DA Nang要求投资70亿美元的芯片实验室

DA Nang市政府已宣布呼吁在高级半导体包装技术生产项目中进行投资，预计投资资本总计为1.8万亿（6950万美元）。

投资者选择过程将通过投资政策批准，并同时批准投资者批准，而无需土地使用权正确拍卖或竞争竞标。

组织和个人被邀请从2025年5月10日，至2025年5月24日提交项目注册申请，以确保监管合规性并确定投资者的利息水平。

该项目计划在位于Hai Chau区Thuan Phuoc Ward的2号软件公园内的土地地块，其土地利用面积约为2,298平方米。

实验室将配备最先进的机械和自动测试设备（ATE）。该设施旨在每年生产1000万种产品，提供ADV肛门半导体包装和测试服务。

该项目的目的是建立半导体微芯片包装实验室（高级包装），以帮助实施政治局的决议57-NQ/TW和总理的决定1018/QD-TTG，概述了越南越南半导体行业的发展，截至2030年，朝着2050年的愿景。

该项目也是Da Nang City半导体微芯片和人工智能的发展计划的战略步骤。