电子半导体与ICT
磷化铟晶圆市场规模及份额
Indium Phosphide Wafer
磷化铟晶圆市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为11.94%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
磷化铟晶圆市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为11.94%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR11.94%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 11.94% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 198.17M | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 348.3M | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | photonics and optical transceivers | 2024 | 59.300% |
| diameter | 100 mm substrates | 2024 | 44.100% |
| end_user | telecommunications and datacom | 2024 | 52.700% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 41.900% |
| manufacturing_technology | VGF-grown bulk wafers | 2024 | 55.400% |
关键结论
- application 维度中，photonics and optical transceivers 在 2024 年的公开份额为 59.3%。
- diameter 维度中，100 mm substrates 在 2024 年的公开份额为 44.1%。
- end_user 维度中，telecommunications and datacom 在 2024 年的公开份额为 52.7%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 41.9%。
- manufacturing_technology 维度中，VGF-grown bulk wafers 在 2024 年的公开份额为 55.4%。
主要参与者
- Sumitomo Electric
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高速光收发器需求(400G/800G/1.6T) | +3.200% | 全球，集中在北美和亚太地区 | 中期（2-4年） |
| 5G and emerging 6G backhaul infrastructure rollout | +2.800% | 全球，以亚太地区和北美为主导 | 长期（≥ 4 年） |
| 智能手机和可穿戴设备中消费级短波红外传感技术的不断发展 | +2.100% | 全球，由亚太制造业推动 | 中期（2-4年） |
| 量子光子研发计划加速 InP PIC 融资 | +1.900% | 北美和欧洲，亚太地区新兴 | 长期（≥ 4 年） |
| 国防红外成像重新外包指令增强做国内 InP 衬底 | +1.400% | 北美和欧洲 | 短期（≤ 2 年） |
| 迁移到 6 英寸 InP 衬底以利用闲置 GaAs 6 英寸生产线 | +1.000% | 全球，以成熟的化合物半导体区域为主导 | 中期（2-4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 与 Si/GaAs 替代品相比晶圆成本较高 | -2.100% | 全球，在成本敏感型应用中最为严重 | 短期（≤ 2 年） |
| 供应链受到 Ga/P 出口管制和价格波动的影响 | -1.800% | 全球，集中对西方制造商的影响 | 中期（2-4年） |
| 机械脆弱性限制了6英寸晶圆以上的产量 | -1.200% | 全球，影响规模经济 | 长期（≥ 4 年） |
| 硅光子混合激光平台减少纯 InP 晶圆体积 | -0.900% | 全球，以硅光子采用为主导 | 中期（2-4年） |
报告关注的关键问题
到 2030 年磷化铟晶圆需求增长速度有多快？
全球收入预计将从 2017 年的 1.9817 亿美元复合年增长率增长到 11.94% 2025 年到 2030 年达到 3.483 亿美元。
当今哪种应用类别购买的 InP 晶圆最多？
光子和光收发器占 2024 年需求的 59.3%，反映出 800 G 的广泛部署。
为什么 150 mm 晶圆变得重要？
迁移到 6 英寸格式可降低每平方厘米的成本并与闲置 GaAs 工具保持一致，支持该直径等级的复合年增长率为 13.4%。
哪些地区主导着供需？
亚太地区在综合化合物半导体生态系统和强大的电信设备生产的支持下，到 2024 年，该公司的收入将达到 41.9%。
供应链容易受到出口管制的影响吗？
对中国镓和铟的高度依赖使西方晶圆厂面临价格冲击，促使国内产能扩张，例如相干公司的德克萨斯生产线。
哪种技术趋势可以颠覆传统的大块晶圆需求？
InP-on-Si 异构集成的复合年增长率为 13.7%，可能会将部分销量从纯大块基板转移到键合芯片解决方案。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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