锡焊料市场规模

锡焊料市场分析

锡焊料市场规模预计到2025年为53.6亿美元，预计到2030年将达到64.3亿美元，预测期内（2025-2030年）复合年增长率为3.71%。

由于COVID-19爆发，全国范围内的封锁在全球范围内，制造活动和供应链的中断以及生产停顿对2020年的市场产生了负面影响。然而，情况在2021年开始复苏，从而恢复了市场的增长轨迹。

•短期内，电子行业需求的增加和汽车产量的增加预计将推动市场的增长。

•另一方面，对铅基锡焊料使用和替代品供应的监管限制预计将阻碍市场增长市场的增长。

•纳米颗粒焊接材料的出现和太阳能光伏能源投资的增加预计将为所研究的市场创造增长机会。

·亚太地区预计将主导市场，也是增长最快的地区。

锡焊料市场趋势

电子领域预计将主导市场

• 锡焊料在电子产品中发挥着关键作用：在电气元件和电路板之间形成牢固的机械和导电连接。这样可以安全连接精密组件，同时确保电流顺利通过焊接点。锡焊料的熔点足够低，可以避免在焊接过程中损坏热敏电子部件。
• 锡铅焊丝在电子产品中很常见，特别是在高温下容易熔化、破裂或翘曲的部件。它具有良好的电气性能并增强机械强度。
• 该公司电子行业的使用量的增加和应用范围的扩大预计将推动锡焊料的全球市场。电子焊料是世界上规模最大、增长最快的行业之一。在当今的数字时代，电子设备继续深刻地影响和塑造我们的生活。
• 根据日本电子信息技术产业协会 (JEITA) 的数据，2023 年全球电子产品产量比上一年下降约 2.5%，达到 106,992.67 亿日元（约合 7321,896 万美元）。然而，通过生成式人工智能等创新对社会、企业和行业进行数字化转型以及解决社会问题的持续努力预计将推动对解决方案服务的需求并反弹对电子元件的需求。 2024 年，数字化和创新技术的采用将加速全球电子行业的增长，预计增长 9%，达到 3,690 亿美元与 2023 年相比。
• 根据德国电气和电子制造商协会 (ZVEI) 的数据，2023 年全球电子市场规模将达到 1,695 亿欧元（约合 1,818.7 亿美元）。预计全球电子产品生产的扩大将在未来几年对市场产生积极影响。
• 德国是欧洲电子强国。据德国电气和电子协会报告，该国的电气和电子行业在欧洲占据主导地位，跻身全球前五个最大市场，2023 年营业额将达到 2,380 亿欧元（约合 2,626.6 亿美元）。德国强劲的电子市场可能会增加锡焊料的消耗，而锡焊料对于生产高质量电子设备至关重要。
• 印度的电子制造业近年来已成为锡焊料的另一个主要消费国。预计该国对各种电子产品的需求将增加未来几年。印度蜂窝与电子协会主席 Pankaj Mohindroo 表示，2023-2024 财年电子产品总产量预计将达到 1150 亿美元。
• 锡焊料在电气元件和半导体与电路板的连接中发挥着关键作用。这些电路板是从手机、电视到电脑、相机、洗衣机和冰箱等各种日常消费技术不可或缺的一部分。
• 2024 年 8 月，美国商务部公布了一项 16 亿美元的投资，以支持德州仪器 (TI) 的半导体生产。一旦投入运营，TI 的谢尔曼工厂将每天生产超过 1 亿颗芯片。
• 2024 年 7 月，加拿大政府通过 ISED（加拿大创新、科学和经济发展部）宣布投资 1.2 亿美元建设 FABrIC（互联网边缘集成组件制造）网络。这个五年倡议ve，超过2.2亿美元，旨在增强加拿大的半导体制造和商业化能力。
• 因此，预计上述因素将在预测期内影响电子行业对锡焊料的需求。

亚太地区预计将主导全球电子行业锡焊料需求。市场

• 在亚太地区，汽车生产的需求不断增长，这对锡焊料市场产生了积极影响。
• 亚洲和大洋洲地区成为汽车制造的领跑者，超过其他地区。 OICA数据显示，2023年该地区汽车产量达到5511万辆，比2022年的5002万辆增长10.18%。值得注意的是，这种生产主要由中国、日本、韩国和印度等主要参与者带头。
• 根据中国汽车工业协会 (CAAM），中国拥有世界上最重要的汽车生产基地。 2022年，汽车产量达到2700万辆，比去年的2600万辆增长3.4%。
• 根据中国汽车工业协会最新数据，2023年全国汽车产量突破3016万辆，比上年增长11.6%。 2023年，印度乘用车销量达3009万辆，较上年增长近12%。
• 根据印度汽车制造协会（SIAM）公布的数据，2023财年汽车产量为458万辆，而2022财年产量为365万辆，增幅约为25%与上一年相比，到 2023 年汽车生产中锡焊料也可用于各种其他应用，包括航空航天和国防、太阳能、管道、屋顶和玻璃。航空航天和国防工业中的焊接是一个细致的过程，需要坚持最高的清洁、安全和质量标准。
• 中国是全球航空航天市场的主要参与者，在飞机制造和国内航空旅行方面表现出色。该国的飞机零部件和装配业发展迅速，拥有 200 多家小型零部件制造商。根据国际贸易管理局（ITA）的数据，中国是全球第二大民用航空航天市场。截至 2024 年 1 月，中国国家统计局和中国民用航空局公布的民用飞机数量为 7,351 架，比 2022 年增加了 550 多架。
• 韩国国防采购计划管理局 (DAPA) 计划投资 18 亿欧元（19.4 亿美元）开发轻型飞机，预计将于 2033 年投入运营。现代重工正在涉及此制造过程每年需要 1.8 亿欧元（1.9416 亿美元）的维护费用。
• 马来西亚是半导体、工业电子、电信和消费电子等各种电子产品的主要制造商之一。为了增加该国各种电子产品的制造，各制造商已开始投资该国的电气和电子行业。 2023年，该国政府批准的电气和电子产品制造投资总额为181.2亿美元。
• 所有上述因素预计将在预测期内对亚太地区锡焊料市场产生积极影响。

锡焊料行业概述

锡焊料市场分散在大自然中。主要参与者（排名不分先后）包括云南锡业公司、AIM Metals & Alloys LP、神茂科技有限公司、千住金属工业有限公司和泰国冶炼精炼有限公司

锡焊料市场领导者

锡焊料市场新闻

• 2024年6月：神茂科技推出新型抗热疲劳焊膏PF918-P250。这个贴可以满足高可靠性要求，并为需要卓越耐用性的电子产品提供先进的功能和卓越的性能。
• 2023 年 10 月：AIM Solder (UK) Ltd 收购了 William Rowland Limited 的焊料产品业务，包括焊料和合金。通过此次收购，该公司将扩大其能力并增强金属行业的客户服务。
• 2023 年 9 月：Stannol GmbH & Co. KG 在慕尼黑推出了新型 SP6000 焊膏。该焊膏已开发为与合金 TSC305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) T4 和 TSC105 (Sn98.5Ag1Cu0.5) T4 一起使用的标准。与传统焊膏相比，可节省85%以上的CO2排放。