电子半导体与ICT
芯片贴装设备市场规模及份额
Die Attach Equipment
芯片贴装设备市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为10.57%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
芯片贴装设备市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为10.57%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR10.57%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 10.57% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 1.93B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 3.19B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| bonder_type | die bonders | 2024 | 61.700% |
| bonding_technique | epoxy | 2024 | 38.200% |
| end_user_industry | consumer electronics | 2024 | 33.200% |
| geography | North America | 2024 | 55.600% |
关键结论
- bonder_type 维度中，die bonders 在 2024 年的公开份额为 61.7%。
- bonding_technique 维度中，epoxy 在 2024 年的公开份额为 38.2%。
- end_user_industry 维度中，consumer electronics 在 2024 年的公开份额为 33.2%。
- geography 维度中，North America 在 2024 年的公开份额为 55.6%。
主要参与者
- Applied Materials
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高级 RF 模块中 AuSn 共晶芯片连接的扩展 | +1.800% | 全球，北美、欧洲早期有所增长 | 中期（2-4 年） |
| SiC/GaN 分立功率器件在电动汽车逆变器中的普及 | +% | ||
| td> | +2.300% | 亚太地区核心，溢出到北美和欧盟 | 短期（≤ 2 年） |
| LED 迷你/微型显示屏产能建设亚洲 | +1.500% | 亚太地区，特别是中国、台湾、韩国 | 短期（≤ 2 年） |
| 基于 Chiplet 的 AI 的异构集成需求加速器 | +2.100% | 全球，主要集中在台湾、北美 | 中期（2-4 年） |
| 政府以外的 CHIPS 式晶圆厂设备激励措施美国 | +1.400% | 北美、欧盟，并扩展到印度、日本 | 长期（≥ 4 年） |
| 转向高混合、小批量的光子学封装生产线 | +0.900% | 北美和欧盟，向亚太地区扩展 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| % | -1.20% | 全球，尤其影响先进封装 | |
| 智能手机 CMOS 图像传感器 cap-ex 的周期性放缓 | -0.800% | 亚太核心地区，对北方地区产生次要影响美国 | 中期（2-4 年) |
| 亚 5 µm 贴装精度装配工程师人才短缺 | -0.600% | 全球，北美和欧洲最为严重 | 长期（≥ 4）年） |
| 供应链受到铟和金价格波动的影响 | -0.400% | 全球，对成本敏感型应用的影响更大 | 短期（≤ 2）年） |
报告关注的关键问题
到 2030 年，芯片贴装设备市场的预计价值是多少？
预计将攀升至 31.9 亿美元，复合年增长率为 10.57% 2025 年。
哪种键合机类型增长最快？
倒装芯片键合机的复合年增长率为 11.80%，这要归功于先进封装的采用率不断上升。
为什么混合键合越来越受欢迎？
基于 Chiplet 的 AI 加速器需要混合键合提供的铜对铜连接，提示 12.00%设备需求的复合年增长率。
北美在芯片贴装设备收入中所占份额有多大？
该地区占芯片贴装设备收入的 55.60% 2024 年支出，由 CHIPS 法案激励措施和先进封装研发推动。
哪个最终用户行业增长最快？
汽车和交通运输领先随着电动汽车电力电子和自主系统规模的扩大，复合年增长率为 14.60%。
哪些技术挑战限制了热压粘合良率？
当温度达到 300 °C 时，不同的热膨胀会导致基板翘曲和微裂纹，从而降低大面板尺寸的产量。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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