核心摘要：总部位于韩国的材料和零部件制造领域的全球领导者 LG Innotek 将在越南建立一家新工厂，作为其将半导体基板制造业务扩展到越南的一部分。
6月4日，LG Innotek与海防市签署了谅解备忘录。根据协议，LG Innotek 将扩建其在该市的半导体基板工厂，该工厂由 LG Innotek 越南子公司直接资助。
该设施占地约33万平方米，计划于2026年7月开工，2027年5月竣工。
该工厂将专门生产半导体基板，包括射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片尺寸封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。
该公司代表表示：“根据双制造战略，我们在龟尾的当地工厂将作为致力于开发新技术、生产新型号和高价值产品的母工厂，而扩建后的越南工厂将作为通用半导体基板的量产基地。”
双制造战略预计将提高公司的生产力和盈利能力，同时提高竞争力。
这一扩张是由全球对半导体衬底不断增长的需求推动的。随着 5G 的广泛采用和未来 6G 的推出，RF-SiP 需求正在上升。
与此同时，需要低功耗、高性能芯片的设备上人工智能驱动器推动了 FC-CSP 的增长。随着全球大型科技公司加大人工智能基础设施投资，FC-BGA 基板的需求也不断增长。
LG Innotek 目前龟尾工厂的半导体基板生产线已接近满负荷运行。该公司寻求通过额外投资扩大产能。
该公司选择海防的原因有多种，包括基础设施建设便利、靠近主要半导体后端公司以及相对较低的生产成本。
作为更广泛调整其工业发展模式的一部分，越南越来越关注人工智能和半导体相关活动。对于欧洲和国际投资者来说，这一雄心不再被视为抱负。它越来越被认为是可执行的，有明确的国家战略和二十年的产业升级支撑。
胡志明市继续吸引数十亿美元的外国投资，重点关注数据中心、半导体和高科技领域。
越南和韩国正在进入商业合作的新阶段，双方企业扩大在人工智能、半导体和数字基础设施领域的投资和合作。
