电子半导体与ICT
碳化硅(SiC)晶圆市场规模及份额
Silicon Carbide (SiC) Wafer
碳化硅(SiC)晶圆市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为22.24%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
碳化硅(SiC)晶圆市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为22.24%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR22.24%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 22.24% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 970M | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 2.65B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | power electronics | 2024 | 47.300% |
| conductivity_type | N-type substrates | 2024 | 68.500% |
| end_use_industry | automotive and EV | 2024 | 52.400% |
| wafer_diameter | the 6-inch format | 2024 | 54.400% |
关键结论
- application 维度中，power electronics 在 2024 年的公开份额为 47.3%。
- conductivity_type 维度中，N-type substrates 在 2024 年的公开份额为 68.5%。
- end_use_industry 维度中，automotive and EV 在 2024 年的公开份额为 52.4%。
- wafer_diameter 维度中，the 6-inch format 在 2024 年的公开份额为 54.4%。
主要参与者
- STMicroelectronics
- SGL Carbon
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 电动汽车普及率上升并转向 800-V 汽车平台 | +3.300% | 全球，亚太地区和欧洲领先采用 | 中期（2-4 年） |
| 快速建设 800V 充电基础设施 | +2.700% | 北美和欧盟，扩展到亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 相对于 Si 的高温、高频性能优势 | +2.200% | 全球 | 长期（≥ 4 年） |
| 政府对宽带隙晶圆厂的激励措施 | +1.800% | 主要是北美和欧盟 | 短期（≤ 2 年） |
| 中国垂直整合 SiC 供应链的出现 | +1.300% | 亚太地区核心，溢出至全球供应 | 中期（2-4 年） |
| 新颖的 200 毫米体积生长突破降低了缺陷密度 | +1.100% | 全球，在日本、德国、美国取得了早期进展 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| -1.8% | % | 短期（≤ 2 年） | |
| 封装引起的热机械应力 | -1.300% | 全球，影响高功率应用 | 中期（2-4 年） |
| 资本密集型晶体生长设备 | -1.100% | 全球，尤其影响新进入者 | 长期（≥ 4 年） |
| -0.9% | % | 中期（2-4 年） |
报告关注的关键问题
碳化硅晶圆市场目前规模有多大？
2025年碳化硅晶圆市场规模为9.7亿美元，预计到2025年将达到26.5亿美元2030 年。
为什么 800V 汽车平台对于碳化硅的采用很重要？
更高电压的系统可减少充电时间并提高动力系统效率，但需要器件能够承受更大的电场和温度，碳化硅比硅能更有效地支持这些器件。
8英寸碳化硅晶圆的速度有多快
随着制造商追求更低的每芯片成本和更高的吞吐量，预计到 2030 年 8 英寸细分市场的复合年增长率将达到 29.7%。
哪个地区的碳化硅晶圆产量领先？
在垂直整合的中国制造商以及日本和韩国持续产能扩张的推动下，亚太地区在 2024 年以 63.4% 的收入领先。
市场增长的主要限制是什么？
近期最大的限制是200毫米基板可用性有限以及影响长期的封装相关热机械应力项设备可靠性。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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