半导体器件市场规模

半导体器件市场分析

通信行业的半导体器件市场预计将从2025年的2402.5亿美元增长到2030年的3449.1亿美元，预测期内（2025-2030年）复合年增长率为7.5%。

• 有线或无线半导体是通信技术的重要组成部分，从网络连接、基站和路由器到电话、笔记本电脑和其他连接设备。
• 近年来，无线技术彻底改变了通信行业，全球移动用户数量快速增长。最熟悉的无线应用是移动电话，其中智能手机占全球所有移动订阅的主要份额。如今的手机大多使用4G无线通信系统。 4G的数据传输标准非常快，目前正在开发的5G系统将会更快。
• T地方政府正在采取举措支持5G在全球的推广，并推动通信行业半导体器件市场的增长。例如，欧盟委员会建立了公私合作伙伴关系来开发 5G 技术。因此，欧盟委员会宣布提供超过 7 亿英镑（约合 8.895 亿美元）的公共资金，以支持通过 Horizo​​n 2020 计划在欧洲推出 5G。
• 此外，支持 IT 基础设施的投资也在不断增加，以支持数字技术的不断普及和互联网用户数量的不断增加。例如，到 2025 年，印度将新建约 45 个数据中心，自 2020 年以来将吸引近 100 亿美元的投资。这些趋势为研究市场在预计时间内的增长带来了良好的前景。
• 然而，由于小型化是半导体行业的优先趋势之一，因此对较小芯片的需求不断增加预计将阻碍市场的增长，因为芯片尺寸的缩小会显着增加设计和制造的复杂性。
• 此外，由于远程工作文化，疫情增加了 5G 部署、数字化转型以及对高速网络连接的需求。通信行业受到了极大的影响，因为通信对于医疗、政府和私营部门等各个行业的高效运行至关重要。

半导体设备市场趋势

5G 技术的采用不断增加

• 5G 的日益普及导致对智能手机等支持 5G 的设备的巨大需求，这些设备反过来，推动了通信行业对半导体设备市场的需求。
• 爱立信预测，到2017年底，全球5G用户数将达到44亿。到 2027 年，占所有移动订阅用户的 48%。该公司表示，自 2009 年推出以来，5G 订阅量增长速度快于 4G，比 4G 早两年达到 10 亿订阅量。
• 关键因素包括多家供应商的设备及时上市、价格下降速度快于 4G，以及中国早期大规模部署 5G。爱立信表示，到 2027 年，5G 将成为占主导地位的移动接入技术。
• 改进的 5G 网络和无限数据套餐将吸引全球更多 5G 用户。基于视频的应用程序、虚拟/增强现实和游戏会产生巨大的数据流量。据GSMA预测，北美5G用户比例将超过90%，是所有地区中最高的。
• 此外，5G网络的部署正在增加对数据中心的需求。这是因为5G网络需要大量的数据处理和存储能力来提供高速、低功耗的数据传输。到最终用户的连接延迟。
• 此外，2023 年 2 月，GSMA 报告称，5G 连接预计在未来两年内翻一番。此外，GSMA 还报告称，增长将来自亚太地区和拉美地区的主要市场，例如最近推出了 5G 网络的巴西和印度。印度将尤为重要，预计 2023 年 Jio 和 Airtel 服务的扩展将成为该地区持续采用的关键。此外，根据 GSMA 的数据，预计到 2025 年底，5G 在印度的用户数将达到 1.45 亿。

亚太地区将占据重要的市场份额

• 不同技术的出现，包括智能手机、平板电脑和各种基于云的引入服务，推动了对更快、更普及的个人移动通信系统的需求的稳步增长。这反过来又导致了越来越多的无线基站（BTS）的推出，在移动终端和主要有线网络之间建立连接点。
• IT行业和工业化的快速增长也推动了亚太地区通信行业对半导体器件市场的需求。这些部门将极大地促进外国投资，增加该地区对发达国家和新技术的接触。私营和公共部门不断大力投资发展该地区的电信业，因为高速、高效的电信网络的可用性对于这些部门的发展至关重要。
• 就收入而言，日本电信业是世界上最大的电信业之一。过去 20 年来，尽管整体市场受到推动，但很少有主要的固定和移动网络运营商在铁塔和 IT 基础设施方面进行了大量投资。经济和人口增长缓慢。 5G 的采用在该国也越来越受欢迎，日本的目标是到 2030 年底实现几乎完全的 5G 覆盖。
• 此外，在不断增长的用户群以及政府对该行业的自由和改革态度的推动下，印度通信行业一直在经历急剧增长。例如，根据 IBEF 的数据，印度是全球第二大电信市场之一，截至 2022 年 4 月，用户基数为 11.6 亿。此外，2022 年 4 月至 6 月，印度互联网用户总数达到 8.3686 亿。此外，到 2022 年 6 月，无线市场占电话用户总数的 95.4%。
• 此外，印度政府已开始重点关注发展稳固的数字化经济，并正在采取多项举措来促进数字技术的采用；这反过来又有助于半导体器件市场的增长该地区的通信行业。
• 增加数据中心的数量也可能为通信行业半导体器件市场的公司提供大量机会。例如，2023 年 3 月，OVH Cloud 宣布在印度推出首个数据中心，作为其亚太扩张计划的一部分。该公司明年还将在澳大利亚和新加坡部署两个额外的数据中心。同样，2022 年 6 月，ST Telemedia 全球数据中心 (STT GDC) 宣布计划在韩国建设新的数据中心站点。

半导体器件行业概览

通信行业的半导体器件市场正在经历波动，因为合并加剧、技术快速进步和地缘政治动态变化等因素。在一个市场中，可持续的竞争优势是由创新驱动的，竞争正在加剧。在此背景下，考虑到最终用户对半导体制造的高质量期望，必须解决品牌标识的重要性。

包括英特尔公司、英伟达公司、京瓷公司、高通技术公司和意法半导体在内的几家主要参与者主导了该市场，从而实现了高水平的市场渗透。

2023 年 4 月，京瓷公司宣布了一项突破性的开发成果 - 一种新型电容器 (MLCC) EIA 0201 尺寸类别，拥有业界最高的 10 微法电容。京瓷的KGM03系列广泛应用于可穿戴设备和智能手机。这些紧凑型 MLCC 容量的增加使设计人员能够以更少的组件和最小的空间利用率满足系统要求。

2022 年 6 月，德州仪器 (TI) 通过推出新的无线技术扩展了其连接产品组合微控制器 (MCU)，提供高质量蓝牙低功耗 (LE)，而成本仅为竞争对手的一小部分。 SimpleLink 蓝牙 LE CC2340 系列利用该公司在无线通信方面的丰富经验，提供一流的待机电流和射频 (RF) 性能。

2022 年 3 月，ADI 公司推出了毫米波 (mmW) 5G 前端芯片组，旨在覆盖必要的频段。这项创新使设计人员能够简化设计，更快地将更小、更通用的 5G 无线电推向市场。该芯片组由四个高度集成的 IC 组成，提供全面的解决方案，可显着减少 24 至 47GHz 5G 无线电所需的组件数量。

半导体器件市场领导者

半导体设备市场新闻

• 2022 年 6 月：美光科技公司推出全球首款 176 层 NAND SATA SSD，专为数据中心工作负载量身定制。美光 5400 SATA SSD 堪称数据中心 SATA SSD 领域创新的巅峰之作。该SSD利用第11代SATA架构的强大功能，提供广泛的应用，显着增强性能，并延长SATA平台的使用寿命。
• 2022年1月：东芝电子设备及存储公司于2022年1月公布了其最新开发成果，推出了TC9563XBG Ethernet 桥接 IC，旨在促进汽车信息系统和工业设备中的 10 Gbps 通信。这对于东芝来说是一个重要的里程碑，因为它代表着他们首次涉足集成到桥接 IC 中的 2 端口 10Gbps 以太网接口领域。用户可以从 USXGMII、XFI、SGMII 和 RGMII 中选择自己喜欢的接口。这些双端口支持以太网 AVB 和 TSN，实现实时同步数据处理。