电子半导体与ICT
化学机械抛光(CMP)垫市场规模及份额
Chemical Mechanical Polishing (CMP) Pad
化学机械抛光(CMP)垫市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为7.9%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
化学机械抛光(CMP)垫市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为7.9%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR7.9%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 7.9% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 4.32B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 6.31B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 40.100% |
关键结论
- geography 维度中，Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 40.1%。
主要参与者
- CMC
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 支持人工智能的设计规则收缩 | +1.200% | 全球：台湾和台湾地区最高韩国 | 中期（2-4 年） |
| 生长晶圆从 300 毫米晶圆厂开始 | +1.800% | 亚太核心；美洲溢出 | 短期（≤ 2 年） |
| 逻辑代工产能快速增加 | +1.500% | 台湾、韩国；新兴的德国和亚利桑那州 | 中期（2-4 年） |
| 每个 EUV 层更高的 CMP 步数 | +2.100% | 全球先进节点晶圆厂 | 长期（≥ 4 年） |
| 采用 3D-DRAM | +0.900% | 韩国和中国；全球交叉许可 | 中期（2-4 年） |
| 回收即服务计划 | +0.400% | 北美和欧洲；亚洲规模 | 长期（≥ 4 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 半导体资本支出周期性 | -0.800% | 全球； 亚太地区暴露程度最高 | 短期（≤ 2 年） |
| 逐步提高焊盘资格时间表 | -1.100% | 全球先进节点晶圆厂 | 中期（2-4 年） |
| 石油基聚氨酯供应紧张 | -0.600% | 北美和欧洲 | 短期（≤ 2 年） |
| 对浆料废物的环境限制 | -0.400% | 北美和欧洲；亚洲吸收 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
2030 年化学机械抛光 CMP 垫市场的预计价值是多少？
预计到 2030 年，该市场将达到 63.1 亿美元复合年增长率为 7.9%。
哪种晶圆尺寸类别推动了最高的焊盘需求？
300 mm 晶圆占 62.6% 2024 年收入预计将在 2030 年保持主导直径。
哪种衬垫材料领域增长最快？
多孔聚合物复合材料是复合年增长率预计为 8.6%因为亚 3 纳米节点需要更低的缺陷率。
环境法规如何影响焊盘开发？
PFAS 和溶剂限制加速了向无氟材料和垫回收商业模式。
哪个地区为垫供应商提供了最高的增长机会？
亚太地区的复合年增长率最快，为 9.81% 2030 年，大规模逻辑和内存扩展推动。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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