电子半导体与ICT
电子元件市场规模及份额
Electronic Components
电子元件市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为7.36%。
浏览0
更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
内容模板：完整版
当前质量分 100.00，审核状态 accepted。结构化字段已按 RoboInd 内容层级组织。
核心结论
电子元件市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为7.36%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR7.36%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 7.36% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 701B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 1000B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| component | active devices | 2024 | 93.100% |
| end_user_industry | consumer electronics | 2024 | 33.800% |
| material_system | silicon & silicon-germanium | 2024 | 65.700% |
| mounting_technology | surface-mount devices | 2024 | 81.600% |
关键结论
- component 维度中，active devices 在 2024 年的公开份额为 93.1%。
- end_user_industry 维度中，consumer electronics 在 2024 年的公开份额为 33.8%。
- material_system 维度中，silicon & silicon-germanium 在 2024 年的公开份额为 65.7%。
- mounting_technology 维度中，surface-mount devices 在 2024 年的公开份额为 81.6%。
主要参与者
- Texas Instruments
- Nexperia
- ROHM
- TSMC
- STMicroelectronics
- Qualcomm
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 需求激增可穿戴设备和物联网设备中的高密度、小型化组件 | +1.200% | 亚太核心，溢出到北美 | 中期（2-4 年） |
| 汽车动力传动系统和 ADAS 架构的快速电气化 | +1.800% | 欧洲、北美，扩展到亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 政府支持的半导体自力更生计划 | +1.500% | 美国、欧盟、印度，对全球产生次要影响 | 长期（≥ 4 年） |
| 5G/6G 信息架构的推出加速射频前端的采用 | +1.100% | 东北亚、北美、部分欧洲市场 | 短期（≤ 2 年） |
| 需要高可靠性无源器件的工业自动化激增 | +0.900% | 日本 DACH 地区，扩展到东南亚 | 中期（2-4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 延长硅晶圆和基板限制有源设备输出的短缺 | -1.400% | 全球，亚太中心尤为严重 | 短期（≤ 2 年） |
| 不稳定稀土定价推高 MLCC 和电感器成本结构 | -0.800% | 全球，尤其是中国加工 | 中期（2-4 年） |
| 上升功率密度产生超出当前封装限制的热管理挑战 | -0.600% | 高级节点区域、数据中心构建 | 中期（2-4 年） |
| 假货的可见性差距零部件供应链削弱了 OEM 信心 | -0.500% | 全球高风险国防和航空航天 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
电子元件市场目前规模有多大？
该市场在 2025 年创造 7010 亿美元的收入，预计到 2030 年将达到 1 万亿美元复合年增长率为 7.36%。
哪个地区在电子元件收入中所占份额最大？
亚太地区以 47.5% 的份额处于领先地位2024 年的销售额，由其广泛的前端和后端制造生态系统推动。
为什么无源元件的增长速度快于有源元件？
5G手机和电动汽车大幅增加了 MLCC 和电感器数量，推动无源器件复合年增长率达到 8.3%，而总体增长率为 7.36%。
汽车电气化如何影响零部件需求？
电池电动汽车和 ADAS 平台提高了每辆车的半导体含量，推动汽车细分市场收入到 2030 年以 8.1% 的复合年增长率增长。
最大的是什么零部件制造商的供应链风险？
硅晶圆和稀土材料的短缺，以及不透明渠道中的假冒零部件，可能会抑制全球产量和利润。
哪些材料正在颠覆传统硅的主导地位？
凭借卓越的效率和高频性能，碳化硅和氮化镓器件正在渗透功率和射频市场，复合年增长率为 7.9%。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
查看来源：Mordor Intelligence