电子半导体与ICT
原子层沉积设备市场规模及份额
Atomic Layer Deposition Equipment
原子层沉积设备市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为11.43%。
浏览0
更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
内容模板：完整版
当前质量分 100.00，审核状态 accepted。结构化字段已按 RoboInd 内容层级组织。
核心结论
原子层沉积设备市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为11.43%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR11.43%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 11.43% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 7.16B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 12.3B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | semiconductor logic and memory | 2024 | 68.400% |
| equipment_type | Thermal ALD | 2024 | 55.200% |
| film_chemistry | oxide films | 2024 | 48.300% |
| reactor_configuration | cluster (single-wafer) tools | 2024 | 65.200% |
| substrate_size | 300 mm platforms | 2024 | 70.500% |
关键结论
- application 维度中，semiconductor logic and memory 在 2024 年的公开份额为 68.4%。
- equipment_type 维度中，Thermal ALD 在 2024 年的公开份额为 55.2%。
- film_chemistry 维度中，oxide films 在 2024 年的公开份额为 48.3%。
- reactor_configuration 维度中，cluster (single-wafer) tools 在 2024 年的公开份额为 65.2%。
- substrate_size 维度中，300 mm platforms 在 2024 年的公开份额为 70.5%。
主要参与者
- ASM International
- Applied Materials
- Merck
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 前体金属（Ru、Ir、Co）的稀缺性和成本波动性 | +-1.200% | 全球，对亚太地区影响更大 | 中期（2-4 年） |
| 吞吐量限制与大批量代工厂目标 | +-0.800% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| OLED 封装的空间 CVD 竞争 | +-0.500% | 亚太地区 | 中期（2-4年） |
| 对氟化血浆副产品的严格EHS法规 | +-0.700% | 欧洲、北美 | 中期（2-4年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 前体金属（钌、铱、钴）的稀缺性和成本波动性 | -1.200% | 全球，在亚太地区影响力更大 | 中期（2-4年） |
| 通过 限制与大批量代工目标 | -0.800% | 全球 | 短期（≤ 2 年） |
| 竞争空间OLED 封装用 CVD | -0.500% | 亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 关于氟化物的严格 EHS 法规血浆副产品 | -0.700% | 欧洲、北美 | 中期（2-4年） |
报告关注的关键问题
2025年原子层沉积设备市场规模有多大？增长速度有多快？
2025年市场规模约为71.6亿美元；2030年市场规模约为123亿美元；2025—2030年复合年增长率为11.43%。
哪个地区引领原子层沉积设备市场？
2024 年，亚太地区占全球收入的 41.8%，预计到 2030 年，在台湾、韩国和中国大陆产能增加的推动下，复合年增长率将达到 17.3%。
为什么是空间ALD 越来越受欢迎？
空间 ALD 可在空间中分离前体，将通量提高至传统 ALD 的 4 倍，同时保持阻隔性能，使其对 OLED、micro-LED 和太阳能应用具有吸引力。
固态电池如何影响 ALD 工具需求？
汽车 OEM 和电池制造商采用 ALD 涂层来增强电极-电解质界面，创造了 22.5% 复合年增长率的增长途径，使工具供应商客户群多元化至半导体之外。
限制 ALD 在大批量晶圆厂采用的主要挑战是什么？
主要限制因素包括稀缺性和价格钌、铱和钴前体的惰性，以及相对于 CVD 和 PVD 替代品的固有产量限制。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
查看来源：Mordor Intelligence