电子半导体与ICT
模塑互连器件市场规模及份额
Molded Interconnect Device
模塑互连器件市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为12.37%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
模塑互连器件市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为12.37%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR12.37%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 12.37% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 2.17B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 3.89B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| end_use_industry | automotive | 2024 | 38.890% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 48.730% |
| material | LCP | 2024 | 35.230% |
| process | LDS | 2024 | 62.460% |
| product_type | Antenna and Connectivity | 2024 | 43.870% |
关键结论
- end_use_industry 维度中，automotive 在 2024 年的公开份额为 38.89%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 48.73%。
- material 维度中，LCP 在 2024 年的公开份额为 35.23%。
- process 维度中，LDS 在 2024 年的公开份额为 62.46%。
- product_type 维度中，Antenna and Connectivity 在 2024 年的公开份额为 43.87%。
主要参与者
- TE Connectivity
- Lockheed Martin
- Ensinger
- Evonik
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 汽车转向区域电子电气架构 | +2.800% | 德国、中国、美国、全球 | 中期（2-4 年） |
| 快速采用5 G 智能手机中 LDS 的离子 | +2.100% | 亚太核心；溢出到北美、欧洲 | 短期（≤ 2 年） |
| 助听器和植入设备的小型化 | +1.700% | 北美、欧洲，正在扩大亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
| 适用于 150 °C 塑料的电动汽车电池组传感器 | +1.400% | 中国、德国、美国、全球 | 中期（2-4 年） |
| 高端车辆中的智能表面 HMI | +1.200% | 北美、欧洲 | 中期（2-4 年） |
| LEO 卫星终端封装天线 | +0.900% | 北美早期部署；全球 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 工具成本较高或多射模具 | -1.800% | 全球性，对小型制造商的影响更大 | 短期（≤ 2 年） |
| LDS 全球产能有限聚合物 | -1.300% | 全球短缺，亚太地区严重 | 中期（2-4 年） |
| 白银价格波动 | -0.900% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 航空航天传感器在 180 °C 以上的可靠性差距 | -0.700% | 北美、欧洲航空航天中心 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
2030 年模塑互连器件市场的预计价值是多少？
预计到 2030 年，该市场将达到 38.9 亿美元2030 年。
模制互连设备领域中哪个细分市场增长最快？
医疗保健和医疗设备的增长率为 13.21%随着小型化植入设备和助听器采用 MID，复合年增长率将不断提高。
为什么汽车制造商在区域架构中青睐 MID？
MID 集成3D 天线和智能表面控制直接线束重量减少高达 40%，同时提高电磁兼容性。
LDS 如何实现 5G 智能手机天线集成？
LDS 激光器激活模制框架中的导电种子，使多个毫米波天线能够以低于 50 µm 的精度安装在狭小的空间中。
哪种材料在高温 MID 应用中正在赢得份额？
PEEK 正在迅速扩展，因为它在高达 260 °C 的温度下仍能保持机械和介电性能，使其适用于电动汽车电池和航空航天传感器。
是什么限制了小型制造商更广泛地采用MID？
多次注塑模具的成本可能为50,000-500,000美元，造成小公司无法轻易吸收的资本障碍。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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