电子半导体与ICT
半导体代工市场规模及份额
Semiconductor Foundry
半导体代工市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为7.7%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
半导体代工市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为7.7%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR7.7%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 7.7% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 171.72B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 248.83B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 22.900% |
| technology_node | the 28 nm segment | 2024 | 60.100% |
| wafer_size | 300 mm substrates | 2024 | 68.700% |
关键结论
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 22.9%。
- technology_node 维度中，the 28 nm segment 在 2024 年的公开份额为 60.1%。
- wafer_size 维度中，300 mm substrates 在 2024 年的公开份额为 68.7%。
主要参与者
- TSMC
- Samsung
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 汽车电气化对芯片的主流需求 | +1.800% | 全球，集中在德国、日本、中国 | 中期（2-4 年） |
| 物联网边缘扩散需要成熟的节点能力 | +1.200% | 亚太地区核心，溢出到北美 | 短 term（≤ 2 年） |
| <5 nm 先进节点的人工智能加速器竞赛 | +0.900% | 台湾、韩国，并扩展到美国 | 长期（≥ 4）年） |
| 小芯片 + 3D IC 需要新的代工工作流程 | +0.700% | 全球，由台湾和美国创新中心主导 | 中期（2-4 年） |
| 国防机构推动建立值得信赖的国内晶圆厂 | +0.600% | 美国、欧盟，以及印度的新兴举措 | 长期（≥ 4 年） |
| 面向初创企业的代工即服务模式 | +0.500% | 硅谷，并扩展到全球技术中心 | 短期（≤ 2 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 地缘政治出口管制不确定性 | -1.100% | 全球，对中美贸易影响严重 | 短期（≤ 2 年） |
| 资本支出通胀和长期投资回收期 | -0.800% | 全球，在高成本地区影响更大 | 中期（2-4年） |
| 用水许可限制大型晶圆厂 | -0.600% | 缺水地区：台湾、亚利桑那州、德克萨斯州 | 长期（≥ 4 年） |
| 3nm 以下 EUV 维护中的人才短缺 | -0.400% | 先进代工地点：台湾、韩国、美国 | 中期（2-4年） |
报告关注的关键问题
2030 年半导体代工市场的预计价值是多少？
预计到 2030 年该市场将达到 2,488.3 亿美元，较 2030 年增长到 2025 年，这一数字将达到 1717.2 亿。
到 2030 年，哪种技术节点增长最快？
10 纳米以下的节点是在人工智能和高性能计算需求的推动下，复合年增长率有望达到 9.3%。
如今 300 毫米晶圆市场有多大？
2025年市场规模约为1717.2亿美元；2030年市场规模约为2488.3亿美元；2025—2030年复合年增长率为7.7%。
IDM 代工服务为何快速扩张？
集成制造商正在向外部客户开放过剩产能，推动该细分市场复合年增长率为 8.9%。
哪个地区的增长前景最为强劲？
亚太地区仍然是增长最快的地区，复合年增长率为 8.7% 2030 年，同时保持领先地位。
3 纳米以下扩展面临的主要限制是什么？
缺乏合格的 EUV 维护人员先进晶圆厂存在停机和良率损失的风险。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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