电子半导体与ICT
电子粘合剂市场规模及份额
Electronics Adhesives
电子粘合剂市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为9.04%。
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更新时间2026-07-31
内容类型市场研究报告
市场研究正文
规模、增长、细分、驱动因素与关键问题
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核心结论
电子粘合剂市场规模及份额采用结构化市场口径；市场规模覆盖2025年、2030年；预测期复合年增长率为9.04%。
市场走势
市场规模变化
预测期复合增长率 CAGR9.04%机构预测 · 2030
结构化指标
| 指标 | 年份 | 数值 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 预测期复合年增长率 | 2030 | 9.04% | 机构预测 |
| 市场规模 | 2025 | USD 6.51B | 机构预测 |
| 市场规模 | 2030 | USD 10.03B | 机构预测 |
细分市场份额
市场结构
| 维度 | 细分项 | 年份 | 份额 |
|---|---|---|---|
| application | surface mounting | 2024 | 40.190% |
| end_user_industry | consumer hardware | 2024 | 42.180% |
| product_type | electrically conductive grades | 2024 | 43.900% |
| resin_type | epoxy | 2024 | 30.190% |
关键结论
- application 维度中，surface mounting 在 2024 年的公开份额为 40.19%。
- end_user_industry 维度中，consumer hardware 在 2024 年的公开份额为 42.18%。
- product_type 维度中，electrically conductive grades 在 2024 年的公开份额为 43.9%。
- resin_type 维度中，epoxy 在 2024 年的公开份额为 30.19%。
主要参与者
- H.B. Fuller
增长驱动因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| 高密度包装激增 | +2.100% | 全球，亚太地区采用率领先 | 中期（2-4 岁） |
| 对需要粘合剂的表面贴装技术的需求增加 | +1.800% | 全球，集中在电子制造中心 | 短期（≤ 2 年） |
| Mini-LED 和 micro-LED 背光采用率不断提高 | +1.500% | 亚太地区核心，溢出到北美 | 中期（2-4 年） |
| 电子粘合剂技术不断进步 | +1.300% | 全球，在发达市场设有研发中心 | 长期（≥ 4 年）ars) |
| 消费电子产品生产扩张 | +1.200% | 亚太地区主导地位，拉丁美洲新兴 | 短期（≤ 2 年） |
市场制约因素
| 因素 | 影响 CAGR | 地区相关性 | 影响周期 |
|---|---|---|---|
| % | 环氧和丙烯酸酯原料价格波动 | ||
| 严格的 VOC 和 RoHS/REACH 合规成本 | -0.900% | 欧洲和北美主要 | 中期（2-4年） |
| 超薄柔性基板的热失配故障 | -0.700% | 亚太地区制造中心 | 长期（≥ 4 年） |
报告关注的关键问题
目前电子胶粘剂市场规模有多大？
2025年市场规模约为65.1亿美元；2030年市场规模约为100.3亿美元；2025—2030年复合年增长率为9.04%。
电子粘合剂市场预计增长速度有多快？
市场预计将以 9.04% 的复合年增长率扩张2025 年至 2030 年间。
哪个地区引领电子粘合剂市场，原因为何？
亚太地区占据 58.69% 的份额并显示快慢在大批量半导体组装和强有力的政府激励措施的支持下，复合年增长率达到 10.84%。
哪些树脂类型占主导地位，哪些增长最快？
环氧树脂在 2024 年占据 30.19% 的份额，而丙烯酸配方的增长速度最快，到 2030 年复合年增长率为 11.19%。
为什么表面贴装技术对于电子粘合剂至关重要需求？
表面贴装在 2024 年占据了 40.19% 的市场份额，并以 11.95% 的复合年增长率引领增长，因为细间距元件和倒装芯片设计依赖于先进的底部填充和键合化学物质。
Vieter 校准：机构预测不等于实际成交、订单、交付或出货。跨报告比较需要同时核对市场边界、基准年、币种及是否包含软件服务。本站不提供报告原文或全文译文。
查看来源：Mordor Intelligence
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