电子半导体与ICT
片上系统(SoC)市场规模及份额
System On Chip (SoC)
片上系统(SoC)市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为7.99%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
片上系统(SoC)市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为7.99%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR7.99%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 7.99% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 161.88B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 237.8B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | smartphones and tablets | 2024 | 41.700% |
| end_user_industry | consumer electronics | 2024 | 46.300% |
| process_node | 7/6 nm technology | 2024 | 29.500% |
| product_type | digital SoC | 2024 | 53.100% |
关键结论
- application 维度中，smartphones and tablets 在 2024 年的公开份额为 41.7%。
- end_user_industry 维度中，consumer electronics 在 2024 年的公开份额为 46.3%。
- process_node 维度中，7/6 nm technology 在 2024 年的公开份额为 29.5%。
- product_type 维度中，digital SoC 在 2024 年的公开份额为 53.1%。
主要参与者
- Qualcomm
- Broadcom
- TSMC
- Apple
- Meta
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 对支持 5G 的需求飙升设备 | +1.200% | 全球，亚太地区部署领先 | 短期（≤ 2 年） |
| 物联网和人工智能边缘快速扩散 | +1.800% | 全球，集中在北美和亚太地区 | 中期（2-4 年） |
| 汽车转向集中式 E/E 架构 | +1.500% | 全球、欧洲和北美早期采用 | 长期（≥ 4 年） |
| 补贴推动的区域晶圆厂扩建 | +0.900% | 北美、欧洲、亚太地区核心市场 | 长期（≥ 4 年） |
| 基于 Chiplet 的异构集成势头 | +0.800% | 全球，由亚太地区的先进代工厂领导 | 中期（2-4 年） |
| 边缘原生 AI 模型推理需求 | +1.300% | 全球，集中在数据中心区域 | 短期（≤ 2 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 不断升级的 <5 纳米设计和掩模成本 | -1.100% | 全球，集中在先进代工厂 | 短期（≤ 2 年） |
| 出口管制驱动的供应链脆弱性 | -0.800% | 全球，特别是中美贸易路线 | 中期（2-4年） |
| 不成熟的小芯片互操作性标准 | -0.600% | 全球，影响先进封装 | 中期（2-4年） |
| 热密度限制高端 SoC | -0.700% | 全球，对移动和边缘应用至关重要 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
目前片上系统市场规模有多大，扩张速度有多快？
2025年市场规模约为1618.8亿美元；2030年市场规模约为2378亿美元；2025—2030年复合年增长率为7.99%。
目前哪种产品类型占据最大的收入份额？
数字 SoC 设备因其在智能手机、个人电脑和消费电子产品中的广泛采用而占 2024 年收入的 53.1%。
到 2030 年，哪个最终用户行业预计增长最快？ <跨度角色=presentation">
随着集中式电气/电子架构取代传统分布式 ECU，汽车应用预计将实现 14.4% 的复合年增长率。
为什么异构/融合 SoC 受到关注？
它们将 CPU、GPU、NPU 和专用加速器结合在一个基板上，提供边缘 AI 和自主工作负载所需的每瓦性能，同时以 10.2% 的复合年增长率增长。
区域制造激励措施将如何重塑供应链？
美国、欧洲和日本的补贴正在增加当地 5 纳米及以下产能，减少地缘政治风险并缩短设计到制造的反馈循环。
低于 5 nm SoC 开发的最大技术障碍是什么？
不断上升的掩模组和设计成本（目前 2 纳米每片晶圆超过 30,000 美元）限制了只有最大的参与者的进入，并减缓了更广泛的生态系统迁移。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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