电子半导体与ICT
芯片焊接机设备市场规模及份额
Die Bonder Equipment
芯片焊接机设备市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为5.7%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
芯片焊接机设备市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为5.7%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR5.7%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 5.7% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 980M | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 1.21B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| bonding_technology | Epoxy Die Attach technology | 2024 | 31.600% |
| device_type | logic and memory ICs | 2024 | 38.300% |
| end_use_industry | OSAT providers | 2024 | 56.100% |
| equipment_type | fully-automatic platforms | 2024 | 53.200% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 67.800% |
| throughput_category | high-speed systems above 60,000 UPH | 2024 | 42.700% |
关键结论
- bonding_technology 维度中，Epoxy Die Attach technology 在 2024 年的公开份额为 31.6%。
- device_type 维度中，logic and memory ICs 在 2024 年的公开份额为 38.3%。
- end_use_industry 维度中，OSAT providers 在 2024 年的公开份额为 56.1%。
- equipment_type 维度中，fully-automatic platforms 在 2024 年的公开份额为 53.2%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 67.8%。
- throughput_category 维度中，high-speed systems above 60,000 UPH 在 2024 年的公开份额为 42.7%。
主要参与者
- Applied Materials
- LG Electronics
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 异构集成小芯片热潮 | +1.200% | 全球亚太地区领先 | 中期（2-4 年） |
| 先进的 2.5D/3D 和混合粘合采用 | +0.900% | 亚太地区核心，溢出到北美 | 中期（2-4 年） |
| 复合半导体功率器件的快速普及 | +0.700% | 全球汽车枢纽的早期收益 | 长期（≥ 4 年） |
| 数据中心光子学和共封装光学器件 | +0.800% | 北美和欧盟数据中心区域 | 短期（≤ 2 年） |
| 政府对后端晶圆厂的外包补贴 | +0.500% | 美国、日本、欧盟 | 长期（≥ 4 年） |
| 工业 4.0 推动全自动高 UPH 粘合机 | +0.400% | 亚太地区制造中心 | 中期（2-4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 中层 OSAT 的超高精度资本支出负担 | -0.800% | 亚太地区中层组装供应商 | 短期（≤ 2 年） |
| 亚微米对准良率损失风险 | -0.600% | 全球先进封装中心 | 中期（2-4 年） |
| 精密元件供应链瓶颈 | -0.400% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 粘合工具技术快速过时 | -0.300% | 全球 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
到 2030 年，全球芯片贴装工具需求量有多大？
出货价值预计将达到 12.1 亿美元，复合增长率为 4.2%
哪种键合方法正在获得高带宽内存的青睐？
直接铜对铜混合键合正在取代 HBM4 试点中的传统热压缩
为什么OSAT在下一代封装中很重要？
外包公司占有56.1%的份额尽早分享和投资昂贵的亚微米工具，让无晶圆厂和 IDM 客户无需充分资本投入即可获得先进封装。
是什么推动了光子芯片键合的激增？
800 G 至 1.6 T 开关需要共同封装的光学器件，将激光器和探测器推到需要微米级贴装精度的基板上。
当今哪个地区引领设备消费？
由于内存和 OSAT 晶圆厂集中在台湾、韩国和东南亚，亚太地区占年度支出的 67.8%。
中型组装公司面临哪些风险？
混合键合机三到五倍的溢价使现金流紧张，可能会加速整合，因为只有最大的 OSAT 才能证明投资的合理性。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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