新加坡半导体市场规模和份额
新加坡半导体市场分析
新加坡半导体市场的市场规模在 2025 年达到 101.6 亿美元，预计到 2030 年将攀升至 141.5 亿美元，复合年增长率为 6.9%，凸显了新加坡作为全球芯片制造大国的地位hub.[1]新加坡财政部，“2025 年预算概况：推进制造业”，mof.gov.sg 政府资助、人工智能优化生产线以及对先进封装的深水投资吸引跨国公司，同时培育本地设计活动。现代工厂利用可再生能源和智能工厂自动化来抵消高昂的运营成本。战略性公私合作研发计划提供洁净室空间和工业级工具，加快设备原型设计周期。同时t目前，裕廊和樟宜的数据中心扩建吸引了对服务人工智能工作负载的高带宽内存、逻辑和电源设备的需求。
关键报告要点
- 按设备类型划分，集成电路在 2024 年占据领先地位，占 54.3% 的收入份额；预计到 2030 年，传感器和 MEMS 将以 10.41% 的复合年增长率增长。
- 按业务模式计算，到 2024 年，IDM 领域将占据新加坡半导体市场规模的 66.5% 份额，而设计/无晶圆厂领域预计到 2030 年，复合年增长率将达到 9.88%。
- 从最终用户行业来看，通信应用占据 27% 2024 年新加坡半导体市场份额；到 2030 年，以人工智能为重点的应用程序将以 11.03% 的复合年增长率增长最快。
新加坡半导体市场趋势和见解
驱动因素影响分析
政府对先进节点晶圆厂的强有力激励措施
2025 年预算向国家生产力基金增加了 30 亿新元，并指定 10 亿新元用于半导体基础设施，以支持耗资 5 亿新元的国家半导体转化和创新中心，提供共享洁净室和最先进的工具。税收减免允许企业将最多 10 万新元的合格研发支出以 20% 的比例转换为现金，同时在 2028 年之前对批准的项目享受 400% 的扣除。[2]新加坡税务局，“企业创新”计划”，iras.gov.sg 这些激励措施降低了先进封装和小芯片 i 的资本壁垒整合。经济发展委员会在 2024 年获得了 135 亿新元的固定资产承诺，其中 111 亿新元用于制造业，这表明投资者对新加坡支持半导体的立场充满信心。稳定的政策、高效的海关和强有力的知识产权保护营造了一个降低数十亿美元晶圆厂项目风险的环境。
汽车级半导体测试需求激增
电动汽车现在集成了 3,000 多个芯片，每辆价值高达 6,000 美元，导致安全关键和高温条件下的测试复杂性达到前所未有的水平。[3]海峡时报，“电动汽车微芯片的繁荣刺激了新加坡测试需求”，straitstimes.com 新加坡的系统级测试提供商部署了支持人工智能的“测试 2.0”平台，可提高吞吐量并降低假故障率。 AEM Holdings 升级产能o 解决牵引逆变器中使用的碳化硅功率器件的问题，同时满足 ISO 26262 功能安全要求。汽车原始设备制造商越来越多地将溢出测试量从中国和马来西亚转移到新加坡，以确保更快的周期时间和强大的知识产权保护。东南亚地区不断增长的车辆电气化增加了对新加坡先进验证服务的需求。
在裕廊和樟宜扩建数据中心
新加坡的绿色数据中心路线图释放了至少 300 兆瓦的新容量，其中 200 兆瓦指定给使用可再生能源的运营商。高带宽内存、服务器级逻辑和 AI 加速器支撑着这一基础设施浪潮，与美光 2026 年投入 70 亿美元的 HBM 封装工厂相一致。数据中心运营商采用浸入式冷却，促使英飞凌和意法半导体推出专门的电源管理半导体。近距离的物理晶圆厂和云设施之间的连接缩短了组件的交货时间和物流风险。新加坡 5G+ 的推出增强了连接性，加强了电信基础设施和半导体应用之间的良性循环。
美光新加坡巨型晶圆厂提高 3D-NAND 产量
美光第九代 TLC NAND 实现了 3.6 GB/s 的传输速度，并在 100% 可再生电力供电的线路上推出，温室气体排放量较 2020 年基准下降了 11%。该工厂的 128 GB DDR5 RDIMM 与同行相比，位密度提高了 45%，能效提高了 22%，满足了需要高吞吐量、低延迟存储的 AI 服务器。位于同一地点的 HBM 组装将使美光能够在 NAND 和堆叠内存产品之间灵活调整容量，从而防范价格周期。劳动力发展计划和接近亚太超大规模的缩短原型到生产时间表，确保下一代内存的收入快速增长。
限制影响分析
| 与区域同行相比，公用事业成本通胀加剧 | -0.80% | 新加坡，面临来自马来西亚的竞争压力 | 短期（≤ 2 年） |
| 本地工程人才渠道紧张 | -1.20% | 新加坡，影响区域扩张计划 | 中期（2-4年） |
| 全球库存修正 i消费电子产品 | -0.60% | 全球，影响新加坡的出口导向型生产 | 短期（≤ 2 年） |
| 地缘政治出口管制的不确定性EUV 工具 | -0.90% | 新加坡，影响先进节点开发 | 长期（≥ 4 年） |
| 资料来源： | |||
与地区同行相比，公用事业成本通胀加剧
电价超过地区平均水平，而热应力预测警告到 2035 年生产力损失将达 15 亿美元。依赖超纯水和电力的半导体工厂必须付出代价溢价或致力于现场可再生能源和先进的冷却。意法半导体为其马来西亚工厂签署了长期太阳能合同，展示了新加坡工厂可以效仿的成本管理策略。效率改造可以缓冲利润，但会增加资本预算，影响新的先进节点项目的选址。政策制定者权衡补贴或电网费用回扣，以保持相对于马来西亚和泰国的成本竞争力。
本地工程人才管道紧张
地区芯片制造商报告工程师短缺总计 34,000 名，新加坡毕业生产出落后于需求。随着公司从邻国马来西亚、印度和台湾吸引人才，薪资不断上涨。经济发展委员会与当地大学合作，定制半导体课程并资助职业中期转换计划。公司赞助海外奖学金以换取服务保证金，但培养经验丰富的工艺工程师的准备时间却延长了扩张计划。工资膨胀新加坡常见的多品种、小批量专业节点的盈利能力面临压力。
细分市场分析
按设备类型：集成电路是人工智能基础设施的支柱
集成电路占 2024 年收入的 54.3%，反映了满足人工智能服务器需求和区域 5G 推出的产能扩张。联华电子的 Fab 12i 将于 2026 年增加 22 纳米产能，扩大汽车和物联网平台的逻辑供应。内存制造商提供符合美光 HBM 路线图的高带宽模块。模拟 IC 解决工业驱动器和电动汽车充电器的电源管理问题，而碳化硅 MOSFET 等分立器件则支持牵引逆变器。光电子产品随着大士港数据中心光链路和新兴硅光子项目的激增而发展。
作为电动汽车，传感器和 MEMS 保持着最快的发展轨迹，到 2030 年复合年增长率为 10.41%添加需要高精度封装的雷达、激光雷达和惯性传感器。意法半导体和 A*STAR 之间的 Lab-in-Fab 项目开发压电 MEMS，增强汽车安全和工业机器人技术。新加坡的代工厂运行适合传感解决方案的成熟 28 纳米和 40 纳米节点，而国家半导体翻译和创新中心则探索异构集成，将传感器、逻辑和射频融合在单个封装中。当当地测试机构根据严格的汽车标准验证这些多感官模块时，新加坡半导体市场将受益，从而缩短了认证时间。
按业务模式划分：IDM 规模满足无晶圆厂敏捷性
得益于从组装到设计的垂直集成控制，IDM 厂商保留了 2024 年收入的 66.51%，这对于汽车可靠性和航空航天认证至关重要。 GlobalFoundries 和意法半导体利用新加坡工厂内研发和制造的紧密结合来实现o 加快设计旋转和流程调整。先进封装路线图取决于设计和制造团队之间的共同开发，有利于集成模型。稳定的政策和知识产权保护进一步证明了 IDM 的资本密集度。
随着国家半导体转化和创新中心授予先进节点原型设计和封装的共享访问权，无晶圆厂和纯设计公司以 9.88% 的复合年增长率扩张。恩智浦和先锋集团耗资 78 亿美元的联合晶圆厂体现了混合合作，其中设计专业知识与代工效率相结合。初创公司先利用小批量试验线，然后再扩大区域代工厂规模，从而加速商业化。设备制造商应用材料公司将新加坡定位为其亚太地区工艺开发中心，支持 IDM 和无晶圆厂生态系统。
按最终用户行业：通信领先，人工智能快速攀升
随着运营商在东南亚推出 5G，通信网络吸收了 2024 年销售额的 27%。新加坡电信5G+服务覆盖超过150万用户，刺激了对射频前端模块和基站ASIC的需求。大士的港口自动化项目集成了海事 5G/6G 链路和硅光子收发器，为光学组件创造了新的吸引力。英飞凌的功率器件和意法半导体的微控制器支持电动汽车传动系统，汽车应用得到加强。
在美光为区域超大规模云运营商提供 HBM 和 DDR5 推出的支撑下，以人工智能为中心的工作负载到 2030 年的复合年增长率将达到 11.03%。企业采用生成式 AI 平台促进了加速卡出货量，而 ROHM 的 EcoGaN 功率级则提高了 AI 服务器的能效。工业自动化对新加坡的传统电子工厂进行了现代化改造，升级为智能工厂传感器和边缘人工智能控制器。尽管高端智能手机仍采用本地生产的先进 SoC，但库存调整后消费设备需求趋于稳定。
>地理分析
新加坡占据地区收入的最大份额，提供全球 10% 的芯片产量和约 20% 的半导体设备，预计到 2025 年将占据东南亚新加坡半导体市场规模的 82% 份额。出口导向型晶圆厂聚集在沿海物流节点附近，使两天运输量达到 80%的亚洲客户。淡滨尼的公私研发中心和樟宜空运中心的一站式清关可缩短周期时间并提高质量产量。强有力的知识产权执法进一步巩固了城邦内部的价值获取。因此，即使邻国主要在成本上竞争，当地生态系统仍能保留先进节点的生产。
马来西亚通过批量后端工作对新加坡进行补充，英飞凌的居林碳化硅工厂就是一个例子，该工厂将功率器件送回新加坡进行最终测试和封装ng.[4]英飞凌科技股份公司，“居林碳化硅工厂盛大开业”，infineon.com 柔佛-新加坡经济特区将跨境卡车运输时间缩短至两小时以下，削减了库存缓冲并促进了新加坡半导体的发展市场供应弹性。泰国拥有英飞凌的新北榄府装配线，分散了单一地点依赖的风险，同时将高利润的工程变更订单转移到新加坡实验室。越南和菲律宾继续增加劳动密集型组装和测试能力，使新加坡工程师能够专注于以人工智能为中心的设计和异构集成。
合作伙伴关系将新加坡的业务范围扩大到东盟以外。印度-新加坡合作协议开启了联合培训渠道和知识产权共享，缓解了当地的工程紧缺问题。台湾代工厂与新加坡封装公司合作开发小芯片生态系统针对人工智能加速器的 ems，使新加坡半导体市场能够更快地实现 10 纳米以下设备的商业化。跨国公司还利用新加坡作为中立出口基地来应对中美贸易摩擦，同时遵守不断变化的出口管制制度。即使制造业务分布在亚洲各地，这种网络化模式仍使新加坡处于设计胜利的中心。
竞争格局
GlobalFoundries、美光和意法半导体仍然是三大收入来源，到 2024 年，它们合计占新加坡半导体市场的近 45%。该公司投资智能工厂自动化，将工艺工具停机时间减少多达 18%，尽管节点复杂性不断上升，但仍保持高产量。美光价值 70 亿美元的 HBM 生产线将于 2026 年投入运营，每月增加 45,000 个晶圆投产，产能转化率达到 100%到 2028 年实现可再生电力，提高对超大规模客户至关重要的能源强度指标。
合资活动加剧。耗资 78 亿美元的 NXP-Vanguard 晶圆厂计划于 2027 年建成，将荷兰汽车 MCU 设计与台湾 300 毫米制造技术相结合，扩大新加坡半导体成熟节点功率和模拟设备的市场容量。联华电子在 Fab 12i 进行 22 纳米扩建，使该公司能够在不牺牲可靠性的情况下吸引需要具有成本竞争力晶圆的物联网和 5G 基带客户。应用材料公司和 KLA 等设备供应商通过联合实验室深化当地业务，加速沉积、蚀刻和计量工具迭代，缩短集群中每个晶圆生产商的晶圆厂投产时间表。
现在的竞争取决于先进封装和出口管制合规性。 AEM Holdings 的人工智能驱动的“测试 2.0”平台将测试仪利用率提高到 93%，为客户每台设备节省高达 0.40 美元同时赢得了新加坡半导体市场高性能计算领域的份额。为两用物品记录稳健的尽职调查工作流程的公司可以获得更顺畅的清关，随着 EUV 扫描仪和氮化镓功率器件的全球规则收紧，这一优势得到放大。总体而言，竞争依然激烈，但通过联盟和共享制造计划进行的引导性合作使转换成本居高不下，定价纪律保持不变。
近期行业发展
- 2025 年 7 月：Onsemi 报告 2025 年第一季度收入为 14.457 亿美元，自由现金流同比增长 72%增长，突显汽车和工业领域的强劲设计胜利，同时通过产品组合合理化削减成本。
- 2025 年 6 月：台积电子公司 VIS 加快了其耗资 78 亿美元的新加坡工厂的生产时间表，目标是在 2026 年末启动，而不是 2027 年上半年。
- 6 月2025 年：瑞萨电子将 2030 年 200 亿美元收入目标推迟到 2035 年，并在电动汽车市场动荡之际将重点从碳化硅器件转向氮化镓器件。
- 2025 年 5 月：意法半导体扩大了与 A*STAR 和新加坡国立大学的“Lab-in-Fab”合作伙伴关系，以推进压电 MEMS 技术。
FAQs
2025 年新加坡半导体市场规模有多大？
2025 年新加坡半导体市场规模为 101.6 亿美元，预计将达到 101.6 亿美元到 2030 年，这一数字将达到 141.5 亿美元，复合年增长率为 6.9%。
到 2030 年，哪个细分市场增长最快？
传感器由于电动汽车和工业自动化需要更多的嵌入式传感技术，MEMS 和 MEMS 增长最快，复合年增长率为 10.41%。
谁是关键参与者？
GlobalFoundries、美光、意法半导体NXP-Vanguard 等合资企业在收入方面占据主导地位，而 AEM Holdings 则引领先进测试服务。
近期需求的驱动因素是什么？
政府激励措施、扩大数据中心容量和人工智能服务器升级提升了高带宽内存、先进逻辑和电源设备的订单。
什么限制了扩张？
不断上升的公用事业成本和紧张的工程人才库会削减利润，并可能在未来两到四年内减缓晶圆厂的产能扩张。
新加坡与区域同行有何不同？
新加坡专注于先进封装、研发和高价值测试，而附近的马来西亚和泰国则专注于具有成本效益的批量组装。
