电子半导体与ICT
砷化镓砷化镓晶圆市场规模及份额
Gallium Arsenide GaAs Wafer
砷化镓砷化镓晶圆市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为11.44%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
砷化镓砷化镓晶圆市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为11.44%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR11.44%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 11.44% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 1.31B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 2.26B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | RF electronics | 2024 | 44.100% |
| end_use_industry | telecom and 5G infrastructure | 2024 | 42.900% |
| growth_technology | VGF | 2024 | 39.200% |
| wafer_diameter | 4-inch substrates | 2024 | 36.400% |
关键结论
- application 维度中，RF electronics 在 2024 年的公开份额为 44.1%。
- end_use_industry 维度中，telecom and 5G infrastructure 在 2024 年的公开份额为 42.9%。
- growth_technology 维度中，VGF 在 2024 年的公开份额为 39.2%。
- wafer_diameter 维度中，4-inch substrates 在 2024 年的公开份额为 36.4%。
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 5G 基础设施的推出推动了 GaAs RF 需求 | +2.800% | 全球以亚太地区为核心 | 中期（2-4 年） |
| 光电器件热潮（VCSEL、激光器） | +2.100% | 全球、亚太中心 | 中期（2-4 年） |
| 航空航天和国防对高频雷达的采用 | +1.600% | 北美和欧洲 | 长期（≥ 4 年） |
| 亚洲外延产能增加供应并降低平均售价 | +1.400% | 亚太地区 | 短期（≤ 2 年） |
| AR/VR 可穿戴设备中 Micro-LED 的采用 | +1.800% | 全球早期采用 | 长期（≥ 4 年） |
| 远程外延基板重复使用削减晶圆成本 | +1.700% | 先进制造地区 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 与 Si 和 SiC 相比生产成本较高 | -1.900% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 镓供应集中度和出口管制 | -2.300% | 全球、非中国晶圆厂 | 中期（2-4 年） |
| -1.4% | % | 中期（2-4年） | |
| 环境和安全合规性 | -0.800% | 发达市场 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
2025年砷化镓晶圆市场有多大？
2025年市场规模约为13.1亿美元；2030年市场规模约为22.6亿美元；2025—2030年复合年增长率为11.44%。
目前哪种应用产生的晶圆需求最多？
2024 年用于 5G 基础设施的射频电子器件占 44.1%
为什么 6 英寸基板越来越受欢迎？
它们提供更好的模具经济性，在设备进步管理热量的同时推动 13.2% 的复合年增长率压力。
哪个地区主导着砷化镓晶圆制造？
由于密集的外延产能和强劲的5G投资，亚太地区占据了60.5%的份额。
出口管制如何影响供应？
中国严格的镓控制可能会延长非中国晶圆厂的交货时间，对预测增加-2.3%的拖累CAGR。
替代晶体生长方法正在出现吗？
是的，远程外延可以实现晶圆重复利用，MBE采用率每年以提高精度的方式增长13.6%异质结构。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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