电子半导体与ICT
EUV光刻市场规模及份额
EUV Lithography
EUV光刻市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为9.49%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
EUV光刻市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为9.49%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR9.49%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 9.49% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 23.71B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 37.32B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| end_user_type | foundries | 2024 | 53.300% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 64.400% |
| product_type | Light Sources | 2024 | 46.300% |
| technology_node | the 5 nm class | 2024 | 34.200% |
关键结论
- end_user_type 维度中，foundries 在 2024 年的公开份额为 53.3%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 64.4%。
- product_type 维度中，Light Sources 在 2024 年的公开份额为 46.3%。
- technology_node 维度中，the 5 nm class 在 2024 年的公开份额为 34.2%。
主要参与者
- TSMC
- Samsung
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 对 < 5 nm 逻辑和存储节点的需求 | +3.800% | 全球，主要集中在亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 加速 AI/5G/HPC 产能建设 | +2.400% | 北美、亚太地区 | 短期 (≤ 2年） |
| 政府半导体补贴计划 | +1.700% | 北美、欧洲、亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 过渡到高数值孔径 (0.55 NA) EUV 平台 | +1.200% | 全球 | 长期（≥ 4 年） |
| 薄膜突破带来的生产力飞跃 | +0.800% | 全球 | 中期（2-4 年） |
| 基于ERL的紧凑型EUV光源研发动量 | +0.500% | 北美、亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 1.5 亿美元以上系统成本和晶圆厂改造复杂性 | -3.200% | 全球 | 中期（2-4 年） |
| 单一供应商依赖性和供应链瓶颈 | -2.100% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| EUV 光刻胶的随机缺陷率 | -1.100% | 全球 | 中期（2-4 年） |
| 稀缺性经过 EUV 培训的现场服务工程师 | -0.900% | 全球，主要集中在亚太地区 | 短期（≤ 2 年） |
报告关注的关键问题
EUV 光刻市场目前的规模和增长前景如何？
2025 年市场估值为 237.1 亿美元，预计将达到 10.7 亿美元到 2030 年，这一数字将达到 373.2 亿美元，复合年增长率为 9.49%。
到 2030 年，哪个产品领域预计增长最快？
由碳纳米管膜驱动的薄膜表现出最高的势头，预计 2025-2030 年复合年增长率为 18.5%。
高数值孔径扫描仪如何影响资本预算？
每个 0.55NA 工具成本约为 3.84 亿美元，是标准 EUV 单元的两倍多，但将晶体管密度提高了 2.9 倍，降低了多重图案化和长期晶圆成本。
哪个地理位置引领需求，哪个地区扩张最快？
亚太地区控制着 2024 年收入的 64.4%，而随着新技术投资的吸引力，中东和非洲地区到 2030 年的复合年增长率将达到 11.1%。
更广泛采用 EUV 的主要障碍是什么？
高系统价格和晶圆厂改造复杂性（对预测 CAGR 的影响为 -3.2%）和单一供应商依赖性（影响 -2.1%）是最重要的障碍。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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