消费设备中的安全元件市场规模和份额

消费设备中的安全元件市场分析

2025年消费设备中的安全元件市场规模为41.8亿美元，预计到2030年将攀升至66.4亿美元，2025年至2030年的复合年增长率为9.70%。动力来自监管压力、移动支付的主流化，以及设计安全原则从支付向更广泛的消费电子产品的迁移。亚太地区凭借其合同制造基地保持领先地位，但北美和欧洲则因新的物联网网络安全标签规则而急剧上升。半导体供应商正在快速跟踪嵌入式安全元件路线图，以捍卫设计插槽，而消费类 OEM 则转向片上飞地以削减电路板面积和物料清单。这些汇聚力量共同维持了消费设备市场安全元件两位数的增长。

消费设备市场趋势和洞察中的全球安全元件

移动支付和 NFC 钱包的迅速普及

消费者加速非接触式支付的普及，提高了与生物识别身份验证和令牌化卡相关的钱包中的交易量凭据。 ^{[1]Visa，“移动钱包正在变得普遍”，visa.com} 商家受益于结账摩擦的减少，而设备制造商则从可移动安全元件迁移到支持多方案凭证的嵌入式解决方案蒂尔斯。金融科技融合催生了新的收入模式，有利于安全元件支持的代币配置。亚太地区和欧洲仍然是捆绑支付、移动性和忠诚度的超级应用程序的测试场，从而提高了中端手机中安全组件的附加率。因此，随着钱包的普及成为硬件设计事实上的基准，消费设备市场的安全元件将获得持久的推动力。

将 eSIM 集成到中端和入门级智能手机中

随着一级 OEM 厂商取消物理 SIM 卡托盘，2018 年至 2023 年 eSIM 出货量翻了十倍。 ^{[2]GSMA, “eSIM Summit Deck,” gsma.com} 运营商目前的目标是到 2030 年 37% 的蜂窝物联网链路采用 eSIM。节能的 28 nm eSIM IC 将功耗降低 50%，使其适用于廉价 Android 手机。然而，中国不平衡的监管立场和印度的成本敏感性限制了渗透率，从而造成了分叉的机会集。对于供应商来说，在应用处理器中集成 eSIM 逻辑可以加强对消费设备市场安全元件的控制。

消费物联网设备安全要求

欧盟网络弹性法案对违规行为处以 1500 万欧元或全球营业额 2.5% 的罚款，促使 OEM 厂商在 2027 年底之前采用硬连线认证的安全元件。美国网络信任标志将 NIST 基准应用于路由器、摄像头和智能扬声器。合规途径有利于凭证和签名固件的防篡改存储，为消费设备市场的安全元件增加了直接的优势。包括 SBOM 存储库在内的供应链透明度工具进一步提高了硬件信任根要求。

Windows 11 后高端笔记本电脑转向 TPM 2.0

Microsoft 强制要求在新安装的 Windows 11 中使用 TPM 2.0，从而将硬件信任根扩展到每年发货的 3 亿多台笔记本电脑。 C企业买家收紧了围绕 BitLocker 和 Windows Hello 的零信任架构，从而增加了对独立 TPM 套接字和 PC 芯片组内集成飞地的需求。半导体路线图将 16 nm MCU 节点上的 TPM 逻辑与先进的 MRAM 融合到面向未来的安全核心 PC，从而加强消费设备市场安全元件的增长。

低端消费电子产品的成本敏感性

入门级手机和可穿戴设备面临个位数的平均售价上限，这阻碍了离散安全元件的采用。电路板空间和组件成本的权衡引导 OEM 转向软件密钥或集成飞地。中国推迟批准 eSIM 进一步削弱了销量前景。然而，监管期限开始将预算 SKU 推向最低硬件安全性，部分抵消了消费设备市场中安全元件的不利因素。

供应链集中在 200 毫米安全 MCU 晶圆厂

只有少数代工厂对 CC EAL 6+ 安全 IC 生产线进行认证，而同样的 200 毫米工具现在正在追赶功率半导体积压订单。 SEMI 预测到 2026 年产能将增长 14%，但警告交货时间将持续延长。 ^{[3]SEMI，“全球 200 毫米晶圆厂到 2026 年将达到创纪录的高产能”，semi.org} 汽车电气化占据了新的位置，挤压了消费类 IC 的供应并加剧了价格波动。供应商通过多站点资格进行对冲，但地缘政治出口管制仍然暴露采购风险，从而抑制消费设备市场安全元件的上涨。

细分分析

按安全元件类型：嵌入式解决方案推动集成

随着 OEM 厂商的淘汰，嵌入式安全元件在 2024 年占据消费设备安全元件市场份额的 42.1%离散卡，同时保持防篡改。集成安全元件是增长最快的同类产品，在移动 AP 和 PC 芯片组中的 enclave 功能的支持下，复合年增长率为 11.2%。在 Windows 11 强制要求下，离散 TPM 的销量出现反弹，而可移动 MicroSD 外形尺寸仍然是小众市场。向系统融合m-in-package 可实现混合信号集成，且不会影响认证路径。三星的量子安全 Knox Vault 体现了对面向未来的嵌入式设计的推动。

向集成芯片的批量迁移缩小了占地面积和 BOM，但提高了认证复杂性，促进了 IP 供应商和测试实验室之间的联盟。后量子密码学的准备程度日益使安全元件组合变得与众不同。总体而言，嵌入式架构巩固了其作为每瓦性能基准的角色，巩固了消费设备市场安全元件的主导地位。

按设备类别：智能手机领先，物联网中心加速

智能手机在 2024 年创造了 54.7% 的细分市场收入，反映了钱包的普遍性和与硬件信任根相关的生物识别解锁功能。由于欧盟和美国网络安全标签强制要求安全固件更新，智能家居/物联网中心的复合年增长率为 11.3%。可穿戴设备通过非接触式支付和健康数据保护获得份额n，由超小型 SECORA Connect 模块辅助。 游戏机利用定制安全处理器来阻止盗版，而联网设备则成为监管驱动的采用者。智能手机将保留大量份额，但非手机设备的增长速度总体上超过手机增长，使消费设备市场的安全元件机会多样化。

按应用划分：移动支付占主导地位，物联网安全激增

移动支付和钱包将占 2024 年需求的 37.3%。然而，在智慧城市部署和工业自动化用例的推动下，安全物联网连接的复合年增长率将达到 11.5%。德国和韩国的数字身份试点展示了政府对智能手机凭证存储的认可。 

DRM、设备身份验证和防伪标签构成了中等个位数的增长利基市场。汽车数字钥匙通过支持 UWB 的智能手机与车门 ECU 配对获得动力，凸显了跨行业的需求e 用于经过认证的安全存储。因此，消费设备市场的安全元素从金融科技扩展到身份、内容和移动领域。

通过集成：SoC 主导地位、eSIM 加速

片上系统嵌入式安全引擎将在 2024 年占据 48.7% 的份额，其中手机和 PC AP 供应商嵌入了 ARM TrustZone 式岛。随着物联网设备制造商降低 SKU 复杂性，嵌入式 SIM 增长最快，复合年增长率为 11.8%。分立独立芯片在需要独立认证的应用中保持立足点。 

SiP 混合技术融合了无线电、MCU 和可穿戴设备的安全模块，而可移动实现则因可靠性问题而逐渐衰退。集成方法仍将是默认方式，但在最高保证是强制性的情况下，分立设备仍然存在，确保消费设备市场安全元件的多轨增长。

地理分析

亚太到 2024 年，它将占消费设备市场规模的 40.1%，预计到 2030 年复合年增长率将达到 11.0%。亚太地区仍然是收入引擎，但欧洲和北美的监管催化剂重新分配了利润池。中国原始设备制造商强调成本优化的集成飞地，而韩国和日本品牌则拥护量子安全硬件以吸引出口市场。尽管 eSIM 限制限制了使用量，但中国的手机产量和印度的智能手机普及率支撑了销量。 

在欧盟，产品合格评估推动微控制器更换周期并刺激当地测试实验室服务。欧洲的《网络弹性法案》加速了白色家电和网关中安全元件的纳入，而北美则在 TPM 和智能家居认证方面取得了进展。美国的自愿标签计划影响零售商的库存决策，推动智能扬声器、相机和恒温器转向经过认证的芯片。拉丁美洲倾斜非接触式交通和政府 ID 数字化，以证明安全元件支出的合理性，而中东大型项目则将安全网关集成到城市平台中。供应链本地化政策进一步鼓励多晶圆厂多元化，确保消费设备市场安全元件的区域平衡。电信规则和零部件补贴的地区差异将影响整个预测范围内的制造商采购策略。

竞争格局

市场集中度适中：前五名厂商约占全球收入的 65%。恩智浦、英飞凌和意法半导体通过涵盖 IC 设计、EAL 6+ 认证和生命周期管理服务的垂直整合保持领先地位。

最近的战略举措强调了平台整合。 2025年7月，意法半导体同意收购NXP的部分森该公司斥资 9.5 亿美元交叉销售安全 MCU IP。三星将抗量子加密融入 Galaxy S25，增强了设备的差异化。英飞凌发布了 28 纳米 OPTIGA eSIM，可将能源消耗降低 50%，针对中端手机。

空白领域进入者专注于后量子 TPM 芯片； SEALSQ 拨出 3500 万美元用于研发并计划于 2025 年第四季度发布。 ^{[4]SEALSQ，“2024 财年业绩和战略增长计划”sealsq.com} Nordic Semiconductor 的 nRF54L 系列获得了 PSA 3 级认证，同时将蓝牙 LE 效率提高了两倍。 Cadence 在 2025 年购买 Secure-IC 表明 EDA 供应商有意将安全 IP 更早地嵌入 SoC 流程中。

竞争强度围绕着减少芯片面积、大幅削减待机功耗以及捆绑设备云生命周期软件展开​​。能够在多个地区进行大规模认证的供应商有望扩大领先地位消费设备市场的安全元件。