱电镀技术的进步而不断发展。

细分市场分析：按载体类型

扇出封装市场中的 300mm 细分市场

300mm 载体类型在扇出封装市场中占据主导地位，占据约 81% 的市场份额到 2024 年。这一重要的市场地位是由该领域在制造先进封装半导体封装方面的广泛采用所推动的，特别是 5G 应用、高性能计算和移动设备。主要半导体uctor manufacturers are increasingly utilizing 300mm wafers due to their superior efficiency and economies of scale compared to smaller wafer sizes. The technology enables the production of more chips per wafer while maintaining high quality and reliability standards. Leading companies like TSMC and Samsung have made substantial investments in 300mm manufacturing capabilities, particularly for applications in artificial intelligence, edge computing, and cloud systems that require massive amounts of high-bandwidth memory.

Panel Segment in Fan-Out Packaging Market

The panel-level packaging carrier type segment is experiencing remarkable growth in the fan-out packaging market, with an expected growth rate of approximately 39% during 2024-2029. This exceptional growth is driven by the segment's ability to significantly increase production output and achieve greater cost efficiencies compared to traditional wafer-based approaches.面板级封装代表了一个标准制造工艺的 adigm 转变，能够生产更大的基板尺寸和高达 95% 的更高载体利用率。该技术对于 5G 基础设施、汽车电子和物联网 (IoT) 设备中的应用特别有吸引力。主要制造商越来越多地投资于面板级扇出功能，以利用这些优势并满足新兴技术中对先进封装解决方案不断增长的需求。

按载体类型划分的扇出封装市场的剩余细分市场

200mm 载体类型细分市场虽然只占较小的市场份额，但仍继续服务于半导体封装行业的特定利基应用。该细分市场仍然与某些专业应用和传统产品相关，在这些应用和传统产品中，向更大尺寸的载体过渡可能在经济上不可行或在技术上没有必要。 200mm 格式在 SM 的特定细分市场中保持其地位较小的生产量和特殊的包装要求是普遍存在的。虽然面板或 300mm 细分市场并未出现大幅增长，但它继续在支持各行业多样化封装需求方面发挥着作用。

细分市场分析：按业务模式划分

扇出封装市场中的代工细分市场

代工细分市场在全球扇出封装市场中占据主导地位，在全球扇出封装市场中占据着约 71% 的市场份额。 2024 年。这一重要的市场地位主要是由该部门共享生产线、提供更快的周转时间以及为各种服务提供单点联系的能力推动的。像台积电这样的主要代工厂通过开发带有签核平台的全面设计流程，使自己成为该领域的领导者，使设计人员有信心实现合理的良率。该部门的实力因其扩张的灵活性而得到进一步增强和强劲的收入流支持组装和测试业务的增长，特别是在晶圆级封装技术方面。此外，代工厂在处理大批量制造要求和在复杂的封装工艺中保持一致的质量标准方面表现出了卓越的能力。

扇出封装市场中的IDM细分市场

集成器件制造商(IDM)细分市场预计从2024年到2029年将在扇出封装市场中经历最快的增长，预计增长率约为22%。这种显着的增长轨迹归功于IDM在内部处理半导体制造的独特优势，从而可以更好地控制整个生产过程并更快地实施技术创新。该领域的增长得益于对先进封装技术的投资增加，特别是在 5G 无线网络、人工智能等领域。l 智能化、汽车电子。 IDM 还在扩展面板级封装方面的能力，并在物联网 (IoT) 设备和高性能计算解决方案等新兴市场中开发扇出技术的新应用。

扇出封装市场业务模式的剩余细分市场

外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门通过提供第三方 IC 封装和测试服务，在扇出封装市场中发挥着至关重要的作用。 OSAT 作为商业供应商，为需要补充其内部封装能力的无晶圆厂公司和 IDM 提供专业的封装解决方案。这些供应商通过不断创新和研发投资，在推进扇出封装技术方面发挥了重要作用。该细分市场在亚太地区的影响力尤其强大，许多 OSAT 供应商都在该地区建立了先进的制造设施和技术拥有各种封装技术的专业知识，包括核心扇出、高密度封装和超高密度扇出解决方案。

扇出封装市场地理细分分析

台湾扇出封装市场

台湾继续主导全球扇出封装领域，占据约 47% 的市场份额2024 年。该国的领导地位取决于主要半导体封装公司的存在，特别是台积电 (TSMC)，该公司投入了大量资源来开发先进封装技术，包括集成扇出晶圆级封装 (InFoWLP)。该地区强大的包装组织生态系统进一步增强了其实力，这些组织正在积极推进面板级包装技术。多家包装公司正在大力投资研发，将现有设施改造为专用于 FOPLP 工艺的先进封装工厂。该国的半导体生态系统受益于政府的大力支持以及主要行业参与者之间的战略合作伙伴关系。台湾在高性能计算应用和移动设备封装解决方案方面的主导地位尤为明显，其先进的封装能力对于满足下一代电子产品的苛刻要求至关重要。

中国扇出封装市场

中国扇出封装市场预计在 2024-2029 年将以约 22% 的惊人速度增长，成为全球增长最快的市场。该国令人瞩目的增长轨迹是由其雄心勃勃的半导体自给自足目标和对先进封装技术的大量投资推动的。中国包装行业受益于产业升级背景下良好的政策支持，特别是在先进的封装能力。该国不断扩大的消费电子行业，加上不断增长的工程人才，为市场增长奠定了坚实的基础。中国制造商在200毫米和300毫米晶圆加工技术方面都取得了长足进步，国内供应商的能力也在迅速提高。 JCET China 等主要参与者的出现进一步增强了市场，该公司正在生产超高密度扇出作为具有成本效益的高端封装解决方案。该国专注于发展本土封装能力，特别是在面板级封装方面，这为该行业的未来增长奠定了坚实的基础。

美国的扇出封装市场

美国在半导体封装创新方面的领先地位和广泛的研究能力的推动下，保持了其作为全球扇出封装行业重要市场的地位。国家的市场是有性格的消费电子产品的高采用率以及各个领域的先进技术集成，特别是在汽车和高性能计算应用领域。在强大的研究机构和技术公司生态系统的支持下，美国半导体公司处于开发下一代封装解决方案的前沿。通过旨在加强国内半导体制造和封装能力的举措，市场受益于政府的大力支持。主要无晶圆厂半导体公司的存在及其对先进封装解决方案的日益关注继续推动该行业的创新。美国在人工智能、数据中心和新兴技术方面的实力创造了对先进封装解决方案的持续需求，特别是在高性能计算应用领域。

韩国的扇出封装市场

韩国已经建立了自己的扇出封装市场。作为扇出封装市场的重要参与者，凭借其强大的半导体行业基础和技术专长。该国市场受到三星电子和 SK 海力士等主要企业的推动，这些企业正在先进封装技术方面进行大量投资。韩国公司特别专注于开发扇出面板级封装 (FO-PLP) 技术的创新解决方案，这对于下一代电子设备至关重要。该国的包装行业受益于设计、制造和测试能力之间的强大整合，为先进包装解决方案创建了一个全面的生态系统。韩国制造商在移动设备应用领域尤其强大，其先进的封装解决方案对于智能手机和可穿戴设备的制造至关重要。 5G 等领域的大量研发投资进一步增强了市场技术、人工智能和汽车电子。

其他国家的扇出封装市场

除了主要市场之外，扇出封装行业在其他地区也保持着重要的地位，特别是日本和欧洲国家。日本市场的特点是其在高端材料方面的实力和持续的研发努力，公司专注于为新兴应用开发专门的包装解决方案。欧洲国家虽然市场份额较小，但在先进封装研发方面取得了显着进展，特别是通过合作项目和研究举措。这些地区专注于为汽车电子和工业应用等特定行业领域开发利基应用和专业封装解决方案。这些市场的多样性有助于全球扇出封装行业的整体创新，每个地区都带来了独特的技术能力和市场方法脱颖而出。

扇出封装行业概述

扇出封装市场的顶尖公司

扇出封装市场的特点是台积电、台积电、三星、日月光集团和 Amkor Technology。公司正在大力投资研发，以推进其封装技术，特别是在晶圆级和面板级封装解决方案等领域。业界不断推出注重增强性能、小型化和成本效益的产品。通过自动化、工业 4.0 实施和简化的制造流程实现卓越运营。与半导体制造商、技术提供商和最终用户的战略合作伙伴关系正在成为明日趋普遍强化市场地位。地理扩张，特别是在台湾、韩国和中国等亚太地区，仍然是一个关键的关注领域，因为各公司旨在利用不断增长的半导体需求和支持性政府政策。

市场由集成技术领导者主导

扇出封装市场结构的特点是同时存在大型集成器件制造商 (IDM) 和专业外包半导体组装和测试 (OSAT) 提供商。主要代工厂和 IDM 越来越多地将先进封装能力纳入其核心竞争力，为传统 OSAT 提供商创造更具竞争力的环境。市场显示出适度的整合，老牌企业利用其技术专长、制造规模和客户关系来维持市场地位。公司正在积极推行垂直整合战略，以控制从设计到最终包装的整个价值链。

随着公司寻求扩大其技术能力和地域影响力，该行业正在见证重大的并购活动。大型企业集团正在收购专业的封装技术提供商，以增强其先进的封装产品组合并获得专有技术。区域参与者，特别是亚洲参与者，正在组建战略联盟和合资企业，以与全球领先者竞争。市场上还看到设备制造商、材料供应商和封装服务提供商之间的合作，为 5G、人工智能和高性能计算等新兴应用开发全面的解决方案。

创新和集成推动市场成功

扇出封装市场的成功越来越依赖于公司提供全面解决方案的能力，以应对新兴的技术挑战，同时保持成本竞争力。现有企业正专注于开发专有技术、扩大知识产权组合以及投资先进制造能力。市场领导者正在通过面板级封装、系统级封装解决方案和异构集成等领域的持续创新来巩固自己的地位。公司还强调质量管理体系和行业认证，以满足汽车、工业和高性能计算领域的严格要求。

对于新进入者和较小的参与者来说，成功在于识别和服务利基市场，同时与较大的生态系统参与者建立战略合作伙伴关系。市场表现出适度的最终用户集中度，主要电子制造商和半导体公司推动需求模式。由于扇出封装技术的特殊性及其关键性，替代风险仍然相对较低。在先进电子设备中发挥重要作用。监管合规性，特别是环境可持续性和质量标准领域的监管合规性，对于市场参与变得越来越重要。各公司还在人才开发和研究能力方面进行投资，以保持技术领先地位和市场竞争力。