电子半导体与ICT
边缘AI芯片市场规模及份额
Edge AI Chips
边缘AI芯片市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为21.59%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
边缘AI芯片市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为21.59%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR21.59%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 21.59% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 3.67B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 9.75B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| chipset | ASICs | 2024 | 38.000% |
| end_user_industry | smart-city and surveillance systems | 2024 | 30.000% |
关键结论
- chipset 维度中，ASICs 在 2024 年的公开份额为 38%。
- end_user_industry 维度中，smart-city and surveillance systems 在 2024 年的公开份额为 30%。
主要参与者
- Qualcomm
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 物联网传感器数据爆炸 | +3.200% | 全球，集中在亚太制造中心 | 中期（2-4 年） |
| 隐私保护、低风险效率推断 | +5.400% | 北美和欧盟，监管溢出至全球市场 | 短期（≤ 2 年） |
| 流程节点收缩 < 5 nm 提升 TOPS/W | +6.500% | 亚太地区（台湾、韩国），全球分布 | 中期（2-4 年） |
| 支持 5G 的分布式计算架构 | +4.300% | 北美、欧洲和亚太发达市场 | 中期（2-4 年） |
| TinyML 在电池设备中的普及 | +2.200% | 全球，在消费电子产品中早期采用 | 短期（≤ 2 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| H高设计和流片成本 | -3.200% | 全球，对初创公司和小型公司影响最大 | 中期（2-4年） |
| 分散的软件堆栈 | -2.600% | 全球性，对企业采用产生特别影响 | 短期（≤ 2 年） |
| 热限制无风扇边缘外形尺寸 | -1.700% | 全球，在气候温暖地区影响更大 | 中期（2-4 年） |
| 对先进人工智能芯片的出口管制 | -1.100% | 中国、俄罗斯和受限市场 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
到 2030 年，边缘人工智能芯片市场的预计价值是多少？
预计到 2030 年，该市场规模将达到 97.5 亿美元，较 2030 年增长2025 年将达到 36.7 亿美元。
哪种芯片组类别在当前销售中占主导地位？
ASIC 占 2025 年收入的 38% 2024 年，体现了针对目标边缘工作负载的卓越每瓦性能。
边缘 AI 芯片行业的哪个细分市场扩张最快？
神经形态架构预计将实现 51% 的复合年增长率2030 年，远远超过整体市场步伐。
为什么亚太地区对于边缘人工智能芯片市场至关重要？
它拥有领先的边缘人工智能芯片市场制造、先进封装集群和庞大的消费电子产品需求，到 2024 年将占全球收入的 44%。
新进入者面临的最大障碍是什么？
低于 5 纳米的设计项目成本可能超过 5 亿美元，每次流片费用约为 3000 万美元，这让小公司望而却步。
5G 将如何影响边缘人工智能芯片市场未来五年？
5G 的低延迟和网络切片可实现跨设备、边缘节点和云层的工作负载分配，从而提高芯片需求并使预测复合年增长率增加约 4.3%。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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