片式天线市场规模及份额
片式天线市场分析
片式天线市场规模预计到 2025 年为 21 亿美元，预计到 2030 年将达到 50.1 亿美元，预测期内（2025-2030 年）复合年增长率为 19%。
快速发展消费电子产品的小型化、5G 的推出以及物联网设备的不断增长，是扩大对紧凑型高性能天线需求的主要力量，这些天线适合传统 PCB 或 FPC 格式无法满足的需求。蓝牙低功耗可穿戴设备的设计胜利、车内雷达中 LTCC 的采用以及智能电器中 Wi-Fi 6E 参考指令正在加速出货量，而专用 5G 工业网络则提供了额外的长期增长。与此同时，围绕分形几何的专利纠纷以及超紧凑设备中多无线电共存的技术障碍正迫使供应商寻求能够提高效率和缩小尺寸的创新材料和外形尺寸。
主要报告要点
- 按类型划分，LTCC 将于 2024 年占据芯片天线市场 58% 的份额；介电陶瓷预计到 2030 年将以 20.4% 的复合年增长率增长。
- 按应用划分，蓝牙/BLE 到 2024 年将占据芯片天线市场规模的 42%，而 GPS/GNSS 预计到 2030 年将以 21.5% 的复合年增长率增长。
- 按最终用户划分，IT 和电信基础设施占 2024 年收入的 33%；到 2030 年，汽车行业将以 20.4% 的复合年增长率增长。
- 按地区划分，亚太地区领先，到 2024 年将占 46% 的收入份额；预计到 2030 年，北美将以 20.3% 的复合年增长率增长。
全球芯片天线市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| 可穿戴设备的低功耗蓝牙设计获胜 | +4.80% | 北美、欧洲、亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 车内 ADAS 雷达中的 LTCC 天线 | +3.80% | 北美、欧洲、亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 智能家电中的 Wi-Fi 6E 参考设计 | +3.40% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 专用 5G 工业网络 | +2.90% | 北美、欧洲、亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
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蓝牙 LE 设计赢得了 OEM 集群中的可穿戴设备
蓝牙低功耗已成为智能手表、健身传感器和新兴医疗可穿戴设备事实上的协议，一级 OEM 已开始标准化多个产品系列的天线布局，从而实现规模经济采购和更快的平台更新周期。针对芯片天线进行优化的更高效率的无线电和参考布局，到 2024 年，蓝牙 LE 设备的年出货量将超过 18 亿个，这一数字使天线供应商的产能不断上升。设计融合正在蔓延到工业和移动领域。医疗类别的可靠性、生物相容性和固件无线更新进一步增加了性能要求。因此，供应商正在投资可调谐阻抗网络和高介电陶瓷，以平衡尺寸与效率。
LTCC 天线采用了车内 ADAS 雷达模块
汽车制造商越来越多地将雷达单元嵌入车顶内衬和仪表板后面以监控乘员。这些地点需要天线能够承受热循环并在 76-81 GHz 下提供稳定的增益。 LTCC 基板通过低损耗角正切和尺寸稳定性满足这两种需求。 Johanson Technology 的定向 RHCP 天线将 AEC-Q200 认证与纤薄外形相结合，可防止塑料装饰失谐[1]Johanson Technology，“2440AT62B0085002U 汽车天线”，johansontechnology.com。平行研发联盟，例如 Indie Semico与 GlobalFoundries 合作的电感器，目标是需要同样精确的天线阵列的 77 GHz 和 120 GHz 雷达 SoC。这些举措将芯片天线从非必需品提升为受汽车 PPAP 和 ISO 26262 工作流程管理的安全关键组件。
Wi-Fi 6E 参考设计要求智能设备中使用芯片天线
开放 6 GHz 频段使免许可频谱上限翻倍，使设备 OEM 能够嵌入真正的三频无线电。芯片组供应商的参考平台现在采用明确的芯片天线封装，以保持 2.4、5 和 6 GHz 路径之间的隔离。村田制作所的 2FY 型模块围绕英飞凌的 CYW55513 构建，已获得美国和欧盟市场的预先认证，与 7 毫米 LTCC 天线配合使用时，在 6 GHz 上表现出低于 2 dB 的回波损耗提升[2]Murata Manufacturing，“Type 2FY Wi-Fi 6E/BLE 模块发布”，murata.com。集成将新的重点放在空间滤波器结构和匹配网络上，目前只有专业天线供应商才能大规模供应。
私有 5G 工业网络推动 6 GHz 以下传感器需求
工厂和仓库运营商正在推出私有 NR 网络来连接机器人、机器视觉相机和传感器节点。投资正以 42% 的复合年增长率增长，到 2027 年将达到 35 亿美元，早期采用者表示，与 Wi-Fi 相比，闭环控制的延迟时间缩短了 40 毫秒。低于 6 GHz 的芯片天线体积不断增大，因为落地式和天花板式传感器需要能够承受金属外壳的紧凑型全向元件。超可靠低延迟通信 (URLLC) 等先进功能提高了回波损耗目标和现场校准支持，推动供应商集成温度稳定陶瓷和分阶段冲压技术。
限制影响分析
| 毫米波 AR 与 PCB/FPC 的效率差距 | -2.30% | 北美、亚太地区 | 中期（2-4 年） | |
| 美国分形几何知识产权诉讼 | -1.50% | 全球（重点是北美） | 短期（≤ 2 年） | |
| 可穿戴设备中的多无线电共存失谐 | -1.30% | 全球 | 中期（2-4 年） | |
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毫米波 AR 眼镜中定制 PCB/FPC 天线的效率差距
增强现实眼镜可在 24 GHz 及更高频段传输数千兆位数据。蚀刻到弯曲 FPC 中的定制铜迹线在总辐射功率方面仍比分立芯片天线高 2 dB，这一差距直接影响电池寿命和图形延迟。对金属网薄膜上蚀刻的透明槽环天线的研究显示出希望，但由于较高的材料成本和脆弱的基板，大规模采用仍然受到限制。因此，优质 AR/VR 品牌继续指定定制的馈电结构，在这一利基市场中放弃现成的芯片天线。
美国分形几何知识产权诉讼扰乱供应链多元化
围绕多级分形几何的诉讼Tennas，尤其是 Fractus SA 持有的专利 US9362617B2 和 US11349200B2，迫使 OEM 厂商根据重新设计时间表权衡许可费用。这种不确定性阻碍了小型供应商进入多频段天线领域，从而巩固了现有供应商的议价能力，并减缓了替代形式因素的探索。当侵权索赔浮出水面时，针对中频 5G 或双频 GNSS 的项目推出可能会面临多个季度的延迟，从而拖累芯片天线市场的实际收入。
细分市场分析
按类型：LTCC 通过热稳定性保持领先地位
2024 年 LTCC 天线将占据芯片天线市场 58% 的份额由于它们能够在毫米波频率下工作，并且在宽温度波动下性能漂移最小。随着汽车雷达模块的采用不断增加，这种主导地位得到了加强，这些模块必须在驾驶室顶部承受高达 +105 °C 的温度。印刷介电常数nnas 的销量落后，但增长最快，随着材料科学创新将更高的 Q 因子压缩到更薄的基板中，复合年增长率为 20.4%。
智能手机 OEM 厂商看重 LTCC 的共烧多层能力，允许在同一陶瓷块内集成滤波和匹配网络，这进一步提振了需求。相反，对于成本敏感的物联网网关来说，PCB 嵌入式天线仍然是一个有吸引力的选择，这些网关的性能容差范围广泛，且单元数量达到数百万个。持续的小型化将研发资金集中到超短单极子几何形状中，有助于渗透到需要 2.4 GHz 遥测但测量尺寸小于 10 毫米的医疗胶囊中。
按应用：蓝牙领先，GPS 加速
蓝牙/BLE 占 2024 年收入的 42%，由需要超低功耗但稳定 2.4 GHz 链路的可穿戴设备、智能锁和助听器保持在高位。 BLE 的 OEM 标准化塑造了一个可预测的设计生态系统，其中目录芯片天线缩短了开发周期并降低了认证成本。 GPS/GNSS 领域增长最快，复合年增长率为 21.5%，因为联网汽车、无人机和精准农业手机需要厘米级精度。
采用 L1、L2 和 L5 频段的下一代 GNSS 接收器提高了增益要求，促使天线制造商定制堆叠陶瓷谐振器。随着三频路由器和智能设备的激增，Wi-Fi，尤其是 Wi-Fi 6E 紧随其后。兼顾蓝牙、Wi-Fi 和 LPWAN 的多协议设备推动供应商转向宽带或双馈送架构，以在多个频率范围内保持阻抗可控。
最终用户：电信基础设施占主导地位，而汽车加速
由于 5G 小型基站和回程无线电的致密化，IT 和电信运营商占据了 2024 年需求的 33%。室内DAS和室外微型站点现在经常采用芯片天线nas 作为自动校准例程的参考元件。汽车电子产品的增幅最大，预计到 2030 年复合年增长率为 20.4%，反映出向先进驾驶辅助功能的转变，这些功能要求每个装饰级别都配备雷达、LTE 和 Wi-Fi。
消费电子产品保持了广泛的基础，但与联网汽车销量相比，销量增长放缓。医疗保健设备成为一个战略前沿，监管合规性和生物相容性可提高利润。工业物联网增强了长期可视性，因为预测维护传感器依靠薄型天线安装在工厂车间的金属外壳内。
地理分析
亚太地区控制着芯片天线市场收入的 46%，预计到 2030 年复合年增长率将达到 20.3%。中国部署了超过 230 万个天线5G基站，支撑小企业大批量采购用于CPE路由器和UE模块的orm天线。日本的精密制造传统使当地供应商处于 LTCC 的高端，巩固了对一级汽车客户的供应线。韩国企业集团利用内部能力将定制多频段天线嵌入智能手机和家用电器中，从而加强了国内垂直整合。
随着电信运营商重新调整中频段频谱，以及电动汽车制造商推出需要强大的 6 GHz 以下链路的数据丰富平台，北美排名第二。 《CHIPS 和科学法案》刺激了国内基板和封装产能，间接支持亚利桑那州和德克萨斯州的天线生产。来自国防和航空航天的需求进一步推动了增量收益，因为卫星通信终端和近地轨道用户设备依赖于带有陶瓷馈电网络的相控阵。
欧洲紧随其后，以德国汽车行业和欧盟严格的 EMC 法规为基础，这些法规有利于更高质量的电介质解决方案。《欧洲芯片法案》旨在复制部分亚洲供应链，提供资金以促进未来五年的区域天线制造。 L 频段 GNSS 和 6 GHz Wi-Fi 的监管协调也会影响面向大陆市场的产品的天线调谐优先级。
竞争格局
全球竞争环境融合了专注于高频陶瓷的专业公司与多元化的组件集团，这些公司将风险分散到连接器、滤波器和天线。片式天线市场适度分散；到 2024 年，排名前五的供应商控制了约 34% 的收入。特定应用设计现在在 RFP 中占据主导地位，这奖励了能够在单个封装中共同优化辐射、滤波和 EMC 性能的供应商。
Johanson Technology 通过推出定向 2.4 GHz 体现了这种专业化具有右旋圆极化的芯片天线，可确保车内的无线稳定性。村田将芯片天线与经过认证的无线电模块集成在一起，使家电原始设备制造商无需定制射频专业知识即可满足认证窗口的要求。 Molex 投资虚拟天线技术，提供 698 MHz 至 10.5 GHz 的宽带覆盖范围，针对需要协议敏捷性的物联网端点。
知识产权之争充当了进入的软壁垒。 Fractus SA 拥有关键的分形几何专利，促进许可谈判，从而影响新进入者的成本结构[3]Fractus SA，“多级天线专利组合”，fractus.com。与此同时，供应商尝试采用增材制造和玻璃陶瓷融合技术，以增强针对下一代 AR 耳机和固定无线接入的次太赫兹链路的光束控制。买家越来越多地通过痕迹对供应商进行评分能力、AEC-Q200 合规性以及地缘政治供应链审查的双重采购能力。
近期行业发展
- 2025 年 4 月：Johanson Technology 推出适用于汽车物联网的定向 RHCP 2.4 GHz 芯片天线，符合 AEC-Q200 标准
- 2025 年 4 月：Murata 推出了采用英飞凌 CYW55513 的 Type 2FY Wi-Fi 6E/BLE 模块，该模块与早期模块引脚兼容，便于升级。
- 2025 年 3 月：Sivers Semiconductors 在 MWC 2025 上推出了新的 SATCOM 和 5G 天线阵列，拓宽了其芯片级相控阵
- 2025 年 2 月：Spectrum Control 推出 SCRS-00-1001 RF+ SiP，将 18-40 GHz 下变频至 2-18 GHz，以缩小毫米波无线电足迹。
FAQs
目前芯片天线市场价值是多少？
2025年芯片天线市场规模为21.0亿美元，预计到2025年将达到50.1亿美元2030 年。
哪个地区引领芯片天线市场？
亚太地区位居榜首，2024 年收入份额为 46%，预计到 2030 年，复合年增长率为 20.3%。
为什么 LTCC 天线如此占主导地位？
LTCC 具有热稳定性和低损耗毫米波频率，使其具有 58% 的芯片蚂蚁2024 年 enna 市场份额，尤其是汽车和高频电信设备。
哪个应用领域增长最快？
哪个应用领域增长最快？最快的？随着精确定位服务在汽车、无人机和精准农业设备中的普及，到 2030 年，GPS/GNSS 应用将以 21.5% 的复合年增长率扩展。
知识产权诉讼对供应商有何影响？
持续的分形几何专利纠纷可能会延迟产品发布并提高许可成本，减少供应商多样性并推高多频段天线设计的价格。
Wi-Fi 6E 参考设计现在要求采用三频芯片天线，这为宽带陶瓷部件创造了新的需求，这些陶瓷部件可在 2.4、5 和 5 频段保持低回波损耗6 GHz 频段。
