南美电子粘合剂市场规模

南美洲电子粘合剂市场分析

南美洲电子粘合剂市场在预测期内的复合年增长率预计将超过6%。

• 不断增长的需求和电动汽车的普及预计将为所研究的市场提供重大增长机会。
• 巴西占据了市场的最高份额，并可能继续占据主导地位
• 在预测期内，表面贴装预计将在所研究的市场中占据主导地位。

南美洲电子粘合剂市场趋势

表面贴装应用将主导市场

• 表面贴装，也称为芯片键合，在南美洲所占份额最高美国电子粘合剂行业。
• 该行业使用的粘合剂的主要类型应用主要包括单组分系统，由丙烯酸树脂、环氧树脂或聚氨酯丙烯酸酯制成，可以导电或导热。
• 所使用的粘合剂具有优异的物理和化学质量，这有助于它们具有较长的保质期、高湿强度、快速固化、强度和灵活性。
• 这种表面安装粘合剂用于将 SMT 元件固定在需要进行双面处理的基板上，然后再进行回流焊或波峰焊工艺。此外，它们还用于为暴露在高冲击环境下的较大元件增加额外的支撑力。
• 因此，由于上述原因，表面贴装应用可能会在预测期内主导所研究的市场。

巴西将主导市场

• 巴西目前占主导地位南美洲最高的市场份额黎加电子粘合剂市场。巴西拥有拉丁美洲一些最大的电子制造厂。 
• 此外，该地区预计将拥有强大的电动汽车生产基础；正在或考虑在巴西销售电动汽车 (EV) 和混合动力汽车的汽车制造商包括丰田、大众、现代、日产、雪佛兰、沃尔沃和宝马。 
• 随着电动汽车的出现，汽车行业的复苏预计将有助于推动该国研究市场的增长。
• 因此，由于上述因素，巴西很可能在预测期内主导所研究的市场。

南美电子胶粘剂行业概况

南美电子胶粘剂市场适度整合，市场份额不断扩大分给了几个玩家。市场上的一些主要参与者包括汉高股份公司 (Henkel AG & Co. KGaA)、陶氏化学 (Dow)、H.B. Fuller Company、3M 和 BASF SE 等。

南美洲电子粘合剂市场领导者