电子半导体与ICT
半导体晶圆抛光和研磨设备市场规模及份额分析
Semiconductor Wafer Polishing And Grinding Equipment
半导体晶圆抛光和研磨设备市场规模及份额分析采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为6.2%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
半导体晶圆抛光和研磨设备市场规模及份额分析采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为6.2%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR6.2%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 6.2% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 1.58B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 2.13B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| equipment_type | Chemical Mechanical Polishing (CMP) | 2024 | 56.400% |
| semiconductor_type | logic and SoC devices | 2024 | 33.200% |
| technology | CMP tools | 2024 | 56.400% |
关键结论
- equipment_type 维度中，Chemical Mechanical Polishing (CMP) 在 2024 年的公开份额为 56.4%。
- semiconductor_type 维度中，logic and SoC devices 在 2024 年的公开份额为 33.2%。
- technology 维度中，CMP tools 在 2024 年的公开份额为 56.4%。
主要参与者
- Applied Materials
- Okamoto
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 消费者电子消费的增长具有先进节点芯片的onics | +% | 亚太地区，溢出到北美和欧洲 | 中期（2-4年） |
| 小型化推动驱动300 毫米和 450 毫米 CMP 工具的需求 | +1.500% | 全球集中在台湾、韩国和日本 | 长期（≥ 4 年） |
| 《CHIPS 法案》下美国和欧洲的晶圆代工产能投资 | +1.800% | 北美、欧洲 | 中期（2-4 年） |
| 向 SiC/GaN 功率器件过渡需要超精密磨削 | +1.300% | 全球，日本、德国、美国早期采用 | 中期（2-4 年） |
| 3D-IC 和异构集成的产量提升需求 | +0.900% | 全球：台湾、韩国、美国 | 短期（≤ 2 年） |
| 可持续发展要求推进无浆抛光技术 | +0.700% | 欧洲、北美、日本 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 300 毫米刀具的高资本成本和长投资回报周期 | -1.200% | 全球，新兴市场影响力更大 | 中期（2-4 年） |
| 消耗品成本上涨（垫、浆料、车轮） | -0.800% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 限制向中国发货的出口管制和知识产权壁垒 | -1.400% | 中国对全球产生影响 | 中期（2-4年） |
| 工艺设置和维护的熟练技术人员短缺 | -0.900% | 全球，北美和欧洲严重 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
目前半导体晶圆抛光研磨设备市场规模有多大？
2025年市场规模约为15.8亿美元；2030年市场规模约为21.3亿美元；2025—2030年复合年增长率为6.2%。
哪种设备类型拥有最大的收入份额？
化学机械抛光工具以由于其在实现原子级平面性方面的关键作用，预计 2024 年收入将达到 56.4%。
为什么 450 毫米晶圆市场重新引起人们的兴趣？
较大的基板提供比 300 毫米晶圆多 2.25 倍的芯片面积，一旦解决了技术和资本障碍，有望降低每个芯片的成本。
出口管制规则如何影响设备需求？
更严格的美国、荷兰和日本法规已将 2025 年对中国的出货量预计削减了 30%，促使供应商将美国和欧洲的供应链本地化。
是什么推动了 SiC/GaN 功率器件抛光工具的快速增长？
电动汽车和可再生能源系统青睐宽带隙器件，提高了对处理超硬材料并确保最小磨削量的专用磨床的需求。al 地下损坏。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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