半导体化学气相沉积设备市场（2024-2030）

半导体化学气相沉积设备市场概况

预计 2023 年全球半导体化学气相沉积设备市场规模为 45 亿美元，预计到 2030 年将达到 75 亿美元，2024 年至 2030 年复合年增长率为 7.7%。 高智能手机、平板电脑、笔记本电脑和物联网设备等电子设备的需求直接影响半导体生产。

因此，对这些设备的需求增加可能会导致对半导体化学品的需求增加气相沉积（CVD）设备。此外，全球供应链的中断（例如关键半导体元件的短缺）可能会影响设备需求，因为制造商寻求确保其供应链安全并减少脆弱性。这反过来可能会增加预测期内对半导体 CVD 设备的需求。

随着集成电路 (IC) 的设计变得越来越复杂，导致使用许多半导体来开发它们，全球对半导体的需求正在增加。半导体用于开发 IC，因为它们有助于最大限度地降低生产成本，减少开发所需的时间或大规模生产，并在运营方面提高最终产品的价值。因此，预计半导体需求的增长将在预测期内对半导体化学气相沉积设备市场产生积极影响。

此外，由于2020年芯片法案的实施，半导体市场领域的公司已经宣布了数百个项目，以提高其在美国的制造能力。因此，半导体行业投资的增加加上半导体设备设施的增加预计将推动对半导体化学气相沉积设备的需求。例如，2023 年 3 月，三星电子宣布投资 2280 亿美元在韩国建设先进半导体工厂。

根据半导体行业协会的数据，到 2022 年，台湾、韩国、日本和中国大陆及其先前的制造中心（例如韩国）将占全球半导体产量的 72%。美国和日本，专注于出口产品的高利润国家。此外，截至2022年，亚太地区是最大的半导体市场，而中国是最大的半导体消费国。

2022年12月，台积电宣布增加投资，以增强其在美国的制造能力，标志着地理动态的转变。日本、韩国和印度的经济民族主义和/或供应链安全政策预计将进一步改变制造环境，越来越多的国家试图提高半导体的本土生产并尽量减少对台湾供应的依赖。

市场集中度及特征

行业增长阶段为中等，且增速正在加快。它的特点是高度创新，这可以归因于快速的技术进步。此外，市场参与者还我们采取有机和无机增长战略，例如产品发布、地域扩张、并购和合作，以加强其全球市场地位。

法规在塑造半导体行业方面发挥着至关重要的作用，特别是在化学气相沉积 (CVD) 设备方面。由于CVD工艺涉及危险化学品的使用和高温操作，因此制定了严格的法规来确保工人安全、环境保护和产品质量。遵守职业安全与健康管理局 (OSHA) 标准、环境保护局 (EPA) 指南以及 REACH（化学品注册、评估、授权和限制）等国际指令需要在设备设计、制造工艺和操作协议方面进行大量投资。

创新程度对于推动技术进步和市场竞争力至关重要。CVD 设备的创新受到多种因素的推动，包括对更高性能、增加功能、降低成本和环境可持续性的需求。半导体制造商努力提高沉积工艺、沉积均匀性、薄膜质量和产量，同时最大限度地减少能源消耗和废物产生。创新的关键领域包括新颖的反应器设计、先进的过程控制系统、精确的前驱体输送机制以及针对特定应用（例如原子层沉积（ALD）和等离子体增强CVD（PECVD））量身定制的沉积技术。

最终用户集中度对行业动态、创新趋势和市场策略产生重大影响。最终用户集中度是指半导体器件制造商和其他利用CVD设备进行薄膜沉积的行业的分布。市场高度集中，少数大公司主导CVD设备需求，对技术采用、价格谈判和产品规格产生相当大的影响。

潜在替代品的存在和可行性会影响行业动态、创新战略和市场定位。替代品是可以在薄膜沉积中实现与 CVD 设备类似结果的替代技术或方法。替代品的可用性和吸引力会影响 CVD 设备的需求并影响供应商的竞争力。

产品类型洞察

大气压化学气相沉积 (AP CVD) 产品领域在 2023 年占据最大的收入份额。AP CVD 在大气压下运行，无需传统 CVD 工艺所需的真空室或昂贵的真空泵。这降低了设备复杂性并降低了半导体制造商的资本支出，使 AP CVD 成为大规模生产的有吸引力的选择。

对低压化学的需求就收入而言，预计 2023 年至 2030 年，LP CVD 将以显着的复合年增长率增长。 LP CVD 中的低压环境最大限度地减少了薄膜沉积过程中的气相反应和杂质掺入，从而产生适合敏感半导体应用的高纯度薄膜。这种能力对于沉积外延层和其他关键半导体材料尤其重要，因为杂质会严重影响器件的性能和可靠性。

应用见解

模拟芯片应用领域占据最大份额，到 2023 年将占市场的 42.0%。模拟芯片通常包括半导体器件，例如双极结型晶体管 (BJT) 和金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），采用薄膜沉积技术制造。 CVD 工艺允许沉积半导体材料，例如硅 (Si) 和化合物半导体（例如镓砷化鎓或 GaAs），具有实现所需器件特性和性能参数所需的受控掺杂分布和晶体结构。

存储芯片应用领域预计将以显着的复合年增长率增长。存储芯片制造通常涉及沉积衬垫层和阻挡层以防止金属和污染物扩散、增强不同材料之间的粘附力以及提高器件可靠性。 CVD 工艺能够沉积由氮化钛 (TiN) 和氮化钽 (TaN) 制成的保形且均匀的衬垫/阻挡薄膜，确保最佳的器件性能和使用寿命。

区域见解

预计北美半导体化学气相沉积设备市场将在预测期内出现增长。北美半导体制造设备市场是全球半导体市场不可分割的一部分托尔斯行业。美国、加拿大和墨西哥拥有多家著名的半导体公司、研究机构和制造设施。半导体行业的另一个特点是技术快速发展，半导体设备变得越来越强大和节能。

美国半导体化学气相沉积设备市场趋势

美国半导体化学气相沉积设备市场预计2024年至2030年将以可观的复合年增长率增长。美国半导体设备制造商不断投资于研发活动，推出先进封装、光刻、计量和过程控制的创新工具。

加拿大半导体化学气相沉积设备市场预计将取得高增长预测期内的增长。半导体制造设备加拿大市场在支持不断增长的科技行业和半导体行业方面发挥着至关重要的作用。加拿大的一个显着趋势是高度重视研发 (R&D) 活动和创新。

亚太地区半导体化学气相沉积设备市场趋势

亚太地区的半导体化学气相沉积设备市场在全球市场占据主导地位，2023 年占收入份额为 68.5%。政府发挥了关键作用，提供了一系列正在酝酿的投资。例如，台湾企业计划到2025年在半导体生产上投资超过1070亿美元。日本也设立了2000亿日元的基金，吸引先进技术投资并促进研发。日本最终计划扩大针对半导体行业的现有政策。

中国半导体化学气相沉积设备市场 预计在预测期内将以显着的复合年增长率增长。中国一直在努力实现半导体的自力更生。为此，2023年8月，国家集成电路产业投资基金有限公司推出了新的投资基金，即大基金。目标融资400亿美元，半导体制造设备作为重要投资领域。这一决定是为了回应美国于2022年8月对其先进半导体制造设备实施的制裁。日本和荷兰紧随美国采取了类似措施。

印度半导体化学气相沉积设备市场预计 2024 年至 2030 年复合年增长率将超过 8%。印度将在 2023 年继续进军半导体业务，并努力成为面向关键应用和大批量汽车行业的全球最大生产商之一。

欧洲半导体ucctor化学气相沉积设备市场趋势

预计2024年至2030年欧洲半导体化学气相沉积设备市场将出现显着增长。欧盟正在采取大量措施来确保半导体行业的供应链安全，并推出了一系列政策措施。例如，2022年2月，欧盟委员会开始对《欧盟CHIPS法案》进行正式评估。该法案为欧洲半导体行业提供高达 430 亿美元的定向支持。

德国半导体化学气相沉积设备市场预计在预测期内将以显着的复合年增长率增长。德国在半导体制造方面一直在取得长足进步，以解决供应链风险以及对韩国和台湾进口的过度依赖。 2023年7月，欧盟通过CHIPS法案，457.3亿美元补贴计划，芯片产能翻倍到 2030 年。该法案旨在解决脆弱性和对外国参与者的依赖。

由于政府的大力努力，英国的半导体化学气相沉积设备市场到 2023 年在欧洲占据了相当大的份额。 2023年1月，英国政府宣布将提供纳税人直接资金，支持国内半导体制造商促进国内生产并限制过度进口。 2023年5月，英国宣布投资12.3亿美元推动新型半导体制造，未来10年发展1.23万亿美元的产业。

中南美洲半导体化学气相沉积设备市场趋势

由于全球半导体行业增长和发展的巨大潜力，预计中南美洲半导体化学气相沉积设备市场在预测期内将快速增长。一个关键趋势是，由于中美洲和南美洲多个国家的技术部门不断发展，对半导体制造设备的需求不断增加。

中东和非洲半导体化学气相沉积设备市场趋势

由于持续的工业化和城市化，中东和非洲的半导体化学气相沉积设备市场正在经历快速发展，导致先进机械、计算机和消费品领域对半导体产品的需求不断增加。因此，这些国家正试图在该地区建立半导体制造工厂，为半导体设备制造商带来新的增长机会。

主要半导体化学气相沉积设备公司洞察

市场分散，全球和区域产品制造商纷纷引入创新系统和技术奥吉斯。各个行业参与者的战略通常涉及新产品开发、产品升级和扩张，以提高市场渗透率并应对各个应用行业不断变化的技术需求。主要参与者建立技术合作伙伴关系，以创新和开发新颖的产品线，从而扩大其消费者基础。此外，不断变化的消费者偏好、质量要求和能源效率预计将在未来几年为主要参与者提供新的机会。

半导体 CVD 设备市场的一些主要参与者包括 KLA Corporation、Lam Research Corporation 和 Applied Materials Inc.。

• Applied Materials Inc. 经营三个业务部门，即半导体系统、应用全球服务 (AGS)、显示器和邻近市场。半导体系统市场开发、制造和销售用于制造半导体芯片的各种制造设备，称为 IC。

• Lam Research Corporation 是一家美国半导体行业晶圆制造设备制造商和相关服务提供商。它设计和制造前端晶圆加工产品，包括薄膜沉积、光刻胶剥离和等离子蚀刻设备。

Tokyo Electron Limited；蓝波半导体；光子导出；和 Vivid Inc. 是市场上的一些新兴参与者。

• Tokyo Electron Limited 是一家日本电子和半导体公司。该公司生产用于半导体微缩所需的四个连续关键工艺的产品：沉积、涂覆、蚀刻和清洁。

• Blue Wave Semiconductors 是先进半导体气相沉积设备的提供商，专门为半导体制造提供创新解决方案。该公司专注于研究和开发，提供尖端技术来实现高性能半导体的生产

最新进展

• 2023 年 9 月，镓半导体推出了GTH2e-2425300P ISM CW 放大器。该放大器工作频率为 2.4-2.5GHz，功率为 300W。它具有预匹配的分立式 GaN-on-SiC High Electron M移动晶体管 (HEMT) 技术，提供适用于各种工业、科学和医疗 (ISM) 应用的更高效率。其中包括用于合成金刚石生产的半导体等离子体源和微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）设备等。

• 2023年5月，富士胶片公司以7亿美元收购了KMG公司（KMG）的半导体高纯度工艺化学品（HPPC）业务。这使得富士胶片能够利用 KMG 的专业知识扩展其电子化学品和服务组合。具体来说，此次收购涵盖了 KMG 的 HPPC 系列，该系列在半导体制造中使用的硅晶圆的蚀刻和清洗中发挥着至关重要的作用。该材料领域正在经历显着增长，通过整合 KMG 的能力，富士胶片旨在更好地满足客户在半导体生产领域不断变化的需求。

• 2021 年 10 月，Oxford Instruments 及其研究合作伙伴工业技术研究院 (ITRI) 推出了突破性的技术进步，显着有利于电动汽车、数据中心和 5G 网络等关键的高速增长行业。这些进步可以让关键晶体管元件在更高的电压下工作。与以前的设备相比，这一改进不仅提高了性能和可靠性，而且还实现了更安全、更节能的操作，特别是在“E 模式”状态下。这项创新技术被称为 GaN MISHEMT，为氮化镓 (GaN) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 引入了一种新颖的器件架构。该架构在 AlGaN 层内采用嵌入式绝缘栅极连接，提供增强的功能和性能特征。

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