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光子集成电路市场规模及份额主要参与者
电子半导体与ICT

光子集成电路市场规模及份额

Photonic Integrated Circuit

光子集成电路市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为13.11%。

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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告

市场研究正文

规模、增长、细分、驱动因素与关键问题

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核心结论

光子集成电路市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为13.11%。

市场走势

结构化指标

指标年份数值性质
预测期复合年增长率203013.11%机构预测
市场规模2025USD 13.63B机构预测
市场规模2030USD 25.23B机构预测

细分市场份额

lasers component · 202426.300%
North America geography · 202435.400%
hybrid integration integration_process · 202459.700%
silicon raw_material · 202437.400%

市场结构

维度细分项年份份额
componentlasers202426.300%
geographyNorth America202435.400%
integration_processhybrid integration202459.700%
raw_materialsilicon202437.400%

关键结论

  • component 维度中,lasers 在 2024 年的公开份额为 26.3%。
  • geography 维度中,North America 在 2024 年的公开份额为 35.4%。
  • integration_process 维度中,hybrid integration 在 2024 年的公开份额为 59.7%。
  • raw_material 维度中,silicon 在 2024 年的公开份额为 37.4%。

主要参与者

  1. Coherent Corp

增长驱动因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
400G 数据中心收发器中硅光子的采用(北美)+3.200%北美,并蔓延至欧洲和亚洲-太平洋中期(2-4 年)
欧盟试点资金促进本地 PIC 代工厂+1.800%欧洲,有技术转移到联盟地区长期(≥ 4 年)
启用 PIC 的相干 5G 回程部署(亚洲)+2.100%亚太核心,扩展到中东和非洲中期(2-4 年)
自动驾驶汽车中的固态 LiDAR 成本下降+1.900%全球,在北美和欧洲早期采用长期(≥4年)
量子互连PIC的风险投资+%北美和欧洲以及亚太地区的新兴市场长期(≥ 4 年)
+%+1.1%全球,在发达市场加速采用

市场制约因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
InP PIC 的晶圆级良率挑战-2.100%全球性,对北美和欧洲影响严重短期(≤ 2 年)
碎片化的 EDA 工具链延长了设计周期-1.800%全球,影响所有 PIC 开发地区中期(2-4 年)
片上激光热管理限制-1.300%全球,特别是在高性能应用中中期(2-4 年)
代工供应集中和地缘政治暴露-1.900%全球,亚太地区的风险最高长期(≥ 4 年)

报告关注的关键问题

2025年全球光子集成电路市场规模是多少?

2025年市场规模约为136.3亿美元;2030年市场规模约为252.3亿美元;2025—2030年复合年增长率为13.11%。

哪种材料平台增长最快?

氮化硅以得益于其低损耗波导以及对线性和量子光子学的适用性,到 2030 年,复合年增长率将达到 15.4%。

为什么数据中心互连的发展势头超过电信应用?

人工智能工作负载带来的指数级带宽需求促使数据中心运营商采用共同封装的光学器件和高密度光子链路,复合年增长率达到 19.6%,超过了电信行业的增长。

是什么限制了更广泛采用InP 光子集成电路?

晶圆级良率挑战提高了每个芯片的成本,尽管 InP 具有卓越的调制带宽,但限制了与硅光子的竞争力。

到 2030 年,该地区将增长最快?

在中国和日本对国内光子制造商大量投资的支持下,亚太地区预计将以 16.5% 的复合年增长率增长ng.

最近的收购如何影响行业动态?

AMD-Enosemi 和 IonQ-Lightsynq 等交易说明了平台公司的收购光子 IP 加速产品路线图,加强计算和光学领域的集成。

Vieter 校准:机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
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