DRAM 制造用 CMP 浆料和抛光垫市场的规模和份额
DRAM 制造用 CMP 浆料和抛光垫市场的规模和份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2026年、2031年；预测期复合年增长率为13.16%。
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
当前质量分 100.00，审核状态 accepted。结构化字段已按 RoboInd 内容层级组织。
核心结论
DRAM 制造用 CMP 浆料和抛光垫市场的规模和份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2026年、2031年；预测期复合年增长率为13.16%。
市场走势
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2031 | 13.16% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 940M | 基准/历史 |
| 市场规模 | 2026 | USD 1.11B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2031 | USD 2.06B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| abrasive_type | colloidal silica slurries | 2025 | 44.610% |
| geography | Asia-Pacific | 2025 | 89.460% |
| process_step | dielectric and oxide CMP | 2025 | 44.160% |
关键结论
- abrasive_type 维度中，colloidal silica slurries 在 2025 年的公开份额为 44.61%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2025 年的公开份额为 89.46%。
- process_step 维度中，dielectric and oxide CMP 在 2025 年的公开份额为 44.16%。
主要参与者
- DuPont De Nemours, Inc.
- SK Hynix
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高级 DRAM 节点中 CMP 步数的增加 | +3.500% | 全球，集中在韩国、台湾、日本 | 中期（2-4 年） |
| 更快的 HBM 和 DRAM 容量增加 | +3.000% | 韩国、台湾、北美 | 短期（≤ 2 年） |
| 转向 300 mm 内存晶圆生产 | +2.000% | 亚太地区核心，溢出到北美 | 中期（2-4 年）s) |
| 继承自 EUV 集成的严格缺陷率目标 | +1.500% | 韩国、日本、台湾 | 中期（2-4 年） |
| 内存制造整合的资格拉动 | +0.800% | 全球，北美和欧洲早期取得进展 | 短期（≤ 2年） |
| 扩大低划痕抛光化学品的使用 | +0.600% | 全球 | 长期（≥ 4）年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 晶圆厂批准的较长资格周期 | -1.800% | 全球 | 中期 (2-4年） |
| 内存周期性带来的成本压力 | -1.400% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 配方对本地供应链中断的敏感度 | -0.700% | 亚太地区核心，北美 | 中期（2-4 年） |
| 高端内存节点之外的差异化有限 | -0.400% | 全球 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
用于 DRAM 制造的 CMP 浆料和抛光垫市场当前和未来的规模是多少？
用于 DRAM 制造的 CMP 浆料和抛光垫市场当前和未来的规模是多少？ 2025 年市场估值为 9.4 亿美元，预计 2026 年将达到 11.1 亿美元，预计到 2031 年将达到 20.6 亿美元13.16% CAGR。
哪种产品类别引领 DRAM CMP 耗材的需求？
哪种产品类别引领 DRAM CMP 耗材的需求？ CMP 浆料在 2025 年占据 74.38% 的份额，也是增长较快的产品类别，这得益于先进节点和 HBM 工艺更高的化学强度
为什么 HBM 会增加对 CMP 材料的需求？
为什么 HBM 会增加对 CMP 材料的需求？ HBM 通过 TSV 铜填充、背面减薄和堆叠准备增加了更多 CMP 步骤，因此，即使晶圆生长速度加快，浆料和焊盘需求也会随着存储器堆叠而增加。中等。
哪个浆料化学增长最快？
哪个浆料化学增长最快？ 到 2031 年，纳米工程浆料预计将以 15.08% 的复合年增长率增长，因为先进的 DRAM 层需要比传统磨料系统更严格的粗糙度控制和更低的缺陷率。
哪个应用步骤正在扩展最快？
哪个应用步骤正在扩展最快？ 电容器堆栈和 DRAM 单元结构 CMP 预计将以 14.65% 的复合年增长率增长，反映出 DRAM 几何尺寸缩小时嵌入式电容器结构更加复杂。
哪个地区的增长前景最为强劲？
哪个地区的增长前景最为强劲？ 在当地制造业扩张和半导体材料能力新投资的支持下，到 2031 年，北美地区的复合年增长率预计将达到 14.87%，是最快的地区。
查看来源：Mordor Intelligence