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DRAM 晶圆厂特种气体市场的规模和份额

Analysis of Specialty Gases Market For DRAM Fabs

DRAM 晶圆厂特种气体市场的规模和份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2026年、2031年;预测期复合年增长率为8.61%。

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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告

市场研究正文

规模、增长、细分、驱动因素与关键问题

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核心结论

DRAM 晶圆厂特种气体市场的规模和份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2026年、2031年;预测期复合年增长率为8.61%。

市场走势

结构化指标

指标年份数值性质
预测期复合年增长率20318.61%机构预测
市场规模2025USD 1.24B基准/历史
市场规模2026USD 1.37B机构预测
市场规模2031USD 2.07B机构预测

细分市场份额

Asia-Pacific geography · 202587.580%

市场结构

维度细分项年份份额
geographyAsia-Pacific202587.580%

关键结论

  • geography 维度中,Asia-Pacific 在 2025 年的公开份额为 87.58%。

主要参与者

  1. Linde plc
  2. Air Liquide S.A.
  3. Air Products and Chemicals, Inc.

增长驱动因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
瑞星 DRAM Node C复杂性和多重模式强度+2.400%全球范围内,最集中在韩国、台湾和日本短期(≤ 2 年)
HBM 堆栈计数扩展增加沉积和蚀刻周期+1.900%全球,集中在韩国、台湾和日本短期(≤ 2 年)
亚太内存中心晶圆厂产能增加+1.500%亚太核心、韩国、台湾、日本、中国,溢出到北美中期 (2-4年)
半导体的地缘政治本地化天然气供应链+0.800%全球,韩国、台湾、北美和欧洲尤为突出中期(2-4 年)
转向超高纯度在线气体输送和监测+0.600%全球,北美和欧洲的早期成果长期(≥ 4 年)
对低缺陷室清洁化学品的需求增加+0.400%全球,集中在亚太内存中心短期(≤ 2 年)

市场制约因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
更严格的氟化气体排放合规成本-0.900%全球范围内,欧洲和北美地区尤为严重,合规影响力延伸至亚太地区出口导向型晶圆厂中期(2-4 年)
内存工厂气体配方的高品质负担-0.700%全球,集中在韩国、台湾和日本长期(≥ 4 年)
稀有气体原料浓度风险-0.400%全球,韩国、台湾和日本的结构风险最高短期 (≤ 2年)
长采购周期和供应商转换惯性-0.200%全球长期(≥ 4 年)

报告关注的关键问题

预计 2031 年 DRAM 晶圆厂行业特种气体市场规模是多少?

2025年市场规模约为12.4亿美元;2026年市场规模约为13.7亿美元;2026—2031年复合年增长率为8.61%。

哪种气体系列在 2025 年引领需求?

哪种气体系列在 2025 年引领需求? 氟化气体在 2025 年占据 40.61% 的份额,因为它们在 DRAM 的等离子蚀刻和腔室清洁中仍然至关重要

为什么 HBM 的气体需求增长速度快于标准 DRAM?

为什么 HBM 的气体需求增长速度快于标准 DRAM? HBM 为堆叠中的每个额外芯片增加了 TSV 蚀刻、ALD 阻挡层沉积和填充步骤,因此每个成品单元的气体使用量比平面器件增长得更快DRAM。

哪种工艺应用增长最快?

哪种工艺应用增长最快? 薄膜存储是增长最快的应用,在 ALD 不断增长和先进薄膜需求的推动下,2026 年至 2031 年复合年增长率为 9.71%。

哪个地区主导当前需求?

哪个地区主导当前需求? 亚太地区以 87.58% 的份额领先2025 年,因为韩国、台湾、日本和中国拥有最先进的 DRAM 制造能力。

环境规则如何改变供应商策略?

环境规则如何改变供应商策略? 更严格的氟化气体合规性正在推动供应商加大对低 GWP 化学品、减排支持、可追溯性和严格控制交付的投资系统。

Vieter 校准:机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源:Mordor Intelligence