电子半导体与ICT
划片设备市场规模及份额
Dicing Equipment
划片设备市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为6.43%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
划片设备市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为6.43%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR6.43%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 6.43% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 830M | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 1.13B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | CMOS image sensors | 2024 | 30.900% |
| dicing_technology | blade systems | 2024 | 46.700% |
| end_user_industry | foundries | 2024 | 32.200% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 42.900% |
| wafer_size | the 300 mm segment | 2024 | 38.100% |
关键结论
- application 维度中，CMOS image sensors 在 2024 年的公开份额为 30.9%。
- dicing_technology 维度中，blade systems 在 2024 年的公开份额为 46.7%。
- end_user_industry 维度中，foundries 在 2024 年的公开份额为 32.2%。
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 42.9%。
- wafer_size 维度中，the 300 mm segment 在 2024 年的公开份额为 38.1%。
主要参与者
- DISCO Corporation
- Panasonic
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高精度运动系统创新 | +1.200% | 日本、德国，全球扩散 | 中期（2-4年） |
| 先进逻辑和内存晶圆厂扩张 | +1.800% | 亚太核心、美洲溢出 | 短期（≤ 2 年） |
| 快速采用 3D 封装和集成 | +1.500% | 台湾、韩国、全球 | 中期（2-4 年） |
| 电动汽车和可再生能源电力设备需求 | +1.100% | 中国、欧洲、北美 | 长期（≥ 4 年） |
| 转向薄晶圆等离子切割 | +0.900% | 亚太地区和欧洲 | 中期（2-4年） |
| 中国本地化激励措施 | +0.700% | 中国大陆，次要东南亚 | 短期（≤ 2 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高资本支出和长期投资回报 | 0.800% | 全球，新兴经济体更为重要 | |
| 碎裂和微裂纹导致的产量损失 | 0.600% | 全球先进封装中心 | 中期（2-4 年） |
| 更严格的浆料/化学品处置规则 | 0.400% | 欧洲、北美和 | 长期（≥ 4 年） |
| 稀土相关激光源瓶颈 | 0.500% | 非中国供应链 | 中期（2-4年） |
报告关注的关键问题
2030 年划片设备市场的预计价值是多少？
预计到 2030 年划片设备市场将达到 11.3 亿美元，增长率为6.43% CAGR。
为什么激光切割比刀片系统的市场份额更大？
越来越多地使用超薄晶圆和3D 封装需要激光或等离子工具可以在不损坏边缘的情况下实现无切口分割。
电动汽车的采用将如何影响设备需求？
碳化硅和镍镓到 2030 年，用于电动汽车逆变器和充电器的 Tride 功率器件将推动功率器件切割线的复合年增长率达到 7.1%。
亚太地区以外哪个地区的产能增长速度最快？
在《CHIPS 法案》激励措施的支持下，北美将从 2026 年起看到新的晶圆厂投产，从而刺激新的工具订单。
哪些环境法规会影响切割
新兴的 PFAS 和浆料处置规则需要闭环冷却剂回收和高级过滤，这提高了合规成本，但减少了环境足迹。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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