无线充电IC市场规模及份额

无线充电IC市场分析

2025年无线充电IC市场规模为50.2亿美元，预计到2030年将达到136.3亿美元，期间复合年增长率为22.12%。这种急剧上升反映了非接触式电力传输如何从高级便利性转变为智能手机、汽车和工业自动化平台的预期基线。接收器 IC 目前占出货量的 61.42%，而发射器 IC 的复合年增长率最快为 24.52%，因为每一个新的底座、底座和车辆控制台都会使基础设施节点和 IC 内容成倍增加。 Qi2 演进将 Apple 的磁功率配置文件纳入开放标准，提高了 25 W 上限功率并将效率收紧至 85-90% 频段。得益于密集的制造能力、早期的 Qi2 认证渠道以及日本主导的汽车集成，亚太地区占据了 39.48% 的价值份额，而巴西的高ww电气化项目推动南美洲以 22.93% 的复合年增长率向前发展。整合步伐正在加快——特斯拉收购 Wiferion，onsemi 斥资 1.15 亿美元增加 Qorvo 的 SiC JFET 资产，凸显了锁定未来无线充电堆栈垂直控制权的争夺。

全球无线充电 IC 市场趋势和见解

旗舰和中端智能手机无线充电普及率不断扩大

主流手机制造商正在迅速扩大嵌入 15 W – 30 W 线圈，结束了无线充电仅作为旗舰产品的时代。瑞萨电子和高通公司展示了一款 30 W 中档参考设计，可实现 85% 的效率，同时将电路板面积缩小 40%，大幅削减物料清单成本，并促进批量经济，从而波及堆栈中的每个 IC。更高的附加率将制造费用分散到数十个国家数百万台，在不牺牲散热或 EMI 余量的情况下实现更严格的成本目标。半导体供应商现在优先考虑捆绑电源控制、FOD 和异物检测固件的交钥匙模块，以便 OEM 可以快速介入。结果是无线充电成为一种默认期望，而不是一种差异化。这反过来又刺激了咖啡馆、机场和叫车车队的运营商增加发射器，从而增强了发射器 IC 的需求。

监管推动无端口设备

欧洲通用充电器指令要求在 2024 年 12 月之前使用 USB-C，但同时也促使品牌最终放弃物理端口，以规避未来规则并改善入口保护。 ^{[1]欧盟委员会，“委员会欢迎欧盟共同充电器政治协议”，ec.europa.eu}能力指南已经提升了完全依赖感应的密封底盘设计。这些重叠的法令集中在一个单一的架构响应上：删除暴露的连接器。因此，无线充电 IC 供应商发现自己正在提供合规性“逃生舱”策略。为了满足减少电子垃圾的高防水性和选民压力，OEM 正在围绕 Qi2 接收器控制器和简化的 PMIC 链重新设计电路板。合规期限很短，因此设计窗口甚至更短，使得带有预先测试的参考堆栈的经过认证的 IC 成为立即购买的优先事项。

汽车制造商采用车内感应垫作为标准舒适功能

汽车制造商已经突破了工厂配备的感应充电器的 50% 全球安装门槛，到 2024 年，美国的渗透率将高达 87%。凯迪拉克、梅赛德斯-奔驰和现代现在在大多数车型上捆绑充电垫，将无线充电重新定义为出租车在卫生和连接功能方面与十年前的 USB 端口相同。该设计范围迫使 IC 能够承受 −40 °C 至 +85 °C 的结温，并将 EMI 保持在严格的 UNECE R10 限制之下，从而诞生了专门的汽车级发射器，例如 NXP 的 MWCT2xx3A，它接受 5 V–48 V 电池轨并通过 Qi 和专有协议驱动双线圈。仪表板的成功迅速催生了控制台、后座甚至皮卡车车斗的需求，从而使每辆车的半导体含量成倍增加。

工业手持设备和 AMR 中迅速采用 15 W-50 W 无线充电

工厂和仓库操作员现在更喜欢能够消除弹簧针腐蚀并允许机器人全天候工作的感应式底座。 ResGreen 的 LilBuddy AMR 利用 WiBotic 的系统自动充电，无需人工干预即可提供 24/7 的正常运行时间。 ^{[2]WiBotic，“WiBotic 为 ResGreen 的 LilBuddy 自主移动机器人提供无线充电功能”，wibotic.com} Powermat 的 SmartInduction 平台可在 150 毫米间隙内扩展到 300 W，这一阈值曾经只属于有线适配器。这些部署需要加固型 GaN 驱动器和扩展的 −40 °C 至 105 °C 环境额定值，从而使 ASP 高于消费器件。从长远来看，每台经过改装的叉车、条码扫描仪和移动协作机器人都会增加中功率控制器和配套门驱动器的销量。

超过 65 W 的 EMI 合规性失败限制了笔记本电脑设计的成功

欧洲 CE 和日本 TELEC 规则对待无线电源高于 9 kHz 的设备作为有意和无意的辐射器，迫使遵守 FCC 类似标准的第 15 部分和第 18 部分，并造成双重障碍。村田制作所的测试表明，除非设计人员添加笨重的扼流圈和低 ESL 电容器，否则逆变器产生的共模噪声会溢出到 LTE 和 Wi-Fi 频段。 Qi 标准无线充电器中的噪声抑制方法，”corporate.murata.com">[3]Murata Manufacturing，“Qi 标准无线充电器中的噪声抑制方法”，corporate.murata.com 这种额外的 BOM 阻碍了轻薄笔记本电脑的发展，并说服 ODM 暂时保持有线状态，机会成本非常高。ficant：笔记本电脑的年销量为 1.2 亿台，无线充电 IC 市场的增长在很大程度上尚未得到开发。在芯片供应商在芯片级采用扩频控制或有源滤波之前，许多 OEM 会将功率水平保持在 65 W 阈值以下，从而限制收入扩张。

分散的专有标准导致 OEM 供应链锁定

超过 9,000 个 Qi 认证的 SKU 与提高功率或添加磁铁的供应商特定调整共存，从而破坏了生态系统。组件制造商必须生产多种模具变体，破坏规模经济并延长资格周期。较小的可穿戴设备品牌面临着全有或全无的工具决策，这可能会使它们陷入单一来源的芯片组，削弱议价能力并削弱价格竞争。在汽车后座娱乐等市场，电源握手协议陷入僵局，完全延迟了推出，从而剥夺了无线充电 IC 市场的其他机会准备好单位体积。除非交叉认证得到改善或 AirFuel 的谐振规范收敛，否则采购风险仍将是一种阻碍。

细分分析

按 IC 类型：发射器势头重塑价值捕获

发射器控制器仅占 2024 年出货量的少数，但其扩展速度几乎是接收器的五倍，因为每个机场休息室、体育场座位、电动 SUV 控制台为多种设备增加了表面空间。发射器的无线充电 IC 市场规模预计将从 2025 年的 19.3 亿美元攀升至 2030 年的 67.9 亿美元，复合年增长率为 24.52%，而接收器的无线充电 IC 市场份额尽管绝对数量仍在上升，但仍略有下降。面向基础设施的终身 TAM结构。瑞萨电子的 WattShare 等自适应模式可以让手机翻转角色并为另一个配件供电，进一步模糊类别界限，并促使 OEM 集成 Tx/Rx 组合芯片。在发射器侧，NXP 的 MWCT2xx3A 可以通过 48 V 电源轨并行驱动双 Qi 线圈，使电动汽车仪表板内的焊盘面积覆盖范围加倍，而无需 PCB 蔓延。从中期来看，尽管节点几何结构相似，但汽车级 Tx 芯片的 ASP 仍比消费类 Rx 芯片高出 20-30%，从而将盈利能力转向基础设施芯片供应商。

按功率评级：高功率前沿释放优质 ASP

低于 20 W 的解决方案仍占据 2024 年出货量的近一半，因为中端手机、可穿戴设备和耳戴式设备的功率为 5 W 至 15 W然而，随着汽车制造商追求为车辆牵引包充电的 11 kW 车载充电板以及工厂需要 300 W 机器人底座，>100 W 类别将增长最快。无线充电 IC 市场规模的这一部分是ecast 预计到 2030 年复合年增长率将达到 23.67%，将其无线充电 IC 市场份额从个位数推向十几位数。

技术成熟度取决于 GaN FET 成本曲线。 EPC 的 2024 年分析显示，400 V 级 GaN 芯片现在可与每放大器的硅价格相媲美，打破了成本壁垒的神话。英飞凌的 CoolGaN 参考可在适合叉车的气隙中以 300 W 的功率实现 MHz 谐振传输，展示了 EMI 安全的缩放路径。随着 BOM 围绕集成栅极驱动器进行整合，设计人员可以将节省的占地面积用于更厚的屏蔽或主动冷却，从而消除热失控问题。一旦 ASP 正常化，即使是摩托车快速充电器也可以迁移到感应式充电器，从而将 TAM 扩大到早期汽车领先地位之外。

按充电标准：Qi2 的磁性升级保持领先地位，而 AirFuel 产生共鸣

Qi 在 2024 年保持了 76.54% 的主导地位，但 AirFuel 共振正在为多设备垫赢得设计胜利，其中自由放置的便利性比便利性更重要系统成本略高。 Apple 的 MagSafe 磁体阵列现已纳入 Qi2 中，使该联盟能够控制用户对齐故事并抵消 AirFuel 人体工学优势的一部分。新的 Qi2.2 功率提升至 25 W，解决了人们对平板电脑充电缓慢的抱怨，同时添加了人工智能优化的充电曲线。

即便如此，AirFuel 23.84% 的复合年增长率表明，在垂直空间或方向公差至关重要的地方（例如餐厅桌子或工业推车）仍有共存的空间。专有标准在医疗植入物或坚固耐用的笔记本电脑中挥之不去，其中监管或知识产权原理凌驾于大众市场兼容性之上。半导体供应商通过支持多个握手层的可配置固件来对冲赌注，在标准竞争展开的同时保护芯片投资。

按应用：汽车激增使智能手机成熟度黯然失色

智能手机和平板电脑仍然占据 54.37% 的出货量份额，但随着渗透率曲线趋平，增长放缓。在公司相比之下，汽车制造商正在将衬垫集成到前部、后部甚至货物区域，随着机舱电子架构转向整洁的仪表板，复合年增长率达到 22.78%。雪佛兰的主动式手机冷却凸显了品牌如何在电力传输之上分层热管理，推动对具有 NTC 感应和自适应频率抖动功能的 Tx 控制器的需求，以将线圈温度保持在 60°C 以下。

工业手持设备是下一个，从弹簧针转向可承受腐蚀性冲洗的密封外壳。 Implantica 的无线充电平台等医疗设备开辟了高利润的利基市场；尽管产量较小，但由于可追溯性和 ISO 13485 认证费用，每个 Rx 芯片的平均售价已超过 6 美元。总之，这些细分市场使收入多样化，远离手机周期，并缓冲供应商免受手机季节性的影响。

地理分析

亚太地区 39.48% 的收入份额来自于中国的代工重力、日本的零部件深度以及韩国的一级汽车电子产品线。政府对 300 毫米晶圆厂的补贴以及深圳严格的设计到流片循环压缩了迭代周期，从而保持了较低的区域成本和较高的率先上市优势。本地 OEM 热衷于标榜 Qi2 合规性，这对来自上海 ODM 的发射器参考设计产生了拉动效应，进一步放大了需求。

北美显示出成熟度，而非爆炸性增长；；然而，美国汽车购买者 87% 的车内充电板采用率使每单位硅外壳的采用率达到欧洲的三倍，因为许多车型都暴露了两个或多个同时充电槽。对 GaN FET 频率的监管宽松有利于高功率的推出，而加州的风险资本聚集为远场发射初创公司提供资金，这些初创公司可能会在本世纪末注入新类别的 IC。加拿大和墨西哥利用毗邻的供应链，将现有的信息娱乐工厂转变为o 具有无线功能的线路，不会受到新建工厂的资本支出冲击。

欧洲在机遇和限制之间取得平衡。汽车制造商的承诺（例如宝马的后座行政平板电脑底座）增加了发射器数量，但 CE 认证增加了 EMI 文书工作，从而延长了上市时间。与此同时，巴西的高速公路基础设施蓝图要求在收费站安装感应垫，使南美洲以复合年增长率 22.93% 跻身增长最快的行列。 Anatel 相对简化的认证抵消了货币风险，并为当地分销商提供了优势，吸引亚洲芯片制造商在圣保罗设立现场应用办事处。中东受益于在机场和酒店安装多线圈家具的酒店连锁店，而非洲则得益于坚固的自助服务终端的推出，其中无线技术避免了容易遭到破坏的连接器。

竞争格局

该领域正在现代化高度分散：德州仪器 (TI)、恩智浦 (NXP)、瑞萨 (Renesas) 和英飞凌 (Infineon) 将深厚的电源管理 DNA 与 AEC-Q100 产品线相结合，但没有一家供应商能够突破 25% 的收入门槛。特斯拉收购 Wiferion 暗示了移动领域垂直整合的封闭生态系统，缩小了电动汽车车队中商用芯片的可寻址 TAM。 Onsemi 的 SiC JFET 抓手将其物理范围扩大到 1200 V 以上，将其定位于未来 22 kW 车辆排充电板。

合作伙伴模式正在成倍增加。 TI 与 Delta Electronics 合作开发了 11 kW QS 基准，该基准已证明效率高达 95%，从而赢得了与 Delta 磁性器件捆绑供应协议的许可。 STMicroElectronics 与 Qualcomm 的合作将 STM32 微控制器与 AI 驱动的 RF 前端结合在一起，针对需要低于 1W 涓流充电和 BLE 连接的可穿戴设备。这些共同设计的堆栈创建了半独家渠道，二线供应商在其中努力驱逐现有供应商。

初创企业填补了空白。磷owermat 吸引了寻求 300 W 充电板的工业客户，而 WiBotic 专注于覆盖其硬件模块的 AMR 车队能源编排软件。尽管商业可行性仍处于预测窗口之外，但风险投资仍在追逐毫米波光束。总体而言，这种竞争表明人们相信非接触式电源不是一个利基市场，而是日常基础设施的下一层，需要与十年前的有线电源相同的安全性、遥测和效率提升。