微测辐射热计市场规模和份额
微测辐射热计市场分析
2025年微测辐射热计市场规模为4.777亿美元,预计到2030年将达到6.823亿美元,复合年增长率为7.39%。随着该技术从国防项目转向主流商业系统,微测辐射热计的市场规模正在稳步扩张。在晶圆级封装达到大批量生产后,单价下降,监管机构放宽了 15 µm 以下探测器的出口规则,扩大了客户群。汽车高级驾驶员辅助系统已成为关键的需求来源,因为热感摄像头将行人检测范围远远超出了前灯范围。制造商还受益于更强劲的国防支出和更广泛的工业物联网部署,这些部署将热节点嵌入工厂资产中以进行预测性维护。
市场参与者专注于规模和垂直整合,以保护电子行业的利润。来自硅基传感器的竞争日益加剧的环境。 Lynred 领导的洁净室投资使欧洲的氧化钒产能翻了一番,而亚洲进入者则追求具有成本竞争力的 CMOS 路线。因此,微测辐射热计市场正处于一个拐点:领导者必须在产能扩张与内部 ROIC 设计人才之间取得平衡,以维持性能优势,即使短波红外阵列等替代技术也在追逐同样预算敏感的应用。
关键报告要点
- 按材料划分,氧化钒在 2024 年将占据微测辐射热计市场份额的 68.5%;预计到 2030 年,非晶硅将以 9.8% 的复合年增长率增长。
- 按像素间距计算,12 µm 器件到 2024 年将占据 54.4% 的收入份额;预计到 2030 年,≤10 µm 格式将以 16.1% 的复合年增长率增长。
- 从分辨率来看,640 × 480 VGA 到 2024 年将占据微测辐射热计市场规模的 47.3% 份额,而 >1024 × 768 格式是优势到 2030 年,复合年增长率将达到 13.5%。
- 按应用划分,2024 年,军事和国防占微测辐射热计市场规模的 39.3%;到 2030 年,汽车 ADAS 的复合年增长率最快为 14.7%。
- 按地域划分,到 2024 年,北美地区的收入份额为 32.2%,而亚太地区到 2030 年的复合年增长率为 10.3%。
按最终用途行业,航空航天和国防在 2024 年将占 36.3% 的份额;预计到 2030 年,汽车行业的复合年增长率将达到 13.9%。
全球微测辐射热计市场趋势和见解
驱动因素影响分析
| 放宽 <15 µm 出口管制的监管 | +1.2% | 全球,主要受益于北美和欧盟制造商 | 中期(2-4 年) |
| 通过晶圆级封装和 12 µm 迁移实现成本下降 | +1.8% | 全球,以亚太制造中心为主导 | 短期(≤ 2 年) |
| ADAS 主导的汽车应用 | +2.1% | 全球,集中在汽车制造地区 | 中期(2-4 年) |
| 工业物联网 - 预测性维护热节点 | +0.9% | 亚太地区核心,溢出到北美和欧盟 | 长期(≥ 4 年) |
| 具有热传感功能的消费类 AR/VR 可穿戴设备 | +0.6% | 全球,北美和亚太地区早期采用 | 长期(≥ 4 年) |
| 国防和边境安全现代化预算 | +1.1% | 北美、欧盟、中东 | 中期(2-4 年) |
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通过晶圆级封装和 12 µm 迁移降低成本
Lynred 将于 2025 年将格勒诺布尔的洁净室产能提高一倍,将探测器年产量提高50%,标志着行业对扩大氧化钒生产规模的承诺。 Meridian Innovation 吸引了 1250 万美元的资金来改进硅 CMOS 兼容的晶圆级真空封装,吸引了风险企业对低成本探测器的兴趣。[1]SPIE Europe Ltd.,“Meridian Lands低成本热传感器 1250 万美元,”Optics.org,optics.org 从 17 µm 缩小到 12 µm,芯片面积减少了约 40%,从而降低了单位材料成本。然而,较小的像素需要更严格的光学容差,这提高了镜头的复杂性,部分抵消了节省的成本。掌握这两种包装的生产商因此,技术和光学器件获得了大部分成本效益,并确保了工业和消费者项目中的设计胜利。
以 ADAS 为主导的汽车应用
美国国家公路交通安全管理局要求从 2029 年起所有新乘用车必须配备行人自动紧急制动。麦格纳的热系统已部署在 120 万辆汽车上,其检测范围比前灯远四倍。将热像仪与雷达相结合的传感器融合设计降低了误报,同时确保了功能安全认证。 Teledyne FLIR 和法雷奥发布了首款 ASIL B 级汽车热像仪,解决了批量生产的准备问题。这些监管和技术里程碑将热成像从高级功能转变为批量安全组件,扩大了汽车价值链中的微测辐射热计市场。
工业物联网 - 预测性维护热节点
工厂采用了 e嵌入式热节点可抑制意外停机。 TDK 的 i3 微模块将热检测与边缘人工智能相结合,允许实时异常警报,同时最大限度地减少网络带宽。 Exertherm 为中压开关设备提供自供电红外传感器,无需外部能源即可实现连续母线监控。由于分析服务合同补充了硬件销售,微测辐射热计市场获得了经常性收入流。采用周期仍然很长,因为工厂坚持在全线部署之前进行多年可靠性测试,从而将大部分销量增长推入长期视野。
国防和边境安全现代化预算
Leonardo DRS 于 2025 年 6 月获得了价值 9400 万美元的先进狙击瞄准器订单,该订单融合了微冷却中波和非冷却长波探测器。该计划强调了人们对紧凑型非冷却模块的持续偏爱,其中低功耗和静音运行至关重要。莱昂纳尔do DRS 还推出了一款坚固耐用的人工智能处理器,该处理器与热传感器配对,为地面部队提供机载目标识别。边境机构指定了固定和移动塔的微测辐射热计有效载荷,因为长波红外性能在雾气或灰尘中保持一致。这种防御在商业化时拉动固定的基线量
限制影响分析
| 影响时间线 | |||
|---|---|---|---|
| 高分辨率光学器件成本溢价 | -0.8% | 全球,尤其影响成本敏感型应用 | 短期(≤ 2 年) |
| 来自 SWIR/InGaAs 和热电堆阵列的竞争 | -1.1% | 全球,集中在工业和汽车领域 | 中期(2-4年) |
| 氧化钒溅射设备瓶颈 | -0.6% | 全球,影响制造规模扩大 | 短期(≤2年) |
| ROIC设计工程人才短缺 | -0.4% | 北美和欧盟,亚太地区影响有限 | 长期(≥ 4 年) |
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SWIR/InGaAs 和热电堆阵列的竞争
系统设计人员比较具有短波 InGaAs 和成本导向型热电堆阵列的微测辐射热计。 Lynred 销售了所有三个探测器系列,并承认没有一种技术适合所有场景。 InGaAs 在高温或气体传感方面表现出色,而热电堆栅极则降低了入门级温度计的价格。汽车一级供应商评估了结合短波红外和长波红外进行全天候成像的混合模块,创造了面对面的竞标局面。除非微测辐射热计供应商继续降低每像素成本,否则他们将面临被价格敏感平台取代的风险。
氧化钒溅射设备瓶颈
VOx 沉积依赖于专门的物理气相沉积离子工具和小型供应商池在需求激增时延长了交货时间。[2]Dalrada,“半导体中的 PVD 是什么?” Deposition Technology, deptec.com 因此,扩建项目面临着较长的采购周期,限制了近期产量。一些制造商研究了非晶硅或 SiGe 薄膜来绕过 VOx 线,但这些替代方案需要新的工艺调整,并且并不总是匹配 VOx 灵敏度。企业通过预订备用腔室和双重采购关键组件来降低风险,但供应弹性仍然阻碍了预计出货量的加速。
细分市场分析
按材料:VOx 主导地位面临硅挑战
氧化钒传感器在 2024 年保留了 68.5% 的收入。 Lynred 于 2025 年完成的额外 VOx 产能增强了主导地位,尽管硅的上升。 VOx 因其在国防光学领域的低噪声等效温差而继续受到微测辐射热计市场的青睐。与此同时,非晶硅生产线的复合年增长率前景为 9.8%,因为 CMOS 友好型工艺降低了消费和物联网模块的生产成本。非晶 Ge-Si 或多晶 SiGe 等新兴薄膜瞄准了利基光谱用途,其中电阻系数调整超过了成本溢价。
第二代晶圆厂将 VOx 和 Si 沉积放在同一地点,以对冲各个细分市场的需求波动。国防集成商仍然指定使用 VOx 来满足严格的灵敏度目标,而家电制造商则更倾向于选择硅来满足大众市场的价格点。因此,微测辐射热计市场出现了双材料路线图,而不是二元转变,从而确保了供应弹性。
按像素间距:小型化推动创新
12 µm 级在 2024 年实现了 54.4% 的价值,被认为是灵敏度和阵列尺寸之间的最佳点。莫文g 到 2030 年,≤10 µm 像素的复合年增长率将达到 16.1%,这对于智能手机和紧凑型可穿戴设备至关重要。然而,SPIE 的 2025 年审查表明,一旦衍射极限光学器件主导系统噪声,回报就会递减。 17 µm 零件的微测辐射热计市场规模在价格驱动的热成像中保持弹性,因为透镜组更便宜且组装产量更高。
工具制造商升级了光刻步进机和晶圆键合机以处理更严格的公差。设计团队平衡量子效率与降低的填充因子,以防止灵敏度损失。因此,产品组合涵盖了三个音阶级别,以实现成本、性能和小型化的权衡。
按分辨率格式:XGA 增长中的 VGA 稳定性
640 × 480 VGA 标准占 2024 年出货量的 47.3%。 OEM 青睐其成熟的软件生态系统和可减轻处理器负载的适度数据速率。在防御盘的推动下,1024 × 768 以上的分辨率复合年增长率为 13.5%需要数字变焦的orama相机和工业机器人。相比之下,≤320 × 240 阵列为入门级建筑监视器提供动力,其中超过绝对精度的热模式检测就足够了。
传感器制造商集成了片上图像增强功能,以便传统 VGA 设备以较低的带宽提供近乎高清的感知。市场分析师预计微测辐射热计市场将维持双重轨迹:用于实用设备的 VGA 和用于视觉分析堆栈的 XGA-plus。
按应用划分:军事领导力促进汽车增长
军事合同在 2024 年创造了 39.3% 的收入。武器瞄准器和态势感知万向节的项目订单锁定在基线数量。汽车 ADAS 目前的复合年增长率最快为 14.7%,因为监管期限确定了明确的采用路径。安全、热成像、医疗筛查和个人视力都增加了增量需求,完善了多元化的漏斗。
OEM 采购团队为您量身定制规格案例:用于边境安全的远程光学器件、用于挡风玻璃集成的小型像素相机以及用于消防救援头盔的坚固核心。因此,微测辐射热计市场从一个占主导地位的最终用户演变为抑制周期性风险的多管齐下结构。
按最终用途行业:航空航天主导地位面临汽车挑战
在主权升级计划的推动下,航空航天和国防在 2024 年保持了 36.3% 的份额。预计到 2030 年,汽车行业的复合年增长率将达到 13.9%,到预测结束时将超过工业制造业。医疗保健部门采用非接触式热成像技术进行分诊,而公共安全机构则采用头盔式摄像头来提高烟雾或黑暗中的可见度。
一级供应商将热感摄像头嵌入到前瞻性传感器套件中,芯片供应商提供了将红外核心与人工智能加速器捆绑在一起的参考板。这种跨行业工具链整合标志着微测辐射热计行业正在从定制模块到平台解决方案。
地理分析
北美占 2024 年营业额的 32.2%,主要以美国国防合同和早期汽车飞行员为基础。莱昂纳多 DRS 获得的 9400 万美元狙击瞄准器奖体现了持续的军事兴趣汽车制造商采用热感摄像机来遵守即将出台的安全规则,墨西哥装配厂在大批量生产线上集成了传感器。该地区还拥有强大的学术与行业合作,培养了 ROIC 设计人才。
亚太地区复合年增长率最高,预计为 10.3%,这主要得益于武汉环球传感科技有限公司等中国晶圆厂生产具有成本竞争力的 VOx 阵列。日本和韩国汽车制造商在高端车型中嵌入了热感摄像头,而东盟各地的工厂则推出了物联网监控套件。预计到 2030 年,亚太地区微测辐射热计市场规模将超过北美,成为生产集群
由于 Lynred 的生产升级和德国的汽车需求,欧洲仍然具有影响力。欧洲工业公司采用热成像技术进行能效审核和机器监控。中东现代化和非洲基础设施项目开辟了新的采购渠道,但采购量仍相对温和。
竞争格局
市场集中度适中。 Teledyne Technologies、Lynred 和 Leonardo DRS 控制探测器设计、ROIC 制造和最终用户模块,从而实现成本杠杆和专有算法。 Teledyne FLIR 与法雷奥合作,将 ASIL 级摄像头嵌入量产汽车中,将应用范围扩大到国防之外。 Lynred 耗资 8500 万欧元的能力建设加强了其地面和太空任务的供应安全,包括 Meteosat 第三代有效载荷交付d 于 2024 年底。
亚洲挑战者强调晶圆级 CMOS 路线。 Meridian Innovation 押注于硅,以降低 VOx 定价,而武汉 GST 则利用国内供应合同。 Leonardo DRS 投资于人工智能处理,将热框架与上下文数据融合,旨在将客户锁定在软件生态系统中。 Seek Thermal 等利基厂商瞄准了消费者层,于 2024 年中期发布了一款售价 149 美元的即插即用智能手机摄像头。[3]Seek Thermal Inc.,“Seek Nano 简介”,Thermal.com
竞争策略包括与镜头公司签订了免版税 SDK 的长期供应协议,可加速开发人员的采用。知识产权交叉许可仍然很常见,降低了诉讼风险,但增强了现有优势。
近期行业发展
- 6 月2025 年:Leonardo DRS 获得了价值 9400 万美元的美国陆军下一代红外武器瞄准器合同。
- 2025 年 3 月:Leonardo DRS 推出了用于实时热分析的军用级人工智能处理器。
- 2024 年 10 月:Lynred 为 Meteosat 第三代天气交付了 26 个红外探测器飞行模型
- 2024 年 6 月:Seek Thermal 推出了 Seek Nano 智能手机热成像相机,售价为 149 美元和 249 美元。
FAQs
是什么推动微测辐射热计市场在 2025 年突破 4.77 亿美元?
晶圆级封装降低成本、放宽 <15 µm 设备的出口规则以及早期汽车ADAS 的推出提升了全球需求。
当前设计中哪种像素间距最常见?
12 µm 级别占据了 54.4% 的像素间距通过平衡灵敏度和可制造性来实现 2024 年收入。
汽车采用率的增长速度有多快?
汽车 ADAS 应用正在推动到 2030 年,复合年增长率将达到 14.7%,是所有细分市场中最快的。
尽管有硅替代品,为什么氧化钒仍继续占据主导地位?
VOx 仍能提供国防和安全集成商所需的较低噪声等效温差,到 2024 年仍保持 68.5% 的份额。
哪个地区将在预测期内引领增长?
在中国生产规模以及日本和韩国汽车需求的推动下,亚太地区复合年增长率最高,达到 10.3%。
主要竞争威胁是什么
短波 InGaAs 和低成本热电堆阵列对价格敏感或高温领域的微测辐射热计提出了挑战,迫使供应商进一步削减成本。





