中央丹南市人民委员会为高级半导体包装技术生产项目的实验室提供了绿灯，预计投资资本为1.8万亿（6950万美元）。
市政当局还批准了VSAP实验室股票公司为该项目的投资者。
该项目将位于豪华区Thuan Phuoc Ward的2号城市软件公园，覆盖约2,298平方米的区域。
实验室将配备最先进的机械和自动测试设备（ATE）。它旨在每年生产1000万种产品，提供高级半导体包装和测试服务。
该项目的构建计划于2025年第四季度开始，预计将在2026年下半年进行运营。
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