半导体激光设备市场规模

半导体激光设备市场分析

预计预测期内半导体激光设备市场的复合年增长率将低于5.6%。

• 半导体制造工艺具有广泛的激光应用。多种激光技术已开始融入主要的半导体操作中，例如激光切割、焊接、键合、钻孔、脱键合、打标、图案化、测量和沉积。这些用于制造半导体器件、模块化和高容量互连印刷电路板，尤其是封装集成电路（IC）。
• 因为不同的半导体有不同的应用。激光器在制造过程中广泛用于在晶圆上打标，以表明哪种产品适合哪种应用。此外，激光不仅可以切入晶圆表面，还可以重新排列表面颗粒，形成标记尽管内容很浅，但很容易阅读。
• 半导体激光器在现代生活中变得越来越重要，在工业、通信和军事中有多种用途。此外，新用例的出现正在推动对所研究市场的进一步投资。例如，2022 年 2 月，美国国防高级研究计划局 (DARPA) 提交了可扩展的高能激光 (HEL) 技术提案，以开发新时代的激光作战系统。计划为期五年、耗资 6000 万美元的模块化高效激光技术 (MELT) 项目将消除当前所有技术开发。它还计划利用尖端的半导体制造工艺、相干光束组合、光子集成以及三维 (3D) 连接和封装。此类投资预计将增加军事和国防应用的半导体需求，从而促进市场发展。
• 对半导体芯片的需求不断增加推动全球制造设备的投资，这反过来又为预测期内所研究市场的增长创造了有利的市场情景。例如，根据半导体设备与材料国际组织 (SEMI) 的数据，2021 年韩国在半导体设备上的支出为 249.8 亿美元，台湾为 249.4 亿美元，中国为 296.2 亿美元。
• 然而，高初始投资、复杂的流程、技术知识和技能是预计在预测期内抑制半导体激光设备市场增长的主要因素。
• COVID-19 大流行对所研究市场的增长产生了显着影响，因为各国实施的广泛封锁严重扰乱了半导体行业的供应链，导致相关设备的需求放缓。然而，大流行导致数字技术采用的增长是预料之中的后疫情时期也会出现增长，带动对半导体芯片的需求，进而鼓励芯片制造商投资激光器等设备来推动生产，从而在所研究的市场中创造机会。

半导体激光设备市场趋势

对半导体芯片的需求不断增加以支持市场增长

• 对半导体芯片的需求不断增长各个最终用户领域的发展为半导体激光设备市场的增长创造了有利的市场环境。例如，根据 IEEE 的数据，由于车联网通信、高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和电动汽车电源管理（包括导航、仪表板摄像头、智能钥匙以及备受期待的图像）等尖端技术的显着改进，汽车行业的半导体需求一直持续增长。
• 根据中国汽车工业协会（CAAM）的数据，2021年中国制造的汽车总数约为2610万辆。此外，预计2022年汽车行业将稳步增长。例如，2022年9月，该国销售了约260万辆汽车。汽车行业的增长预计将增加对汽车级半导体芯片的需求，从而推动对半导体激光器等半导体设备的投资。
• 由于智能和多功能设备的需求不断增加，消费电子行业的增长预计也将在预测期内促进对半导体芯片的需求。这种需求增长鼓励供应商扩大业务并投资新的制造设施。例如，2022年7月，三星透露计划投资5亿美元，在其两个基地增加家用电器的生产。墨西哥的蚂蚁。此类投资预计将推动半导体芯片需求，促进市场增长。
• 在半导体芯片需求不断增长的推动下，制造商正在增加对新芯片制造设施和设备的投资，为所研究的市场创造有利的市场前景。例如，根据 SEMI 的数据，半导体制造设备支出从 2018 年的 644.2 亿美元增至 2021 年的 1026.4 亿美元。

亚太地区预计将在预测期间大幅增长期间

• 由于政府支出和努力增加，加上该地区的高产量和工业化，预计亚太地区在整个预测期内将大幅增长，从而增加对半导体的需求。此外，印度、中国、日本等国家的通信行业也强劲增长、韩国和台湾等地区，以及该地区主要智能手机制造商的存在预计将在未来几年为该地区创造增长机会。
• 主要参与者增加投资和政府在最终用途方面不断采取的举措预计将在未来几年提振产品需求。例如，京瓷计划在半导体制造和其他行业上的支出是 2022 年 12 月之前三年的两倍。这将使截至 2026 年 3 月的三个财年的资本支出、研究和技术总支出达到 1.3 万亿日元（97.8 亿美元）。
• 同样，2021 年 11 月，日本政府公布了拨款 6000 亿日元（4.5 美元）的计划。亿）的 2021 财年补充预算用于资助先进半导体制造。 2021年，日本政府批准了一项3.38亿美元的芯片研究项目，台积电可以开发新的芯片技术逻辑。由于各国面临当前的芯片短缺和对未来国内供应的担忧，该公司与英特尔和三星等竞争对手一起，正在利用慷慨的国家补贴。未来几年，由于半导体制造方式的变化，半导体激光设备市场预计将增长。
• 此外，亚太地区也是一些最大的半导体芯片制造商的所在地，如台积电、中芯国际、SK海力士等。这些供应商在半导体设备上投入了大量资金，以提高现有工厂的产量并进入新市场。这为亚太地区研究市场的增长创造了良好的市场形势。

半导体激光设备行业概况

半导体激光设备市场竞争适中，Hamamatsu Photonics K.K.、Applied Materials、DISCO Corporation、Delphi Laser 和 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 等众多参与者都参与其中。这些参与者不断采取产品发布、产品开发、合作伙伴关系和协作等策略，以增加其全球份额并扩大其市场影响力。

2022 年 11 月，法国 LP3 实验室的研究人员开发了一种基于光的技术，支持半导体芯片三维空间中任何位置的局部材料加工。该技术促进的直接激光写入开辟了利用次表面空间实现更高集成密度和附加功能的可能性。

2022 年 9 月，Ushio 推出了新型 405 nm、600 mW (CW) 激光二极管 HL40173MG 和 HL40175MG，其使用寿命几乎是传统产品的两倍。无掩模（直接成像）曝光所需的光源随着客户对紧凑且功能更强大的智能手机的需求，在基板上暴露高清电路设计的设备急剧增加。对 405 nm 激光二极管的需求也在不断增长，这种二极管经常在生物医学、测量和 3D 打印行业用作光源，需要在稳定性和使用寿命方面取得进一步的进步。

半导体激光设备市场领导者

半导体激光设备市场新闻

• 2022 年 3 月：Prism Venture Partners 和 RWI Group 向量子点 1310 nm 和 1550 nm 半导体激光技术制造商 Zia Laser Inc. 投资 540 万美元。
• 2022 年 2 月：Veeco Instruments Inc. 宣布多家领先半导体制造商已向其重复下达多系统订单此外，一家领先的逻辑客户还指定 Veeco 的平台作为其大批量生产的记录生产工具。
• 2022 年 2 月：DMG MORI 集团旗下公司、半导体制造设备机床和激光秤制造商 Magnescale 宣布将在神奈川伊势原工厂建造一座新工厂，生产用于测量的半导体激光器。新工厂总投资约 30 亿日元（0.22 亿美元），建筑面积为 10 亿日元。占地450平方米，总建筑面积约900平方米。