北美半导体蚀刻设备市场规模和份额分析

北美半导体刻蚀设备市场分析

北美半导体刻蚀设备市场在预测期内的复合年增长率预计为4.04%。

• 北美半导体刻蚀设备市场的增长取决于半导体晶圆沉积和晶圆加工行业的扩张。由于芯片设计成本上升、新材料、芯片线宽更小以及集成制造工艺的必要性，存储器制造商和代工厂越来越注重投资更新和创意设备。例如，2022 年 2 月，德州仪器 (TI) 详细介绍了到 2030 年在美国半导体芯片生产上投资数十亿美元的计划。德州仪器 (TI) 透露，到 2025 年，其在美国半导体芯片制造领域每年投资 35 亿美元，因为制造商面临着全球日益短缺的技术短缺问题。
• 2021 年 3 月，英特尔承诺在亚利桑那州再建两家新制造工厂。这一消息发布之际，全球芯片短缺正在困扰从汽车到电子等行业，人们担心美国在半导体制造方面落后。该代工厂准备生产一系列基于 ARM 技术的芯片，用于移动设备，并一直与英特尔青睐的 x86 技术竞争。
• 工业自动化和传感器在汽车中的使用正在增加半导体的应用及其在几乎所有行业垂直领域的需求。正因为如此，半导体刻蚀设备市场正在间接上涨。例如，北爱荷华大学 (UNI)、扬斯敦州立大学 (YSU) 和国家国防制造与加工中心 (NCDMM) 建立了新的合作关系，旨在筹集 1000 万美元的第一年融资。预计将有数百家企业通过消除采用增材制造、人工智能 (AI) 和机器人技术等工业 4.0 技术的障碍，提高高质量零件的产量，同时扩大和加强供应链，每年都能从合作中受益。
• 随着智能手机应用和其他消费品变得越来越流行，半导体蚀刻设备市场正在不断增长。为了获得竞争优势，企业增加了对工艺设备的投资。例如，英特尔将投资超过200亿美元在俄亥俄州新建两座芯片工厂。这项投资将显着提高美国的半导体制造能力，半导体是计算机、智能手机、汽车和其他电子设备的关键组成部分。随着半导体市场的增长，半导体刻蚀设备市场也会随之增长。
• 半导体刻蚀设备行业需要大量的现金，以及政府的支持对其发展发挥了重要作用。虽然基于市场的政府支持可能会促进创新和技术扩散，但不透明和歧视性补贴可能会抑制竞争并造成市场扭曲。由于制造商不愿意投资开发高质量产品，对政府对半导体蚀刻设备制造商的倾斜计划的担忧限制了市场扩张。
• COVID-19 扰乱了半导体行业的供应链和生产，对市场产生了负面影响。由于劳动力短缺，对半导体刻蚀设备制造商的影响更为严重。疫情期间，全球半导体供应链中的多家企业不得不限制甚至停止运营。该行业受到高赤字和不断增长的需求的困扰，导致供应链出现相当大的缺口。

北美半导体刻蚀设备市场市场趋势

美国为避免与中国的贸易紧张而制定的半导体及周边产品制造战略正在推动北美市场的发展。

• 国内半导体制造对于美国政府的管理至关重要。预计新政府将解决日益严重的芯片短缺问题，并解决立法者的担忧，即外包芯片制造使美国更容易受到供应链中断的影响。在一项行政行动中，拜登启动了为期 100 天的审查，这可能会通过额外的新政策和政府支持显着提振美国芯片公司。这正在推动北美半导体蚀刻设备市场的增长。
• 美国对芯片的大部分需求包括大型个人电脑以及信息和通信基础设施（包括数据中心和网络设备）、应用市场、智能手机和工业设备。基于智能手机制造商苹果等美国以外的公司是台积电的重要客户。美国政府呼吁提供500亿美元资金支持国内芯片制造。台积电正在考虑向美国亚利桑那州芯片工厂注资比之前披露的多数百亿美元的计划。此外，台积电预计将与英特尔公司和三星电子有限公司竞争美国政府建设工厂的补贴。这些都为该地区半导体蚀刻设备市场的增长创造了有利的环境。
• 美国新的贸易协定是有利于北美半导体业务的又一明显步骤。美国的国家技术和工业基础可能会扩大到包括日本、韩国、德国和荷兰等半导体供应链中的主导参与者等盟友。此外，美国和欧洲之间的贸易协定全面与进步跨性别伙伴关系（前身为TPP）和跨大西洋贸易和投资伙伴关系等联盟将增加进口半导体相关商品和服务的机会，同时降低外国对美国半导体和高科技设备的壁垒。因此，该地区的半导体蚀刻设备市场将会增长。
• 美国创新与竞争法案 (USICA) 和政府正在与众议院和参议院合作，提供 520 亿美元，以促进更多私营部门对半导体市场的投资，并保持美国的技术领先地位。例如，S.K.集团在美国和美光投资新建研发中心，以扩大美国生产。因此，该地区的半导体刻蚀设备市场将会增长。

先进半导体芯片在5G和工业4.0中的应用正在发展推动市场增长

• 北美地区的公司正专注于在工业自动化中实施 5G 技术。例如，位于芝加哥的数字制造研究所和国家制造业网络安全中心安装了一个专用 5G 网络，该网络连接到传感器，以实现工厂设备的自动化、监控和预测性维护，这将为研究工业 4.0 技术和应用的潜在优势的公司提供现实模型。
• 加拿大作为一个开放的商业国家在国际上享有盛誉。它准备采取必要的措施，成为未来半导体代工领域的一个重要地区。此外，该国正在见证市场上的重大合作活动。例如，加拿大政府发起了 1.5 亿加元的半导体挑战赛，以及 9000 万加元的国家半导体挑战赛。加拿大电信网络中使用的光子制造中心搜索委员会。
• 半导体在通信网络基础设施中有所应用。为了鼓励半导体和半导体蚀刻设备的内部制造，加拿大政府限制外国电信网络基础设施提供商在该国运营。例如，政府禁止华为和中兴通讯的产品和服务在加拿大电信系统中使用。
• 三星电子计划在德克萨斯州泰勒建立一座耗资 170 亿美元的芯片制造工厂。该新工厂将生产基于复杂工艺技术的产品，用于移动、5G、高性能计算和人工智能，这将推动该地区的半导体蚀刻设备市场。
• Lam Research Corporation 是一家美国晶圆制造设备供应商，致力于开发无线连接技术y 通过结合 5G 和 Wi-Fi 6/6E。这两种技术在相同或相近的频段将使并行网络建立变得极其困难。该公司目前正在氮化铝薄膜中使用较高的钪掺杂水平（通常>20%）来提高器件性能。这表明该地区半导体刻蚀设备市场的技术发展迅猛。

北美半导体刻蚀设备行业概况

北美半导体刻蚀设备市场竞争激烈，很少有关键参与者占据重要的市场份额。对于新进入者来说，由于需要大量资金，因此很难进入该市场，并且重要企业正在寻求并购以扩大其市场主导地位。

• 2021 年 9 月，应用材料公司宣布全新解决方案可帮助全球领先的碳化硅 (Sic) 芯片制造商从 150 毫米晶圆生产转向 200 毫米晶圆生产，这使每片晶圆的芯片产量几乎翻倍，从而帮助满足全球对优质电动汽车动力系统不断增长的需求。
• 2022 年 2 月，泛林研究公司宣布推出一套新的选择性蚀刻产品，该产品采用突破性晶圆制造技术和新颖化学物质，支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。该公司的 Argos®、Prevos™ 和 Selis® 刻蚀产品组合等三种产品在设计和制造先进逻辑和存储半导体解决方案方面具有强大的优势。
• 2022 年 2 月，松下公司首次采用其独特的卷对卷构造方法，商业化了结合低电阻和高透射率的双面全布线透明导电薄膜。松下原创的卷对卷制造方法允许布线宽度为2 m，这是传统蚀刻工艺无法实现的。

北美半导体蚀刻设备市场领导者

北美半导体刻蚀设备市场动态

• 2021年11月，PSK在“美国半导体刻蚀设备领域”的分析数据中被评选为全球“领先者”。 SEMI公布的《半导体供应链报告》。该公司计划发布一款
• 2022年5月，美国政府计划增加国内高纯矿物、气体和化学品的产能，否则美国的半导体产能和国家安全将继续高度依赖于其无法控制的外国因素，因为世界领先的节点逻辑芯片需要这些基础材料来制造。