会议强调了越南在半导体包装方面的潜力

3月13日在胡志明市举行了一次名为“高级议会，测试和包装技术：越南的机会”的会议。

该活动聚集了来自大学，行业领导者和半导体领域的国际专家的专家。

它强调了合作在越南半导体领域建立良好的培训，研究和技术转移网络的重要性。

参与者讨论了外包半导体组装和测试（OSAT）行业的发展轨迹，来自国际模型的共享见解，并提出了针对越南独特背景的解决方案。主要讨论包括OSAT公司中智能制造的主题以及越南， R＆D战略与过程发展以及国际大学和越南学生交流机会的半导体研究和教育计划。

DR。 Changhang Kim，resea汉阳大学（韩国）的RCH教授强调了企业，大学和政府之间密切协调的关键需求，以加强越南在半导体领域的地位。

他强调了越南企业的紧迫性，以增强OSAT功能，通过人工智能（AI）投资过程开发，并领导采用3D IC和Chiplet包装等尖端技术。

为了支持这种增长，鼓励大学开发先进的包装课程，对新材料和包装过程进行创新研究，并与企业建立牢固的合作伙伴关系。政府倡议和学术界与工业之间的合作对于应对当前挑战并释放越南半导体包装领域的未来机会至关重要。

在深入的讨论会上，来自南科尔等著名机构的代表A的Inha和Hanyang大学介绍了在半导体领域培训高质量人力资源的教育合作计划和倡议。

来自Amkor，Lam Research，Woowon Technology，Spot，WIV和Aemulus等公司的行业领导者分享了有关通过研究，教育和国际合作提高国内企业技术能力的见解和最佳实践。