巴西半导体市场规模及份额

巴西半导体市场分析

2025年巴西半导体市场规模为150.8亿美元，预计到2030年将达到171.9亿美元，期间复合年增长率为2.62%。增长反映了政府持续的财政激励措施、不断扩大的汽车电子需求以及大规模 5G 的推出，这些共同支撑了生产规模扩大和设计活动。用于车辆电气化和电信回程的集成电路主导着当前的需求，而新兴的传感器和数据中心需求则开辟了新的价值池。 Nova Indústria Brasil 和每年 70 亿雷亚尔的《巴西半导体法案》下的政府资助降低了国内 IDM 和海外进入者的资本风险，鼓励了本地组装、封装和测试能力。外汇波动、2028 年之后未解决的 PADIS 更新以及 28 纳米以下晶圆厂的缺乏仍然影响着中期前景x 势头，但稀土资源杠杆和供应链友好支撑使长期前景保持建设性。

巴西半导体市场趋势和见解

政府 PADIS 和 Lei da Informatica 税收抵免延期

PADIS 进口关税豁免的连续性和补充性的 Lei da Informatica 所得税抵免对于新装配线和试点工厂的资本支出仍然至关重要。自 2020 年以来，这些激励措施吸引了超过 25 亿美元的半导体项目，其中包括 Zilia Technologies 快速推进的 1.2 亿美元封装升级，该升级在 2028 年日落之前确保了收益。 ^{[1]BNamericas，“Zilia 1.2 亿美元的巴西半导体投资背后的原因是什么？” bnamericas.com}

国内汽车电子需求（电动汽车和 ADAS）的加速

电动汽车销量在 2024 年翻一番，达到 177,360 辆，促使比亚迪、长城和广汽在新汽车工厂内实现牵引逆变器和电池管理装配线的本地化。这些设施需要经过 −40 °C 至 150 °C 操作认证的碳化硅 MOSFET、栅极驱动器和强大的微控制器。 2026 年 7 月生效的对整车电动汽车征收 35% 的进口关税，进一步扩大了本地含量要求，引导一级供应商rs 到岸上电源模块封装。汽车级半导体产品受益于汽车 Rota 2030 计划，该计划返还高达 10.2% 的增量研发支出，将芯片创新与二氧化碳排放目标直接联系起来。辅助 ADAS 的推出（雷达、激光雷达和摄像头融合）推动了针对拥堵城市驾驶场景的 32 位 MCU 和边缘 AI 加速器的需求。 ^{[2]KrASIA，“中国汽车制造商急于应对巴西的电动汽车关税”，kr-asia.com}

5G 和光纤到户的推出推动射频和光学 IC 的采用

到 2025 年，巴西将通过 5G 覆盖 1,025 个城市，为 4720 万用户提供服务，并完成 73% 的预定宏蜂窝站点。每个新站点都集成了针对 3.5 GHz 频段优化的高频段 RF 功率放大器、波束形成 IC 和低噪声收发器。诺基亚在 TIM Brasil 上推出支持 ReefShark 的更新总结了数百万个中频射频前端模块，说明了近期的拉动。随着 Brisanet 在服务不足的东北走廊延伸 61,000 公里的电缆，并行光纤到户项目增加了光收发器的需求。价值 470 亿雷亚尔的频谱拍卖将大部分收益指定用于基础设施，有效地保障了无线和固定网络中半导体的采用。

CI 创新者计划主导的 RISC-V 开放硬件采用

巴西于 2024 年获得 RISC-V 国际的高级会员地位，此后已在 22 所大学嵌入了开放指令集课程。 CI-Innovator 计划的目标是到 2030 年培养 4,000 名新的芯片设计工程师，为无晶圆厂初创公司提供免版税的处理器 IP，以定制人工智能、物联网和汽车安全 MCU。相对于专有核心，每次设计流片平均节省 400 万美元的成本，加速风险投资支持公司的盈亏平衡。早期商业证明来自瑞萨电子，该公司发布了 RISC-V e巴西 ODM 现在可以在本地获得许可的嵌入式控制器。政府将该架构定位为实现数字主权的途径，同时将出口管制限制降至最低。

国内缺乏低于 28 纳米的前端晶圆厂

巴西逻辑芯片的工艺技术上限仍为 65/90 纳米以及用于模拟的 130 纳米，迫使公司将先进晶圆外包到亚洲。这种依赖性增加了物流交货时间，并使购买者面临出口管制许可。一座 12 英寸 EUV 晶圆厂的资本支出超过 200 亿美元，这一数字使当前的激励池相形见绌。因此，国内厂商的努力仅限于为分立器件、混合信号 ASIC 和可在 150/200 mm 生产线上加工的 SiC 衬底提供动力。随着人工智能推理芯片和 5G 毫米波阵列迁移到 7 纳米及以下，能力差距不断扩大，迫使高价值知识产权在制造过程中离开巴西，并引发数据安全担忧。 ^{[3]BusinessToday，“28 纳米能否让印度跃居半导体制造领先地位？” Businesstoday.in}

外汇波动推高进口晶圆成本

巴西雷亚尔兑美元汇率波动超过16%。2024 年至 2025 年间，美元汇率将大幅上涨，这使得晶圆启动和以外币定价的沉积化学品的物料清单预算变得更加复杂。当地晶圆厂通过短期无本金交割远期合约对冲风险，但规模较小的设计公司无法维持溢价。央行 SELIC 利率上调至 14.75%，提高了营运资金费用，促使库存收缩，从而增加了停产情况的风险。尽管前关税制度暂时免除资本项目的进口关税，但其年度更新周期带来了规划的不确定性。如果没有更广泛的货币风险分担机制，保证金波动将抑制激进的性价比变动，特别是在商品 MCU 和离散产品线中。

细分市场分析

按设备类型：集成电路在新兴传感器优势中占据主导地位

集成电路产生了 2024 年收入的 85.22%，凸显了它们在数据路径电信和车辆电气化领域的处理。这种主导地位使该领域成为预测期内巴西半导体市场增长的主要贡献者。由 HT Micron 等 IDM 提供的高能效微控制器、基带 SoC 和驱动器 IC 受益于可获取 PADIS 税收抵免的本地化装配线。分立半导体在牵引逆变器和并网转换器中保持稳定的效用，但缺乏可比的利润增长。光电器件受益于消耗高比特率光收发器的 5G 前传和密集光纤回程。

传感器和 MEMS 的复合年增长率为 4.3%，是所有设备类别中最快的。工厂自动化项目部署压力和振动传感器来优化预测性维护，而汽车 OEM 则将 MEMS 陀螺仪集成到 ADAS 安全堆栈中。得益于国内稀土供应量的增长，巴西传感器用半导体市场规模预计到 2030 年将达到 11.2 亿美元简化了磁场传感器的永磁体采购。封装向晶圆级芯片级封装的进步提高了抗冲击性，为本地 OSAT 定位以获取价值。

按业务模式：IDM 领导者面临无晶圆厂势头

IDM 厂商占 2024 年销售额的 61.3%，因为他们控制着测试、老化和可靠性资格方面的垂直集成生产线，这些能力受到汽车和电信买家的青睐。它们的规模为进口晶圆提供了采购杠杆，部分缓冲了外汇冲击。因此，即使无晶圆厂挑战者崛起，IDM 业务到 2030 年仍将在巴西半导体市场中保持主导地位。

在大学孵化器提供 EDA 访问和前往亚洲代工厂的穿梭运行的推动下，无晶圆厂和纯设计公司的复合年增长率为 4.1%。政府拨款覆盖了国家级项目高达 80% 的首片硅片成本，从而可以快速制作基于 RISC-V 的控制器的原型。巴西半导体无晶圆厂公司的导管市场规模预计到 2030 年将突破 32 亿美元，因为它们的目标是人工智能边缘节点、工业物联网和安全支付模块。坎皮纳斯和阿雷格里港的多个流片中心加速了概念到掩模的周期，逐渐侵蚀了 IDM 在中批量专用 ASIC 中的份额。

按最终用户行业：通信领先，数据中心加速

通信基础设施满足 2024 年需求的 28.11%，验证了全国 5G 和光纤扩张的资本强度。运营商 Claro、TIM 和 Vivo 在多年批量合同中消耗射频、光学和网络处理器芯片，这些合同锚定了晶圆厂周期规划。这一安装基础支撑了经常性升级收入，使巴西半导体市场规模的通信份额在展望期内维持在 46 亿美元以上。

随着云提供商建立区域可用区以满足数据驻留规则，超大规模数据中心的复合年增长率最快为 4.5%。不断增加的推理工作负载触发了高核心数 CPU 和 GPU 订单以及 DDR5 内存和 CXL 互连交换机 ASIC。数据中心芯片供应商占据的巴西半导体市场份额预计将从 2024 年的 6% 上升到 2030 年的 9%，相当于 15.5 亿美元的增量收入。汽车、工业自动化和政府航空航天项目均保持稳定的两位数百分比贡献，分散了供应商的终端市场风险。

地理分析

以圣保罗和里约热内卢为中心的东南走廊占据了巴西半导体市场近三分之二的份额，因为密集的汽车、电信和金融服务集群吸收了巴西半导体市场的份额。高价值IC含量。仅圣保罗就拥有超过 45 家设计公司和 OSAT 设施，利用靠近 Viracopos 货运中心的优势进行晶圆物流。南里奥格兰德州增加 MEMS 创新在大学研发资助的推动下，米纳斯吉拉斯州提供支持磁铁和碳化硅基板计划的关键稀土原料。

北部拥有马瑙斯自由贸易区，其免税框架推动智能手机、机顶盒和内存模块组装。 Realme 的新生产线日产量 28,000 台，体现了消费电子 OEM 厂商如何利用免税期，间接刺激上游分立器件和 PMIC 需求。东北部各州在需要光放大器和网络 ASIC 的海底电缆登陆方面进展迅速，Meta 的 Waterworth 项目将福塔莱萨和贝伦提升为全球交通枢纽。

继 Serra Verde 于 2024 年进行稀土调试后，中西部戈亚斯成为战略材料节点；下游磁体试点工厂可以实现本地化功率模块制造。联邦政策将补充性人才计划引导至较小城市以分配经济收益，这表明人才逐渐分散未来十年，巴西半导体市场将超越根深蒂固的南部各州。

竞争格局

巴西的供应商基础仍然分散——排名前五的供应商合计约占 2024 年收入的 32%——为利基专家提供了充足的空白。 HT Micron 和 CEITEC 等 IDM 企业通过国内电动汽车产品线必不可少的符合 AEC-Q100 标准的产品脱颖而出，而 Padtec 则利用系统级专业知识将光学元件引入运营商账户。 Zilia Technologies 的 BRZ 6.5 亿美元扩张突显了激励时间表如何推动资本支出节奏。

无晶圆厂进入者专注于 RISC-V MCU 和 FPGA 加速的边缘 AI，使用海外代工厂生产 22/28 nm 晶圆，使用国内 OSAT 进行倒装芯片封装。 B3 注入后，Mbochip 的出口推动表明了设计优先模型在与资本市场融资挂钩时的可扩展性。^{[4]Pipeline, “Após aporte da B3, Mbochip avança no external,” pipelinevalor.globo.com}

全球设备供应商与本地设备供应商之间的战略合作学术界（例如 ASML-USP 光刻奖学金）旨在提高工程师的技能，以实现未来 28 纳米以下的目标。随着 OEM 要求更高的能源效率和热性能，围绕汽车功率模块、SiC 基板制备和混合键合封装线的竞争焦点将加剧。