以太网供电 (PoE) 芯片组市场规模和份额

以太网供电 (PoE) 芯片组市场分析

2025 年以太网供电芯片组市场规模为 6.9015 亿美元，预计到 2030 年将达到 9.837 亿美元，复合年增长率为 7.35%。智能建筑、工业自动化和物联网生态系统对融合电力和数据网络的需求不断增长，支撑了扩张。更高功率的 IEEE 802.3bt 部署正在将可寻址应用范围扩大到数字标牌、LED 照明和边缘 AI 摄像头。美国国内制造业的激励措施正在降低平均销售价格，同时提高供应弹性，而亚太地区的智慧城市投资正在加速该地区的吸收。竞争焦点正在转向混合信号效率、热性能和先进的功率协商固件，以克服 60 W 以上的散热限制。

全球以太网供电 (PoE) 芯片组市场趋势和见解

智能建筑基础设施的不断部署

PoE 正在成为互联建筑的神经系统，现代办公室中每 100,000 平方英尺约 2,500 台设备中的 60% 通过以太网供电^{[1]Cisco Systems，“什么是智能建筑？”，cisco.com} 从 15 W 标准升级到 90 W 标准，将支持从 IP 电话扩展到显示器和 USB-C 笔记本电脑扩展坞。设施管理人员受益于集中式电力预算和更快的移动添加。- 变化，而半导体供应商则以集成动态功率分配、端口级计量和故障记录的控制器来应对。

扩展支持物联网的 IP 监控网络

网络摄像机已占 PoE 端点的 38.4%。更高分辨率的传感器、边缘分析和 PTZ 功能推动了对 IEEE 802.3bt 芯片组的需求，这些芯片组可提供高达 90 W 的功率和千兆位数据速率。 65% 的新安全安装嵌入了边缘人工智能，可靠的电源协商和平稳关闭固件成为采购重点。

高功率端点迅速采用 IEEE 802.3bt

2018 年批准的 IEEE 802.3bt 分别引入了 60 W 和 90 W 的 Type 3 和 Type 4 等级，支持数字标牌和数字标牌等应用。 PoE 照明。自动分类允许端点报告实际消耗，提高交换机端利用率并减少闲置容量。芯片组现在捆绑了高效 DC-DC 转换器，可在考虑热预算的同时保持 95% 的转换效率。

自动化领域对工业以太网的需求激增

制造工厂采用额定温度为 –40 °C 至 +85 °C 的加固型 PoE 交换机和保形涂层电子器件来为传感器和网关供电，而无需安装额外的电源电路。与时间敏感网络集成可确保同步运动控制，芯片组制造商嵌入符合 IEEE 802.1AS 标准的时间戳以及更高的浪涌抗扰度。

散热和线束温度限制高于 60 W

对 100 根电缆束进行的测试显示，在 5e 类的全 IEEE 802.3bt 功率下，温升为 10 °C。因此，企业安装人员转向 6A 类并进行更严格的降额，从而增加了成本。芯片供应商采用 95% 效率的转换器和自适应端口功率节流来应对，以避免过热跳闸，但铜的物理限制仍然存在。

多供应商实施中的互操作性差距

尽管表面上符合要求，但高达 30% 的跨品牌连接仍遭受功率降低或缺少管理功能的困扰。以太网联盟认证计划正在获得关注，但企业买家仍然安排详尽的基准测试，elon控制部署周期。提供全面参考设计和内部一致性报告的芯片组公司获得采购优先权。

细分市场分析

按产品类型：PSE 芯片组推动基础设施扩展

PSE 控制器在 2024 年创造了以太网供电芯片组市场收入的 52.6%。旗舰八端口 Type 4 设备，例如德州仪器 (TI) 的TPS23881B 将 DC-DC 转换、检测和八个可编程电流限制整合到单个混合信号芯片中，从而节省电路板空间并降低 BOM 成本。^{[2]德州仪器，“供电设备概述”，ti.com} 更高的功率密度需要复杂的热折返算法，促使供应商集成可通过 I²C 访问的实时温度遥测。商用和工业交换机仍是核心风口，但增长也源于对传统机架进行中跨改造。

受电设备控制器的市场份额落后，但随着每个增量端点（无线接入点、物联网网关、电子纸标志）增加嵌入式 PoE，到 2030 年，复合年增长率将达到 13.8%。 Silicon Labs 将开关 FET、同步整流和低 IQ 稳压器压缩到微型 QFN 封装中，从而减少了超薄相机的模块占用空间。 IEC 62368-1 安全预认证加快了 OEM 上市时间，并扩大了在消费者附近设备中的采用。

按标准：IEEE 802.3bt 支持高耗电应用

IEEE 802.3at 在 2024 年保持着 46.2% 的份额，这得益于与现有布线设备的广泛兼容性以及主流 VoIP、WLAN 和网络的充足性。高清摄像头加载。成熟的芯片规模经济可降低端口成本，确保持续的销量。

IEEE 802.3bt 以 18.8% 的复合年增长率发展，并为更高瓦数的使用奠定了以太网供电芯片组市场规模4K 标牌、迷你桌面和吸顶式 LiDAR 扫描仪等案例。 Autoclass 消息传递和四对通电促使开关 OEM 转型整个产品线。芯片路线图增加了多相隔离反激级和同步整流，可限制插入损耗，从而缓解不断上升的热限制。

按设备类型：IP 摄像机领先，照明加速

IP 摄像机在 2024 年占据细分市场收入的 38.4%，并继续迁移到边缘 AI 架构。本地推理减少了后端带宽，但将板级功率范围提高到 40 W 及以上，从而推动了对具有集成电子保险丝保护的强大 4 型 PD 芯片的需求。

LED 照明虽然目前规模较小，但复合年增长率为 20.3%。案例研究表明，将荧光灯具转换为可寻址 PoE 灯具后，建筑能源减少了 86%。灯具制造商将日光传感器和蓝牙信标捆绑在一起，通过同一根电缆供电，增加了每个插槽的半导体含量。

按最终用户：商业建筑占主导地位，数据中心激增

商业房地产组合占 2024 年需求的 43.1%，利用 PoE 将 HVAC、访问控制、监控和照明融合在统一网络上。随着物业经理优先考虑 ESG 记分卡和租户体验指标，改造获得了更多动力。

数据中心和边缘接入点以 15.2% 的复合年增长率扩张。运营商为访问控制、环境传感和微型数据大厅部署 PoE，支持零售场所中对延迟敏感的工作负载。可靠性要求转化为具有无中断故障转移和逐周期电流限制的冗余 PSE 芯片。

按功率类别：4 类领先，更高类别加速

4 类（15.5-30 W）设备在 2024 年占据 44.5% 的份额，维持着大多数 WLAN 和中端摄像头的安装。该频段的优化硅现在可提供低于 100 mW 的空载损耗，峰值效率为 97% 的同步整流。

7-8 级 (60-100 W) 规模的复合年增长率为 19.4%，通过改进的四对磁性元件和耐热跳线实现。供应商通过数字电源管理引擎实现差异化，这些引擎可以跨端口动态重新分配未使用的预算，并实施先发制人的热折返，以符合建筑规范捆绑温度上限。

地理分析

北美占 2024 年销售额的 37.8%。 IEEE 802.3bt 的早期采用和积极的能效改造支持了销量，而 CHIPS 法案向国内 PoE 芯片制造注入了 1.62 亿美元，以缓和交货时间和 ASP 波动。^{[3]Morrison 和 Foerster，“早期影响《CHIPS 法案》”，mofo.com}

亚太地区是增长最快的地区，到 2030 年复合年增长率将达到 15.9%。ina 的离散制造改造依靠坚固耐用的 PoE 交换机为移动龙门架上的传感器集群供电，从而减少生产线重新配置期间重新布线的停机时间。日本的汽车原始设备制造商采用带有 PoDL 的单对以太网来减轻线束重量，并启用到域控制器的无线固件流。

欧洲在德国工业 4.0 计划的支持下获得了重要份额。推动近零能耗建筑的法规促使采用 PoE 驱动的智能照明和空气质量传感器。英国加速对遗产建筑的改造，利用中跨注入器以避免破坏性的电气返工，而法国各城市则试点集成 Wi-Fi 和闭路电视的 PoE 供电街道设施。

竞争格局

市场集中度适中。德州仪器 (TI)、ADI 和 Microchip Technology 持有多项专利- 涵盖 PSE 和 PD 控制器的新一代产品组合。 MOSFET、电流检测放大器和热敏二极管的持续集成可压缩电路板占地面积并提高效率。 Silicon Labs、Kinetic Technologies 和亚洲挑战者的目标是为大批量物联网节点寻求紧凑、成本敏感的解决方案的 OEM。

2025 年的战略举措包括德州仪器 (TI) 发布针对 48 V PoE 轨进行优化的 LM7468x 理想二极管桥控制器，以削减正向损耗和电路板尺寸。 Würth Elektronik 发布了采用 PoDL 的单对以太网参考设计，以加速在工业和汽车网络中的采用。^{[4]Würth Elektronik，“采用数据线供电的单对以太网系统的设计”，we-online.com} 供应商越来越多地将 PoE 与 Wi-Fi 6 或 CAN-FD 等其他连接模块捆绑在一起以提供平台级价值并捍卫利润，防止商品化。

空白机遇围绕着高压汽车 PoDL、保形涂层工业 PSE 模块以及用于可穿戴设备和智能标签的毫米级 PD ASIC。能够提供解决散热、EMC 和系统级安全问题的参考设计的供应商可以缩短 OEM 设计周期并赚取设计获胜奖金。