电子半导体与ICT
半导体器件市场规模及份额
Semiconductor Device
半导体器件市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2025年、2030年；预测期复合年增长率为9.82%；最大市场为北美；增长最快市场为亚太地区。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
半导体器件市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2025年、2030年；预测期复合年增长率为9.82%；最大市场为北美；增长最快市场为亚太地区。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR9.82%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 9.82% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | 39.79B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 14.74B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | 63.57B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 21.02B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | flight control and avionics | 2024 | 28.000% |
| device_type | integrated circuits | 2024 | 46.000% |
| end_use_platform | military aviation | 2024 | 35.000% |
| geography | North America | 2024 | 38.000% |
| technology | radiation-hardened devices | 2024 | 42.000% |
关键结论
- application 维度中，flight control and avionics 在 2024 年的公开份额为 28%。
- device_type 维度中，integrated circuits 在 2024 年的公开份额为 46%。
- end_use_platform 维度中，military aviation 在 2024 年的公开份额为 35%。
- geography 维度中，North America 在 2024 年的公开份额为 38%。
- technology 维度中，radiation-hardened devices 在 2024 年的公开份额为 42%。
主要参与者
- BAE Systems
- ON Semiconductor
- Boeing
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 宽带隙（SiC 和 GaN）的激增下一代军事和太空电力系统的采用 | +1.800% | 全球，主要集中在美国、欧洲和日本 | 中期（2-4 年） |
| LEO 卫星巨型星座推动耐辐射 RFIC 需求 | +1.500% | 全球，以美国、欧洲和中国为首 | 短期（≤ 2 年） |
| 多域作战中的嵌入式 AI 任务计算机（美国和北约） | +1.100% | 北美、欧洲 | 中期（2-4 年） |
| 需要超高频 GaN RF PA 的高超音速/定向能计划 | +0.700% | 美国、中国、俄罗斯 | 长期 (≥ 4 年） |
| 开放式架构航空电子设备更新周期（FACE、MOSA）扩大 COTS IC 支出 | +0.700% | 北美、欧洲 | 中期（2-4 年） |
| 印度-太平洋地区的本土战斗机和无人机平台促进本地采购 | +0.400% | 印度、日本、韩国、澳大利亚 | Medium 期限（2-4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 90 nm 以下的抗辐射铸造产能有限 | -1.100% | 全球，美国最严重 | 长期（≥ 4 年） |
| 对先进节点的出口管制收紧（美中） | -0.700% | 全球，影响美中供应链 | 中期（2-4 年） |
| 高 QML-V / JANS 资格成本负担 | -0.500% | 全球，特别是美国和欧洲 | 中期（2-4 年） |
| 3D 封装航天级芯片的热管理限制 | -0.300% | 全球，对航天应用至关重要 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
航空航天和国防领域的半导体器件市场当前规模有多大？
2025 年市场估值为 147.4 亿美元，预计到 2030 年将达到 210.2 亿美元，复合年增长率为 7.36%。
当今哪个应用领域使用最多的半导体内容？
飞行控制和航空电子系统占 2024 年收入的 28%，反映了广泛的电传飞行和自主功能。
为什么氮化镓和碳化硅越来越受欢迎？
GaN 和 SiC 具有更高的功率密度和卓越的热性能，尽管材料成本较高，但仍可将雷达和卫星电源装置的功率损耗降低 30-40%。
NewSpace 星座如何影响组件需求？
运营商青睐耐辐射的塑料封装设备，这些设备可将采购成本降低高达 40%，并适合持续 2-5 年的任务。
增长最快的市场是哪个地区？
公开结构化信息显示，亚太地区为增长最快的区域市场。
哪种封装技术发展最快？
3D/堆叠多芯片模块预计将以 11.0% 的复合年增长率增长，实现 70% 的体积减小和更好的高密度有效负载热管理。
市场概览
- 增长最快市场：亚太地区
- 最大市场：北美
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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