欧洲MPU市场规模

欧洲 MPU 市场分析

欧洲 MPU 市场规模预计到 2025 年为 25.1 亿美元，预计到 2030 年将达到 33.9 亿美元，预测期内（2025-2030 年）复合年增长率为 6.2%。

• 微处理器或微处理器单元MPU（MPU）是一种可编程设备，它从输入设备接收二进制数据，根据内存中保存的指令处理数据，并将结果作为输出。换句话说，微处理器执行存储在存储器中的程序，并通过 I/O 端口与外部世界传输数据。
• 预计欧洲地区微处理器市场的增长将受到汽车、工业、电信和医疗保健等多个最终用户行业的推动。多家电动汽车制造商正在欧洲设立制造基地，以便从高效的汽车制造业中受益。
• 例如2022年3月，特斯拉公司在德国获得了必要的当地许可证，可以在柏林郊外的新工厂生产电动汽车。全面投入运营后，柏林工厂预计每年生产 50 万辆汽车，其中大部分为 Model Y 紧凑型跨界车。该地区对电动汽车的广泛消费和需求预计将在预测期内推动汽车 MPU 市场的增长。
• 政府参与扩大该地区的半导体制造设施，预计这将推动市场增长。例如，2024年4月，意大利政府计划今年向半导体行业投资约100亿美元，计划成为欧洲最大的微电子产品之一。

欧洲MPU市场趋势

该地区5G通信技术的增长带动市场

• 随着5G的发展t随着技术在整个地区的广泛实施，这些微处理器还被用于台式电脑、智能手机、平板电脑和服务器等消费电子应用，其中 5G 技术因其处理速度快、尺寸小且易于维护而与微处理器一起运行。
• 根据 VIAVISION 的数据，到 2023 年，意大利约 65 个城市、法国 52 个城市和英国 61 个城市提供 5G 的预计将在 2023 年增长更多。
• 此外，爱立信表示，到 2029 年，西欧的 5G 用户总数预计将超过 4.8 亿。2023 年初，西欧的 5G 用户数量为 671.39 亿，未来几年将大幅增长，为 MPU 的市场供应商提供了扩展业务的机会。 
• 此外，2023 年 3 月，比利时政府宣布公布了 5G 试点项目招标的获胜者，移动运营商 Orange 成为获胜者。它被选为实施其中 12 个项目。通过这些项目，政府旨在加速比利时的 5G 创新，据称比利时的 5G 部署速度比大多数其他欧盟国家要慢，这也将影响和推动微处理器市场。

该地区不断发展的汽车工业将推动市场

• 微处理器用于汽车有多种用途，主要用于处理和管理汽车的不同系统和功能，例如发动机、燃油喷射、安全功能、气候控制和娱乐系统，并使车辆系统能够无缝通信和协同工作，同时允许更好地监控和诊断汽车的性能。
• 此外，根据欧洲汽车制造商 A根据ACEA协会（ACEA）的报告，2022年4月，欧洲地区售出约831,000辆乘用车，其中德国售出约180,300辆，继续保持当月欧洲乘用车销量的领先市场。
• 此外，根据德国联邦统计局（德国联邦统计局）的数据，2022年，德国汽车工业产销量收入约为 5060 亿欧元（5593 亿美元），与 2021 年的约 4110 亿欧元（455.3 美元）相比有所增长，预计未来将增长更多，并推动该地区微处理器市场的发展。
• 随着软件在汽车市场中发挥着越来越重要的作用，市场上的各种汽车系统供应商、原始设备制造商和一级供应商也开始专注于开发微处理器。因此，对 MPU 开发的更多关注将对市场产生积极影响。

欧洲MPU行业概况

该地区市场整合明显，竞争激烈。市场上也见证了各种参与者的大量投资。该地区的一些发展包括。

• 2023 年 3 月 - 瑞萨电子公司推出了一款新型工业微处理器 (MPU) RZ/T2L MPU，它支持 EtherCAT 通信协议，为工业系统执行高速、精确的实时控制。此外，它继承了其高端产品 RZ/T2M 的硬件架构，并为快速增长的 EtherCAT 通信市场提供优化的解决方案。
• 2023 年 3 月 - 华邦电子公司与意法半导体宣布建立合作伙伴关系，将华邦的特种存储器 IC 与意法半导体的 STM32 微控制器 (MCU) 和微处理器 (MPU) 组合在一起。此次合作伙伴关系正式确立两个协会之间的合作，以优化集成和实施，并提供华邦和意法半导体器件的长期可用性，以满足工业市场客户的需求。

欧洲 MPU 市场领导者

欧洲 MPU 市场新闻

• 2023 年 3 月：意法半导体宣布推出量产的新款 STM32MP13 MPU。最新的 MPU 具有 1 GHz Arm Cortex-A7 应用程序化处理核心。它还利用具有 SCA 稳健性/保护、防篡改、安全存储的加密加速以及具有可信固件（TF-A 和 OP-TEE）安全处理环境的 Arm TrustZone 技术来提供高安全性。
• 2022 年 7 月：意法半导体和 GlobalFoundries Inc. 宣布签署了一份谅解备忘录，将在意法半导体位于克罗尔斯的现有 300mm 工厂附近建造一座新的联合运营的 300mm 半导体制造工厂，法国。该工厂的目标是到 2026 年全面提高产能，全面建成后每年可生产约 620,000 片 300 毫米晶圆。