电子半导体与ICT
基材市场规模及份额
Substrate
基材市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为4.88%。
浏览0
更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
内容模板：完整版
当前质量分 100.00，审核状态 accepted。结构化字段已按 RoboInd 内容层级组织。
核心结论
基材市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为4.88%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR4.88%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 4.88% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 4.33B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 5.5B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| end_user_industry | computing and data storage | 2024 | 29.740% |
| geography | Asia Pacific | 2024 | 38.360% |
| material | FR-4 epoxy glass | 2024 | 42.410% |
| substrate_type | rigid FR-4 | 2024 | 55.620% |
关键结论
- end_user_industry 维度中，computing and data storage 在 2024 年的公开份额为 29.74%。
- geography 维度中，Asia Pacific 在 2024 年的公开份额为 38.36%。
- material 维度中，FR-4 epoxy glass 在 2024 年的公开份额为 42.41%。
- substrate_type 维度中，rigid FR-4 在 2024 年的公开份额为 55.62%。
主要参与者
- Samsung Electro-Mechanics
- LG Innotek
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 人工智能加速器中异构集成的激增 | +1.200% | 全球，主要集中在亚太地区和北美 | 中期（2-4 年） |
| 移动和可穿戴设备的小型化需求 | +0.800% | 全球，由亚太地区制造中心主导 | 短期限（≤ 2 年） |
| 5G 推出推动高频射频基板 | +0.900% | 北美、欧洲、亚太地区核心市场 | 中期（2-4 年） |
| 电动汽车电力电子采用陶瓷和金属芯基板 | +0.700% | 全球，欧洲、中国、北美取得早期进展 | 长期（≥ 4 年） |
| 基于小芯片的封装的出现 | +1.000% | 亚太地区核心，溢出到北美 | 中期（2-4 年） |
| 区域半导体补贴竞赛 | +0.600% | 北美、欧洲、部分亚太地区 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高 Tg 树脂的供应链波动性 | -0.800% | 全球，对亚太地区制造业产生重大影响 | 短期（≤ 2 年） |
| 先进基板生产线的资本支出强度 | -1.100% | 全球，集中在先进制造地区 | 中期（2-4 年） |
| 传统 PCB 晶圆厂的技术锁定风险 | -0.600% | 北美和欧洲，并溢出到亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 卤化层压板的可持续性压力 | -0.400% | 欧洲和北美，扩展到全球市场 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
2025年基板市场有多大？
2025年市场规模约为43.3亿美元；2030年市场规模约为55亿美元；2025—2030年复合年增长率为4.88%。
哪种基板类型增长最快？
由于人工智能和高性能计算，玻璃基板的复合年增长率最高为 5.69%需要更高的互连密度。
哪个最终用途行业将带来最大的增长？
汽车和交通运输领域的复合年增长率（CAGR）比电动汽车最高，达到 5.23%电力电子博士采用陶瓷和金属芯基板。
为什么玻璃基板对人工智能加速器很重要？
玻璃的互连密度是有机板的 10 倍，支持小芯片集成和改进的热膨胀对准。
政府激励措施如何影响基板容量？
美国 CHIPS 法案和欧盟补贴等计划计划降低了资本成本，鼓励在北美和欧洲建立新的封装工厂。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
查看来源：Mordor Intelligence