越南半导体市场规模及份额
越南半导体市场分析
2025年越南半导体市场规模为101.6亿美元，预计到2030年将达到165.1亿美元，复合年增长率为10.23%。这种强劲的发展轨迹使越南半导体市场成为公司重新调整以中国为中心的供应链的关键替代制造中心。来自英特尔、三星和 Amkor 的外国直接投资巩固了先进的组装和测试能力，而智能手机、物联网和人工智能应用不断增长的需求维持了长期的销量增长。 《2024-2030 年国家半导体战略》下的政府激励措施以及与美国的优惠贸易关系进一步加速了器件封装和设计的本地化。对进口超高纯气体的依赖等持续存在的上游差距仍然存在，但稀土矿储量形成了很少有竞争对手能够做到的战略对冲match.[1]社区英特尔，“了解英特尔站点：越南”，英特尔，intel.com
主要报告要点
- 按设备类型划分，集成电路以 46% 的收入份额领先2024；预计到 2030 年，传感器和 MEMS 将以 13.21% 的复合年增长率增长。按业务模式计算，到 2024 年，IDM 业务将占据越南半导体市场规模的 61%；预计到 2030 年，无晶圆厂市场将以 12.88% 的复合年增长率增长。按最终用户行业来看，通信应用将在 2024 年占据越南半导体市场规模的 29% 份额；同期，人工智能应用将以 13.89% 的复合年增长率增长。
越南半导体市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| FDI 上升来自英特尔、三星和 Amkor 工厂 | +2.10% | 越南北部（北宁、太原） | 中期（2-4 年） |
| 政府《国家半导体战略2024-2030》税收优惠 | +1.80% | 全国，集中在胡志明市、河内 | 长期（≥4年） |
| 扩大越南电子产品出口基地（智能手机/物联网） | +1.50% | 全球出口市场，主要是美国和欧盟 | 短期（≤ 2 年） |
| 稀土矿藏使本地上游材料成为可能 | +1.20% | 有采矿作业的北方省份 | 长期（≥ 4 年） |
| 1,000 个进口芯片 IP 许可证降低了设计准入门槛 | +0.90% | 全国，集中在技术中心 | 中期（2-4 年） |
| 公私人才管道（到 2030 年将有 50,000 名工程师） | +1.40% | 全国，胡志明市、河内、岘港的早期进展 | 长期（≥ 4 年） |
| 来源： | |||
来自英特尔、三星和 Amkor 工厂的外国直接投资不断增加
英特尔、三星和 Amkor 的大规模投资提供了先进的系统级封装产能，并为人工智能和 5G 设备建立了至关重要的下一代封装区域中心。三星每年持续投入 10 亿美元，而 Amkor 的北宁工厂则增加了规模和技术转让，这对人工智能和 5G 设备至关重要。提升越南半导体市场价值链的复杂性。[2]“Amkor 最新工厂即将在越南开业”，Amkor Technology，amkor.com 溢出效应包括北部工业区的供应商本地化和劳动力技能提升。
政府“国家半导体战略 2024-2030”税收激励措施
政府给予四年的全额所得税豁免，随后九年的 50% 税率，相对于地区同行具有财政优势。[3]“Toàn văn Nghị định 205/2025-NĐ-CP sửa đổi…”，越南政府， chinhphu.vn 由总理担任主席的指导委员会负责协调各部委，以确保政策实施的连贯性，以支持长期投资。其雄心超越组装，涵盖设计和最终制造，从而加强越南半导体行业的价值曲线上升之路。
扩大越南电子产品出口基地
2023 年电子产品出口额达到 1,420 亿美元，锁定下游需求用于智能手机、物联网传感器和 5G 基础设施的芯片。三星的智能手机产量和联发科的“越南制造”Wi-Fi 6/7芯片组计划说明了合同制造和国内芯片设计之间的良性反馈循环。更大的出口平台可以保护晶圆厂利用率并证明持续的资本流入是合理的。
稀土矿藏使本地上游材料成为可能
越南拥有世界第二大稀土储量，在美国优先考虑关键材料安全的情况下，为越南半导体市场提供了独特的上游对冲。政府计划发展可持续采矿和加工直接与半导体化学品投入挂钩，使该国与缺乏可比储量的马来西亚和泰国区分开来。
限制影响分析
| (~) 对复合年增长率预测的影响百分比 | |||
|---|---|---|---|
| 国内缺乏 28 纳米以下晶圆厂 | -1.70% | 全国范围，影响先进节点生产 | 长期（≥ 4 年） |
| 工程师短缺与年度需求 | -1.30% | 全国范围，胡志明市和河内最为严重 | 短期（≤ 2 年） |
| 越南南部和中部高耗电晶圆厂的电网不稳定风险 | -0.80% | 越南南部和中部 | 中期（2-4 年） |
| 对进口超高纯气体和化学品的依赖 | -0.60% | 全国，影响所有制造业务 | 中期（2-4年） |
| 来源： | |||
国内缺乏低于28纳米晶圆厂
越南缺乏先进节点晶圆厂，导致高利润的人工智能处理器和领先的移动芯片依赖于进口。高达 100 亿美元的资本密集度和迫切的公用事业需求阻碍了当地的建设，如果没有低于 28 纳米的能力，越南半导体市场将失去供应链中的最高价值池，尽管政府促成的与台湾代工厂的合作可以在较长时期内弥补这一差距。
工程师短缺与需求
目前的工程产量只能满足每年 150,000 名需求的大约 40-50%，迫使公司引进人才或放慢扩张速度。工资上涨削弱了劳动力成本优势，特别是在设计领域，越南目前雇用了约 7,000 名工程师，远低于台湾的后备力量。加速学术项目正在增加，但需要几个周期才能缩小差距。
细分分析
按器件类型：集成电路主宰先进封装规模
集成电路在 2024 年占据越南半导体市场 46% 的份额，凸显了其在维持组装和测试量方面的核心作用。英特尔、三星和 Amkor 专注于先进的晶圆级扇出和 SiP 技术，以满足人工智能加速器和 5G RF 模块不断增长的需求。传感器和 MEMS 虽然份额较小，但在汽车领域的复合年增长率最高，为 13.21%汽车和物联网的采用率不断攀升。即将建成的耗资18亿美元的岘港晶圆厂将使越南半导体集成电路封装产能总市场规模每年增加1000万颗，从而缓解全球先进模块生产瓶颈。
越南分立功率器件和光电器件保持手机和LED照明产品线的稳定需求，而CT集团的CTDA200M等小众模数转换器则显示设计周期加速压缩。获得 1,000 个进口 IP 模块进一步缩短了验证周期，提高了当地无晶圆厂设计的成功率。
按业务模式：IDM 足迹提供生产骨干
凭借英特尔的端到端封装产品组合和三星的垂直集成内存和逻辑堆栈，到 2024 年，IDM 业务将占越南半导体市场规模的 61%。这种主导地位保证了可预测的产能利用率，并引导供应商聚集在北方省份，降低物流成本。尽管如此，无晶圆厂模式仍然是增长最快的，复合年增长率为 12.88%，由 FPT Semiconductor、Viettel High Tech 和 Marvell 即将建成的胡志明市设计中心引领。政府免除知识产权进口关税和简化 IC 流片审批的激励措施进一步使新进入者倾向于无晶圆厂经济，预示着到 2030 年将出现更加平衡的结构。
随着本土公司将晶圆生产外包给台湾，同时保留国内验证和封装，轻晶圆厂战略受到关注。这种混合方法限制了资本敞口并提高了本地价值获取，符合国家战略目标。
按最终用户行业：通信基础刺激人工智能势头
通信设备（主要是智能手机和电信基站）到 2024 年将占据越南半导体市场规模的 29% 份额。三星的多工厂综合体仍然是全球第二大手机生产商，因此是 PMIC、RF 的稳定消费者前端和图像传感器。在针对数据中心推理定制的高带宽内存和小芯片的封装需求的推动下，人工智能工作负载以 13.89% 的复合年增长率增长最快。 FPT 位于岘港的人工智能研发中心以及 VinAI 与高通的边缘人工智能合作表明，越南半导体市场现在的影响力不仅仅局限于新兴的计算架构。
随着 VinFast 电动汽车路线图的成熟以及一级供应商本地化 ADAS 模块的发展，汽车电子产品获得了强劲发展。消费电子、工业自动化和政府安全项目满足多元化需求，缓冲任何单一垂直领域的周期性波动。
地理分析
越南北部支撑大规模生产。北宁拥有 Amkor 占地 200,000 平方米的旗舰 SiP 工厂和三星内存生产线，而太原则负责包装智能手机和 IC 以供出口。这些省份一起估计越南半导体市场规模的 65% 是组装和封装产量。胡志明市领导着与 50 多个无晶圆厂实体和跨国研发中心的设计和软件集成。 Marvell 的扩张和 FPT 的芯片设计学院使南部中心成为主要的人才磁石。
岘港形成了以价值 18 亿美元的先进封装工厂实验室为中心的新生第三极。集中布局缩短了南北补给线之间的物流，缓解了集中风险。龙城机场和电网升级等基础设施项目提高了对于电力密集型工艺流程至关重要的弹性。与美国、日本和韩国的自由贸易协定扩大了市场准入并简化了军民两用技术审批。
来自马来西亚和新加坡的竞争仍然激烈，但越南半导体市场保持着劳动力成本折扣以及深厚的电子制造生态系统。第 205/2025 号法令进一步简化土地租赁和海关程序，加快生产线资格认证和设备进口。尽管面临外部阻力，这些结构性优势仍然推动了预计 10.23% 的复合年增长率。[4]“美国‘巨头’Marvell是否会在Tan Thuan EPZ开设世界领先的半导体设计中心？” Tan Thuan Corporation, tanthuan.com.vn
竞争格局
大约 50 家设计公司和 15 家包装公司形成了一个适度集中的领域。英特尔、三星和 Amkor 在大批量生产中占据主导地位，而 FPT Semiconductor、Viettel High Tech 和 VNPT Technology 等本土龙头企业则扩展到 PMIC、RF 收发器和 LED 驱动器领域。垂直整合成为一个共同主题。 FPT 的“FPT 芯片 Inside”生态系统捆绑了 IP、培训和软件支持，鼓励国内 OEM 指定本地芯片。联发科与 Viettel 和 FPT 的联合实验室实现了 Wi-Fi 7 芯片组的共同流片，这是共创模式的早期迹象。
技术领先集中在先进的扇出封装、小芯片中介层和人工智能 EDA 工具上。大规模 ARM 和 Cadence 许可证的收购加快了验证周期，缩小了与台湾设计公司。由于汽车和国防客户要求可追溯的设计来源，质量符合 ISO 26262 和新兴的人工智能治理标准成为一个差异化因素。
虽然工程师短缺和进口材料依赖在短期内限制了上涨空间，但超过 40 亿美元的大量承诺资本表明战略投资者将越南视为全球供应链多元化计划中的一个持久节点。
近期行业进展
- 2025 年 7 月：相干公司 (Coherent Corporation) 在同奈省投资 1.27 亿美元建设碳化硅基板和光学设备工厂。
- 2025 年 7 月：CT Group 推出 CTDA200M 12 位 200 MSPS ADC，该产品在六个月内设计完成，预计由台积电 (TSMC) 制造。
- 2025 年 7 月：副总理阮志勇同意台湾可持续经济发展协会派驻16名专家进行半导体研发转移。
- 2025年5月：FPT在SEMICON东南亚展会上展示其“FPT Chip Inside”生态系统，并承诺培训10,000名专业人员。
FAQs
如今越南半导体市场有多大？
2025年越南半导体市场规模为101.6亿美元，预计到2025年将达到165.1亿美元2030年。
越南芯片行业的增长率预测是多少？
市场预计复合年增长率为10.23%得益于持续的外国直接投资和政府激励措施，2025 年至 2030 年间将实现这一目标。
哪种设备类别拥有最大的收入份额？
集成电路命令46% 奥全球原始设备制造商强劲的封装和测试需求推动了市场收入的增长。
哪种业务模式扩张最快？
无晶圆厂模式预计将以由于本地公司利用进口知识产权和外包晶圆生产，复合年增长率为 12.88%。
为什么越南对半导体投资者有吸引力？
有竞争力的免税期，低廉的劳动力成本、稀土资源以及靠近成熟的电子制造集群吸引了跨国资本。
本土芯片制造商面临的主要挑战是什么kers？
主要障碍包括缺乏 28 纳米以下晶圆厂、工程师短缺、电网不稳定以及对进口特种气体和化学品的依赖。
