电子半导体与ICT
计算机及外围设备标准逻辑IC市场规模及份额
Computer And Peripherals Standard Logic IC
计算机及外围设备标准逻辑IC市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为5.50%。
浏览0
更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
内容模板：完整版
当前质量分 100.00，审核状态 accepted。结构化字段已按 RoboInd 内容层级组织。
核心结论
计算机及外围设备标准逻辑IC市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为5.50%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR5.5%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 5.5% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 35.44B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 46.32B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| end_use_device | personal computers and laptops | 2024 | 28.900% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 51.300% |
| logic_family | 74HC/HCT devices | 2024 | 31.200% |
关键结论
- end_use_device 维度中，personal computers and laptops 在 2024 年的公开份额为 28.9%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 51.3%。
- logic_family 维度中，74HC/HCT devices 在 2024 年的公开份额为 31.2%。
主要参与者
- Texas Instruments
- Nexperia
- STMicroelectronics
- Diodes Incorporated
- ROHM
- Broadcom
- TSMC
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 超薄外设中低压 LVC 逻辑的需求激增 | +1.200% | 全球，亚太地区核心领导地位 | 中期（2-4 年） |
| 左移 PCB 设计工作流程提升单栅极 (1G) 逻辑 ASP | +0.800% | 北美和欧盟设计中心、亚太地区制造 | 短期 (≤ 2年） |
| AI辅助自动驾驶可配置多栅极 IC 数量不断增加 | +1.100% | 全球，集中在先进设计中心 | 中期（2-4 年） |
| 主流升级周期USB-C/Thunderbolt 集线器 | +0.900% | 全球消费市场 | 短期（≤ 2 年） |
| 使用无线键盘和鼠标的连接率不断上升低功耗缓冲器 | +0.700% | 全球，在发达市场的高端细分市场处于领先地位 | 中期（2-4 年） |
| ODM 打印机的成本降低计划有利于74HC/HCT 插入 | +0.500% | 亚太地区制造、全球分布 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| % | -0.90% | 全球，先进设计中心处于领先地位整合 | |
| 延长汽车级资格认证队列 (AEC-Q100) | -0.600% | 全球汽车供应链 | 中期（2-4年） |
| 传统逻辑节点的200毫米代工产能波动 | -0.700% | 亚太代工厂浓度 | 短期（≤ 2 年） |
| 二级渠道中假冒 74 系列涌入 | -0.400% | 全球分销，集中在成本敏感市场 | 中期 (2-4年） |
报告关注的关键问题
2025 年计算机及外设标准逻辑 IC 市场有多大？
2025年市场规模约为354.4亿美元；2030年市场规模约为463.2亿美元；2025—2030年复合年增长率为5.50%。
这些逻辑 IC 的预测增长率是多少？
收入预计将以 5.50% 的复合年增长率增长2025年至2030年。
哪个地区引领计算机外设标准逻辑需求？
亚太地区占比51.30%的 2024 年收入，显示最快的复合年增长率为 8.72%。
哪个逻辑系列扩展最快？
低压 74LVC/AUP 器件到 2030 年将以 6.73% 的复合年增长率发展。
为什么信号开关和电平转换器的需求量很大？
USB-C 集线器和无线外设中的异构电压域需要无缝转换，导致该功能的复合年增长率为 6.93%
哪种封装技术的市场份额增长最快？
由于超薄封装节省了空间，WLCSP解决方案的复合年增长率为8.33%外围设备。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
查看来源：Mordor Intelligence