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覆铜板市场规模及份额主要参与者
化工材料与基础材料

覆铜板市场规模及份额

Copper Clad Laminate

覆铜板市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2024年、2025年、2030年;预测期复合年增长率为6.12%。

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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告

市场研究正文

规模、增长、细分、驱动因素与关键问题

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核心结论

覆铜板市场规模及份额采用结构化市场口径;市场规模覆盖2024年、2025年、2030年;预测期复合年增长率为6.12%。

市场走势

结构化指标

指标年份数值性质
预测期复合年增长率20306.12%机构预测
市场规模2024USD 5.2 value基准/历史
市场规模2025USD 16.83B机构预测
市场规模2030USD 22.65B机构预测

细分市场份额

rigid boards form_factor · 202468.120%
Asia-Pacific geography · 202440.240%
Fiber glass fabric reinforcement_material · 202470.120%
epoxy resin_type · 202465.430%

市场结构

维度细分项年份份额
form_factorrigid boards202468.120%
geographyAsia-Pacific202440.240%
reinforcement_materialFiber glass fabric202470.120%
resin_typeepoxy202465.430%

关键结论

  • form_factor 维度中,rigid boards 在 2024 年的公开份额为 68.12%。
  • geography 维度中,Asia-Pacific 在 2024 年的公开份额为 40.24%。
  • reinforcement_material 维度中,Fiber glass fabric 在 2024 年的公开份额为 70.12%。
  • resin_type 维度中,epoxy 在 2024 年的公开份额为 65.43%。

主要参与者

  1. Rogers Corporation
  2. Panasonic

增长驱动因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
电子和 PCB 需求反弹+1.200%亚太地区、北美、欧洲中期(2-4 年)
高频5G 基础设施激增+1.800%北美、欧洲、亚太地区短期(≤ 2 年)
汽车电子和电动汽车采用+0.900%中国、欧洲、北美中期(2-4年)
超薄嵌入式电容层压板+1.100%具有全球溢出效应的亚太中心长期(≥ 4 年)
将先进产能转移至东南亚和印度+0.800%泰国、越南、印度长期(≥ 4 年)

市场制约因素

因素影响 CAGR地区相关性影响周期
%-0.7%全球,对价格敏感市场产生严重影响
严格的环境和排放标准-0.500%欧洲、北美,覆盖范围不断扩大到亚太地区中期(2-4年)
低Dk材料的高技术进入壁垒-0.600%全球性,集中影响先进市场长期(≥ 4 年)

报告关注的关键问题

目前覆铜板市场规模有多大?

2024年市场规模约为0.000000052亿美元;2025年市场规模约为168.3亿美元;2025—2030年复合年增长率为6.12%。

哪个地区领先覆铜板消费?

亚太地区占有最大的 40.24% 收入份额,并且由于其占主导地位的电子制造基地,也是增长最快的地区,到 2030 年复合年增长率为 6.40%。

柔性覆铜层压板为何增长很快吗?

柔性层压板的复合年增长率为 6.46%,因为可折叠手机、可穿戴设备和汽车线束需要可弯曲的板来节省空间和重量。

铜价波动如何影响层压板生产商?

2024 年,层压板利润率将飙升至每磅 6.20 美元,导致临时附加费和积极对冲,将预测复合年增长率削减 0.7%。

Vieter 校准:机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源:Mordor Intelligence