电子半导体与ICT
计算机辅助制造市场规模及份额
Computer Aided Manufacturing
计算机辅助制造市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为9.62%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
计算机辅助制造市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2025年、2030年;预测期复合年增长率为9.62%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR9.62%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 9.62% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 3.45B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 5.46B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| component | software | 2024 | 70.200% |
| deployment_model | on-premises solutions | 2024 | 44.100% |
| end_user_industry | automotive applications | 2024 | 36.200% |
| geography | Asia-Pacific | 2024 | 47.100% |
关键结论
- component 维度中,software 在 2024 年的公开份额为 70.2%。
- deployment_model 维度中,on-premises solutions 在 2024 年的公开份额为 44.1%。
- end_user_industry 维度中,automotive applications 在 2024 年的公开份额为 36.2%。
- geography 维度中,Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 47.1%。
主要参与者
- Siemens
- Hexagon
- Safran
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 混合减材+增材加工中心的兴起 | +1.800% | 北美、欧洲 | 中期(2-4 年rs) |
| 扩展工业 4.0 数字主线 | +2.100% | 亚太地区对北美的溢出效应 | 长期(≥4年) |
| 半导体封装线超精密需求 | +1.400% | 中国、台湾、韩国 | 短期(≤2 年) |
| 本地电动汽车平台的敏捷生产 | +1.700% | 美国、欧盟、中国 | 中期(2-4 年) |
| 用于多站点协作的云原生 CAM | +% | 长期(≥4 年) | |
| 政府回流激励措施 | +0.900% | 美国、欧盟 | 中期(2-4 年) |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 开源或低成本 CAM 的激增 | -1.100% | 全球 | 短期(≤2 年) |
| 数控编程中持续存在的技能差距 | -1.600% | 北美、欧洲 | 长期(≥4 年) |
| 国防云项目中的 IP 安全问题 | -0.800% | 美国、欧洲 | 中等 term(2-4 年) |
| 零散的机床控制器标准 | -0.700% | 全球 | 长期限(≥4 年) |
报告关注的关键问题
计算机辅助制造中云部署的增长速度有多快?
云 CAM 解决方案预计到 2030 年将以 10.9% 的复合年增长率增长,超过航空航天和航空航天等领域的整体市场电子公司需要实时的全球协作。
目前哪个行业在 CAM 软件上的支出最多?
汽车行业占 2024 年的 36.2%尽管支出正在从发动机加工转向电池外壳和千兆广播工艺。
采用混合加工背后最大的技术驱动因素是什么?
能够仅在需要的地方存放材料并在一次设置中完成,可减少高达 40% 的材料浪费,并将周期时间压缩 25–30%。
服务的扩张速度快于软件销售?
制造商希望签订基于结果的合同,让供应商保证周期时间或质量改进,从而推动服务到 2030 年实现 10.1% 的复合年增长率。
Vieter 校准:机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源:Mordor Intelligence
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